Número da peça (SKU/IDH):
2420247
Nome IDH:
LOCTITE® ECCOBOND UF 1173, 10 ml Seringa
Underfills
Underfill de epóxi sem espaços vazios
Esta formulação à base de epóxi é um underfill encapsulante uniforme e sem espaços vazios.
Número da peça (SKU/IDH):
2420247
Nome IDH:
LOCTITE® ECCOBOND UF 1173, 10 ml Seringa
Todas as marcas utilizadas são marcas comerciais e/ou marcas registradas da Henkel e suas afiliadas nos EUA, Alemanha e outros países.
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- Descrição
- Especificações técnicas
O LOCTITE® ECCOBOND UF 1173 é um underfill de 1 componente à base de epóxi, que maximiza a capacidade de ciclo de temperatura do dispositivo, distribuindo a tensão longe das conexões de solda, melhorando assim a confiabilidade da junta de solda em aplicações de Matriz de Grade de Esferas (BGA) e Embalagem de Escala de Chip (CSP). Ele tem uma longa vida útil e exibe propriedades de baixa CTE para melhorar a resistência e a estabilidade da união. Ideal para encapsulamento sem espaços vazios de embalagens eletrônicas.
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Sem espaços vazios
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Coeficiente baixo de expansão térmica (CTE)
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Vida útil de 48 horas a 25°C (77°F)
- Categoria do produto:
- Underfills
Tecnologias:
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Materiais de montagem de eletrônicos
- Cor:
- Preto
- Tipo de cura:
- Cura por Calor
A Henkel disponibiliza uma versão parcialmente traduzida automaticamente deste site em idiomas diferentes do inglês (saiba mais link para a página de detalhes). Para obter as informações mais precisas, consulte o conteúdo em inglês. Para obter detalhes sobre o produto, consulte a documentação técnica.
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