Produkt-Nummer:
2722292
Produkt-Name:
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 12000ULM, 8″x8″ dimension, 0.140″ thickness
Wärmeleitfähige GAP PAD-Materialien
Extrem weiches, elektrisch isolierendes Pad m. hervorragender Wärmeleitfähigkeit
Dieses leistungsstarke, wärmeleitfähige, silikonhaltige Spaltfüllpad besitzt eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit von 12,0 W/mK und einen ultra-niedrigen Modul (ULM).
Marketing Materialien
Produkt-Nummer:
2722292
Produkt-Name:
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 12000ULM, 8″x8″ dimension, 0.140″ thickness
Größe Treffen Sie Ihre Auswahl 8 in x 8 in x 0.140 in
Alle verwendeten Marken sind Marken und/oder eingetragene Marken von Henkel und dessen Tochtergesellschaften in den USA, Deutschland und anderen Ländern.
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- Bezeichnung
- Technische Spezifikation
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 12000ULM ist ein extrem weiches Harz mit einem Ultra-Low-Modulus (ULM) und einem einzigartigen Füllstoffpaket, das eine ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit bei niedrigem Druck bietet. Das flexible Material passt sich leicht an raue oder unregelmäßige Oberflächen an und bietet eine außergewöhnliche Benetzung der Schnittstelle, während die Schutzfolien an beiden Seiten eine einfache Anwendung ermöglichen.
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Wärmeleitfähigkeit: 12 W/mK
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Außergewöhnliche Temperaturbeständigkeit bei niedrigem Druck
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Ausgezeichnete Haftung an rauen Oberflächen dank ultra-niedrigem Modul
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Einfache Handhabung dank Schutzfolien
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Gute Anpassungsfähigkeit
- Produktkategorie
- Wärmeleitfähige GAP PAD-Materialien
Technologien
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Wärmemanagement, Gap-Pads
- Betriebstemperatur:
- -60.0 °C - 200.0 °C
- Wärmeleitfähigkeit:
- 12.0 W/mK
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