Optische Transceiver, Switches und Komponenten übertragen Daten mit Lichtgeschwindigkeit über innerstädtische, Langstrecken-, unterseeische und DCI-Verbindungen zwischen Rechenzentren. Optische Geräte müssen immer kleiner sein, Daten immer schneller verarbeiten können, immer länger zuverlässig funktionieren und immer kostengünstiger angeboten werden. Bei der Produktion ist Präzision bei Ausrichtung und Montage unerlässlich.
der Netzwerkkosten
Optische Transceiver machen 50–70 % der Kosten für das 5G-Netzwerk aus.1
Hardwarekosten
Die Kosten für optische Elemente steigen mit der immer weiteren Verbreitung von 400G in Rechenzentren von 10 % auf 50 % der gesamten Hardwarekosten an.2
jährliche Wachstumsrate
200 % kumulierte jährliche Wachstumsrate (CAGR) Einheitsvolumen für 400G und 300 % Einheitsvolumen-CAGR für 800G in den nächsten vier Jahren.3
Optische Übertragungsnetzwerke bieten Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikation für die stetig wachsenden Datenmengen. Optische Verbindungen müssen zuverlässig und effizient sein – und modernste Materialien helfen dabei, ihre Leistung zu verbessern.
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Einteilige, flüssig formbare Gelmaterialien bieten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Prozessflexibilität, geringer Komponentenbelastung und hoher Zuverlässigkeit der Temperaturbeständigkeit. Thermische Gele, die in der Großserienfertigung automatisch aufgebracht werden können, sind in Wärmeleitfähigkeiten bis zu 6,0 W/m-K erhältlich und bieten eine Reihe von Eigenschaften wie geringe Volatilität, hohe vertikale Spaltstabilität und Zuverlässigkeit in schwierigen Umgebungen.
Größere, hochleistungsfähige Layer-1/Layer-2-ASIC- und FPGA-Geräte müssen Wärme effektiv ableiten, damit sie ordnungsgemäß funktionieren können. Die BERGQUIST®-Phasenwechselmaterialien sind eine ideale, saubere Alternative zu thermischem Fett.
Niedermodule BERGQUIST® GAP PAD®-Materialien mit hoher Leitfähigkeit bieten hervorragende Anpassungsfähigkeit und ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit bei geringer Belastung für IC-Geräte, die keine größere Kühlkörperbefestigung erfordern.
Optische Transceiver arbeiten mit Laser- und Fotodioden und ermöglichen so eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung über Glasfaserkabel. Modernste Materialien unterstützen in optischen Transceivern dabei, Stabilität zu erhalten, eine präzise Ausrichtung zu erreichen und optimale Lichtmengen in die Glasfaser zu speisen, um eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung zu ermöglichen.
Einteilige, flüssig formbare Gelmaterialien bieten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Prozessflexibilität, geringer Komponentenbelastung und hoher Zuverlässigkeit der Temperaturbeständigkeit. Thermische Gele, die in der Großserienfertigung automatisch aufgebracht werden können, sind in Wärmeleitfähigkeiten bis zu 6,0 W/m-K erhältlich und bieten eine Reihe von Eigenschaften wie geringe Volatilität, hohe vertikale Spaltstabilität und Zuverlässigkeit in schwierigen Umgebungen.
Größere, hochleistungsfähige Layer-1/Layer-2-ASIC- und FPGA-Geräte müssen Wärme effektiv ableiten, damit sie ordnungsgemäß funktionieren können. Die BERGQUIST®-Phasenwechselmaterialien sind eine ideale, saubere Alternative zu thermischem Fett.
Niedermodule BERGQUIST® GAP PAD®-Materialien mit hoher Leitfähigkeit bieten hervorragende Anpassungsfähigkeit und ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit bei geringer Belastung für IC-Geräte, die keine größere Kühlkörperbefestigung erfordern.
Die wärmeleitfähigen Klebstoffe der Marken BERGQUIST® und LOCTITE® bieten eine ausgezeichnete Wärmeableitung von wärmeempfindlichen Komponenten. Sie sind in Abstand induzierenden und keinen Abstand induzierenden Ausführungen erhältlich und erfüllen so nicht nur anwendungsspezifische Anforderungen, sondern sind darüber hinaus auch einfach anwendbar.
WSS helfen dabei, die Verfügbarkeit von Telekommunikationsnetzen zu verbessern, und ermöglichen die Hochgeschwindigkeitsübertragung von Daten. Somit sind sie unverzichtbare Bestandteile von Telekommunikationsnetzwerken. Diese Komponenten müssen präzise ausgerichtet und fest verklebt werden, damit sie auch langfristig zuverlässig funktionieren.
Niedermodule BERGQUIST® GAP PAD®-Materialien mit hoher Leitfähigkeit bieten hervorragende Anpassungsfähigkeit und ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit bei geringer Belastung für IC-Geräte, die keine größere Kühlkörperbefestigung erfordern.
Einteilige, flüssig formbare Gelmaterialien bieten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Prozessflexibilität, geringer Komponentenbelastung und hoher Zuverlässigkeit der Temperaturbeständigkeit. Thermische Gele, die in der Großserienfertigung automatisch aufgebracht werden können, sind in Wärmeleitfähigkeiten bis zu 6,0 W/m-K erhältlich und bieten eine Reihe von Eigenschaften wie geringe Volatilität, hohe vertikale Spaltstabilität und Zuverlässigkeit in schwierigen Umgebungen.
Die wärmeleitfähigen Klebstoffe der Marken BERGQUIST® und LOCTITE® bieten eine ausgezeichnete Wärmeableitung von wärmeempfindlichen Komponenten. Sie sind in Abstand induzierenden und keinen Abstand induzierenden Ausführungen erhältlich und erfüllen so nicht nur anwendungsspezifische Anforderungen, sondern sind darüber hinaus auch einfach anwendbar.
Rekonfigurierbare optische Add-Drop-Multiplexer-(ROADM-)Systeme sind für die Leistung von Telekommunikationsausstattung unverzichtbar. Sie ermöglichen das einfache, flexible Management von Wellenlängen und die Überwachung der Netzwerkoptimierung. Modernste Materialien müssen eine präzise Ausrichtung, feste Verklebung und zuverlässige, langfristige Funktion ermöglichen.
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