Біла книга
Active Mold Packaging (AM) technique has opened doors to diverse applications, particularly in achieving miniaturization goals.
By using plateable compounds, AMP represents a highly-efficient approach to expanding the electrical function – as well as offering EMI and thermal protection mechanisms – of IC packages without enlarging the footprint and, in many cases, allowing reduction of overall package dimensions.
-
-
-
Наші експерти готові дізнатися більше про ваші потреби.
Наш центр підтримки та експерти готові допомогти вам знайти рішення для потреб вашого бізнесу.