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Wie steht es um die Bruchzähigkeit bei wärmeleitfähigen Klebstoffen?

Erfahren Sie, inwiefern wärmeleitfähige Klebstoffe Vorteile gegenüber herkömmlichen mechanischen Befestigungselementen bieten können.

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Ich stimme der Analyse meiner personenbezogenen Daten wie oben beschrieben zu und möchte personalisierte digitale Inhalte über Henkel Adhesive Technologies, einschließlich Produktangebote und andere Mitteilungen, erhalten über:

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Fracture toughness of thermally conductive adhesives

Moderne elektronische Geräte benötigen Wärmeleitmaterialien, um die Wärme der Betriebskomponenten effektiv zu übertragen und eine gleichbleibende und zuverlässige Leistung sicherzustellen. Diese Materialien reichen von Schmierfetten und Pads bis hin zu Spaltfüllern und Flüssigklebstoffen.

Flüssigklebstoffe haben gegenüber Pads eine Vielzahl von Vorteilen. Konkret machen sie mechanische Befestigungselemente überflüssig, reduzieren den Materialbedarf in einer Anwendung, verringern die Eigenspannungen elektronischer Komponenten und ermöglichen eine automatisierte Montage. Diese Vorteile führen zu elektronischen Geräten, die kleiner, zuverlässiger und effizienter sind als bisherige Geräte.

Die mechanischen Eigenschaften wärmeleitfähiger Klebstoffe sind bekannt und gut dokumentiert, über das Bruchverhalten dieser Materialien weiß man jedoch weniger. Die Bruchzähigkeit eines wärmeleitfähigen Klebstoffs kann wichtige Auswirkungen auf die Leistung einer elektronischen Baugruppe haben, insbesondere im Hinblick auf Probleme mit der Ermüdung und Zuverlässigkeit.

Schlüsselerkenntnisse

Weniger Material und Platzbedarf im Vergleich zu herkömmlichen mechanischen Befestigungstechniken
Verstehen Sie die thermischen und mechanischen Eigenschaften dieser Materialien.
Erfahren Sie mehr über die Auswirkungen der Füllstoffbeladung sowie der Matrixzusammensetzung auf die Bruchzähigkeit.
Alle Produkte unter wärmeleitfähigen Klebstoffen

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