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헨켈 접착 테크놀로지스

헨켈 접착 테크놀로지스

방열 SIL PAD®(실 패드) 재료

SIL PAD®(실 패드) 재료를 통해 뛰어난 순응성으로 쉽게 패드 형태로 적용할 수 있는 전기 및 비전기 절연 실리콘 방열 재료에 대해 살펴보세요.
SIL PAD<sup>®</sup>(실 패드) 열 관리 재료 제품군 사진.
열전도성 그리스의 도포 예시.

SIL PAD®(실 패드) 제품 살펴보기

SIL PAD®(실 패드) 제품은 다양한 적용 분야에 사용할 수 있습니다. 필요 사항에 맞춰 포트폴리오에서 적합한 제품을 선택하세요. 접착제 포함 또는 불포함 제품과 함께, 실리콘 열 인터페이스 및 비실리콘 재료 대안에 대해 살펴보세요. SIL PAD®(실 패드) 제품은 롤, 시트, 튜브, 맞춤형 다이 컷 부품 등 여러 가지 형태로 구매가 가능합니다. 전체 제품군 살펴보기:

더 얇은 접착선 적용을 위한 솔루션

SIL PAD®(실 패드) 방열 소재는 우수한 열 성능을 제공하며 간단하게 적용할 수 있습니다. 동영상을 시청하여 SIL PAD®(실 패드) 방열 소재에 대한 품질과 이점에 대해 자세히 알아보세요.

전자 회로판에 SIL PAD<sup>®</sup>(실 패드) 제품 도포 예시.

SIL PAD®(실 패드) 방열 소재란 무엇인가요?

SIL PAD®(실 패드) 열전도성 제품은 뛰어난 순응성을 갖춘 부드러운 열 패드로, 다양한 전자 어셈블리에서 열 방출을 개선합니다.

이 제품은 전력 반도체의 외부 패키지에서 히트싱크로 전달되는 열 저항을 최소화하여 반도체를 히크 싱크로부터 전기적으로 단열하고 고압을 견디도록 충분한 유전 강도를 제공합니다.

또한 열 성능을 최적화하도록 설계되었기 때문에 금속 접합면에 구멍이 생기지 않을 정도로 견고합니다.

롤 형태로 제공되는 BERGQUIST® SIL PAD®(실 패드) 재료는 완전 자동화 선택 및 배치 공정에도 적용할 수 있습니다.

SIL PAD®(실 패드) 제품을 사용하는 이유는 무엇인가요?

BERGQUIST® SIL PAD®(실 패드) 열전도성 절연체는 청결함, 그리스 미사용, 유연성을 위해 제조되었습니다. 순응성이 뛰어난 유리섬유 및 실리콘 고무 등 거친 캐리어 재료와 결합하여 운모 또는 세라믹, 그리스보다 더 범용적으로 사용 가능한 재료를 제공합니다.

BERGQUIST® SIL PAD®(실 패드) 제품 포트폴리오는 여러 두께로 제공됩니다. 각 제품은 매우 유연하고 순응성이 뛰어납니다. 다양한 열전도율 및 유전 강도를 선택하여 여러 적용 분야에 적합하게 사용할 수 있습니다.

SIL PAD<sup>®</sup>(실 패드) 제품 예시.
전기 절연 및 열 관리를 위해 전원 공급 장치에 사용된 BERGQUIST<sup>®</sup>(버퀴스트) SIL PAD<sup>®</sup>(실 패드) 방열 재료의 사진

BERGQUIST® SIL PAD®(실 패드) 계면 재료는 성능을 발휘할 수 있도록 설계되었습니다. 입증된 실리콘 고무 바인더로 구성되어 있어 생산을 지원합니다. 매우 유연하고 순응성이 뛰어나 다양한 높낮이나 경사를 지닌 부품에도 적용할 수 있습니다. 또한 절단에 잘 견디도록 강화되었습니다.

헨켈은 항상 모든 적용 분야에 적합한 제품을 제공할 수 있도록 노력합니다. 헨의 기술 전문가들은 고객의 조립 세부 사항을 파악하기 위해 고객과 긴밀하게 협력한 과정을 거친 후에, 기기에 사용하기 적합한 SIL PAD®(실 패드) 제품을 찾도록 지원합니다.

SIL PAD®(실 패드) 제품을 선택하는 이유는 무엇인가요?

열 성능

최소화된 SIL PAD®(실 패드) 열 저항을 통해 우수한 열 성능을 제공합니다.

깔끔하게 사용 가능

지저분한 방열 그리스 제품을 사용할 필요가 없습니다. 쉽고 깔끔하게 적용 가능합니다.

높은 내구성

운모 대체재보다 더 우수한 내구성을 발휘합니다.

비용 절감

세라믹 열 관리 옵션보다 비용을 절감할 수 있습니다.

전기 단락 저항성

전기 단락에 대해 우수한 저항성을 갖추고 있습니다.

열 저항 감소

시간과 압력이 가해짐에 따라 열 저항이 감소합니다.

SIL PAD®(실 패드) 제품 선택

어떤 SIL PAD®(실 패드) 제품이 필요한지는 구체적인 적용 분야의 필요 사항에 따라 달라집니다. 일부 SIL PAD®(실 패드) 재료는 수천 가지 옵션과 함께 맞춤형 기능을 제공합니다.

모든 SIL PAD®(실 패드) 제품을 살펴보고 적용 분야에 적합한 제품을 찾아보세요.

SIL PAD<sup>®</sup>(실 패드) 제품군 촬영 사진.
BERGQUIST<sup>®</sup>(버퀴스트) SIL PAD<sup>®</sup>(실 패드)를 방열 재료로 사용하는 금속 히트싱크에 고정된 전력 트랜지스터의 사진

SIL PAD®(실 패드) 적용 분야 살펴보기

다양한 포트폴리오로 구성된 SIL PAD®(실 패드) 열전도성 절연체는 그 용도가 매우 광범위합니다. 현재 SIL PAD®(실 패드) 재료는 다음을 포함하여 전자 산업의 거의 모든 부품에서 효과적인 열 관리를 위해 사용되고 있습니다.

  • 전력 트랜지스터, CPU 또는 기타 열 발생 부품과 히트싱크 또는 레일 사이의 계면.
  • 전기 부품과 전력원을 히트싱크 또는 마운팅 브라켓으로부터 격리.
  • 저압 스프링 클램프 마운팅이 필요한 개별 반도체의 접속.
  • SIL PAD®(실 패드) 제품은 조립 공정은 물론 사전 도포된 공정을 구현하도록 지원합니다. 강력한 구조적 접착이 필요한 적용 분야에는 BERGQUIST® 열 접착제가 권장됩니다.

자료

인기 제품

방열 소재 관리 제품 살펴보기

  • 방열 GAP PAD®(갭 패드) 재료

  • 방열 갭 필러

  • 방열 젤

  • 상변화물질

  • 열전도성 그리스

  • 열전도성 접착제

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