Брошури
Відкрийте для себе широкий асортимент продукції Henkel для сучасного корпусування напівпровідників - від андерфілів, інкапсуляторів, клеїв для кріплення кришок і жорстких елементів до рішень EMI на рівні монтажу для застосувань, включаючи перекидний чіп, корпусування на рівні пластини та 3D TSV-пам'ять.
Завдяки потужному портфелю рішень для складних конструкцій фліп-чіпів і корпусування на корпусування, фанін-фаут-корпусування на рівні пластин (WLP) та інтегрованих архітектур 2.5D/3D, матеріали для корпусування напівпровідників від Henkel забезпечують довготривалу надійність, оптимізовану продуктивність та високу оброблюваність UPH.
-
-
Наші експерти готові дізнатися більше про ваші потреби.
Наш центр підтримки та експерти готові допомогти вам знайти рішення для потреб вашого бізнесу.