Fortalecer interconexões eletrônicas contra danos mecânicos é a função dos materiais de encapsulamento underfill. Sem eles, o estresse térmico do processamento ou os danos causados por choque, queda ou vibração poderiam levar à falha elétrica.
Consulte nosso portfólio de materiais underfill e descubra quais materiais podem ser adequados para sua aplicação.
Os underfills são encapsulantes à base de epóxi que reforçam as interconexões elétricas contra falhas mecânicas, aumentando a confiabilidade de encapsulamentos avançados de semicondutor e de componentes conectados a PCBs. Os underfills podem ser aplicados por força capilar em toda a matriz de interconexão, nas bordas ou nos cantos da face inferior do componente ou chip.
Os underfills aumentam a confiabilidade das interconexões ao protegê-las contra estresse térmico e mecânico ou umidade. As diferenças no coeficiente de expansão térmica (CTE) entre materiais, componentes e molde podem causar estresse que pode romper ou danificar conexões elétricas. Os underfills proporcionam reforço às interconexões e evitam empenamento ou movimento que podem causar danos.
Prevenir falhas mecânicas durante o ciclo térmico
Habilitar encapsulamentos avançados de semicondutores 2.5D e 3D
Garantir a confiabilidade de encapsulamentos BGA e CSP de superfícies grandes
As formulações da Henkel oferecem a mais alta confiabilidade e estão disponíveis em opções que podem ser retrabalhadas ou permanentes, adequadas para várias aplicações e condições operacionais. Considerações de processabilidade, como vazão, mecanismos de cura e objetivos de rendimento da fabricação, devem ser avaliadas em conjunto com os requisitos de desempenho e os ambientes de aplicação para realizar a escolha da solução de underfill ideal.
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