Біла книга
Understand the optimization of NCP and NCF formulations and processing to ensure robust joint protection flip chip interconnects.
This whtepaper provided insight on both NCP and NCF within the TCB process to better understand key material properties and process parameters to produce high-reliability outcomes.
-
-
Наші експерти готові дізнатися більше про ваші потреби.
Наш центр підтримки та експерти готові допомогти вам знайти рішення для потреб вашого бізнесу.