- 데이터 센터 이더넷 스위치 제조업체들은 데이터 속도 가속화에 대한 요구 사항과 현존하는 과제를 해결해야 합니다.
- 라인 카드 수준에서, 최대 성능을 가로막는 주요한 방해 요인은 고전력 플러그형 광 모듈(POM 또는 송수신기)에서 발생하는 열입니다.
- POM과 장착된 히트싱크 사이 금속과 금속 간 인터페이스를 통해 열을 방출했던 기존의 방법은 모듈당 출력이 10W에서 최대 35W에 달하는 새로운 송수신기 설계의 전력 출력에는 적합하지 않습니다. 한 라인 카드에는 최대 32개의 POM을 장착할 수 있습니다.
- 이전 세대의 방열 재료(예: 기존의 상변화필름)는 여러 번 POM을 탈착하고 나면 벗겨지기 때문에 적합하지 않습니다. 재료가 벗겨지면 열 성능이 떨어지므로, 데이터 센터 시스템에 휘발성 물질이 유입될 수 있습니다.
- 이러한 현실적인 문제 때문에, 한 스위치 제조업체는 20W의 송수신기에 적용할 때 작동 온도를 줄일 수 있는 새롭고 혁신적인 열 제어 솔루션을 찾았습니다.
- 헨켈은 선도적인 한 첨단 히트싱크 제조업체와 협력하여, 내구성이 뛰어난 마이크로 방열 재료(mTIM)를 니켈 도금 알루미늄 히트싱크에 도포하고 이를 스위치 제조업체의 QSFP-DD 400 GbE 송수신기 설계와 함께 테스트했습니다.
- 모듈 위 네 군데, 히트싱크와 POM 사이 인터페이스에 한 군데씩 열전대를 배치하여 성능 평가를 실시했습니다. 금속과 금속 사이(방열 재료가 없는 모듈과 히트싱크 사이)와, 헨켈 BERGQUIST® 마이크로 TIM mTIM 1028이 코팅된 히트싱크에서 온도를 측정했습니다.
- 온도 측정은 100회의 탈착 후, 250회의 탈착 후 다섯 군데의 모든 위치에서 첫 결합(송수신기와 히트싱크의 첫 접촉) 시 측정되었습니다.
다섯 개의 모든 온도 센서에서 온도의 평균 변화(ΔT, °C)는 다음과 같았습니다.
고객 분석에서는 헨켈의 내부 테스트 데이터를 검증했으며, 헨켈의 BERGQUIST® 마이크로 TIM mTIM 1028을 사용했을 때 금속 대 금속 사이 인터페이스에 비해 첫 결합 시 3°C, 100회의 탈착 후 7.4°C, 250회의 탈착 후 6.4°C의 평균 온도 감소를 보였습니다. 이러한 성공적인 결과를 바탕으로, 이제 현장에서는 모듈과 히트싱크를 조합하여 사용하고 있으며, 전 세계 데이터 센터에 개선된 스위치 성능을 제공하고 있습니다.
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헨켈의 지원 센터와 전문가는 고객이 비즈니스 요구 사항에 맞는 솔루션을 찾을 수 있도록 지원할 준비가 되어 있습니다.