5G, Unternehmens-Wi-Fi, Glasfaseranschlüsse: Von der Breitband-Konnektivität wird zunehmend gefordert, höhere Verarbeitungsleistung, höhere Geschwindigkeiten und eine größere Bandbreite bereitzustellen. Gleichzeitig steigen aber Kosten und Stromverbrauch, wodurch Unternehmensgewinne unter Druck geraten.
Telekommunikationsnetzwerke wie das 5G-Netz müssen hohe Geschwindigkeiten bei zuverlässiger Leistung bereitstellen. Hierdurch steigt der Bedarf an funktionellen Komponenten auf ein neues Niveau an. Innovative Materialien helfen dabei, Wärme zu reduzieren, die Klebung zu verbessern und Komponenten zu schützen. Das funktioniert so:
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Niedermodule BERGQUIST® GAP PAD®-Materialien mit hoher Leitfähigkeit bieten hervorragende Anpassungsfähigkeit und ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit bei geringer Belastung für IC-Geräte, die keine größere Kühlkörperbefestigung erfordern.
Die wärmeleitfähigen Klebstoffe der Marken BERGQUIST® und LOCTITE® bieten eine ausgezeichnete Wärmeableitung von wärmeempfindlichen Komponenten. Sie sind in Abstand induzierenden und keinen Abstand induzierenden Ausführungen erhältlich und erfüllen so nicht nur anwendungsspezifische Anforderungen, sondern sind darüber hinaus auch einfach anwendbar.
Einteilige, flüssig formbare Gelmaterialien bieten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Prozessflexibilität, geringer Komponentenbelastung und hoher Zuverlässigkeit der Temperaturbeständigkeit. Thermische Gele, die in der Großserienfertigung automatisch aufgebracht werden können, sind in Wärmeleitfähigkeiten bis zu 6,0 W/m-K erhältlich und bieten eine Reihe von Eigenschaften wie geringe Volatilität, hohe vertikale Spaltstabilität und Zuverlässigkeit in schwierigen Umgebungen.
Komponenten der Telekommunikationsinfrastruktur befinden sich im Freien. Deshalb ist es unverzichtbar, ihre zuverlässige langfristige Leistungsfähigkeit sicherzustellen. Für eine zuverlässige Funktion benötigen diese Komponenten robuste elektrische Verbindungen und gute Wärmemanagementlösungen.
Die wärmeleitfähigen Klebstoffe der Marken BERGQUIST® und LOCTITE® bieten eine ausgezeichnete Wärmeableitung von wärmeempfindlichen Komponenten. Sie sind in Abstand induzierenden und keinen Abstand induzierenden Ausführungen erhältlich und erfüllen so nicht nur anwendungsspezifische Anforderungen, sondern sind darüber hinaus auch einfach anwendbar.
Einteilige, flüssig formbare Gelmaterialien bieten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Prozessflexibilität, geringer Komponentenbelastung und hoher Zuverlässigkeit der Temperaturbeständigkeit. Thermische Gele, die in der Großserienfertigung automatisch aufgebracht werden können, sind in Wärmeleitfähigkeiten bis zu 6,0 W/m-K erhältlich und bieten eine Reihe von Eigenschaften wie geringe Volatilität, hohe vertikale Spaltstabilität und Zuverlässigkeit in schwierigen Umgebungen.
Größere, hochleistungsfähige Layer-1/Layer-2-ASIC- und FPGA-Geräte müssen Wärme effektiv ableiten, damit sie ordnungsgemäß funktionieren können. Die BERGQUIST®-Phasenwechselmaterialien sind eine ideale, saubere Alternative zu thermischem Fett.
Damit das 5G-Netz zuverlässig verfügbar ist, müssen Telekommunikations-Basisstationen zuverlässig und langlebig sein. Die Telekommunikationsinfrastruktur arbeitet in Außenbereichen und muss Umgebungsbedingungen, Betriebsbelastungen, Feuchtigkeit und Korrosion standhalten können, ohne dass hierdurch die elektrischen Verbindungen beeinträchtigt werden.
Einteilige, flüssig formbare Gelmaterialien bieten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Prozessflexibilität, geringer Komponentenbelastung und hoher Zuverlässigkeit der Temperaturbeständigkeit. Thermische Gele, die in der Großserienfertigung automatisch aufgebracht werden können, sind in Wärmeleitfähigkeiten bis zu 6,0 W/m-K erhältlich und bieten eine Reihe von Eigenschaften wie geringe Volatilität, hohe vertikale Spaltstabilität und Zuverlässigkeit in schwierigen Umgebungen.
Niedermodule BERGQUIST® GAP PAD®-Materialien mit hoher Leitfähigkeit bieten hervorragende Anpassungsfähigkeit und ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit bei geringer Belastung für IC-Geräte, die keine größere Kühlkörperbefestigung erfordern.
Der ortsgebundene Drahtloszugang zum Internet ermöglicht die schnelle und nahtlose Konnektivität, die für eine höhere 5G-Effizienz notwendig ist. Die Effektivität von Zugangspunkten hängt größtenteils von den Werkstoffen ab, die für die Verbindung der elektronischen Komponenten eingesetzt wurden, die überschüssige Wärme ableiten und die Komponenten sichern.
Einteilige, flüssig formbare Gelmaterialien bieten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Prozessflexibilität, geringer Komponentenbelastung und hoher Zuverlässigkeit der Temperaturbeständigkeit. Thermische Gele, die in der Großserienfertigung automatisch aufgebracht werden können, sind in Wärmeleitfähigkeiten bis zu 6,0 W/m-K erhältlich und bieten eine Reihe von Eigenschaften wie geringe Volatilität, hohe vertikale Spaltstabilität und Zuverlässigkeit in schwierigen Umgebungen.
Niedermodule BERGQUIST® GAP PAD®-Materialien mit hoher Leitfähigkeit bieten hervorragende Anpassungsfähigkeit und ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit bei geringer Belastung für IC-Geräte, die keine größere Kühlkörperbefestigung erfordern.
Die wärmeleitfähigen Klebstoffe der Marken BERGQUIST® und LOCTITE® bieten eine ausgezeichnete Wärmeableitung von wärmeempfindlichen Komponenten. Sie sind in Abstand induzierenden und keinen Abstand induzierenden Ausführungen erhältlich und erfüllen so nicht nur anwendungsspezifische Anforderungen, sondern sind darüber hinaus auch einfach anwendbar.
Drahtlos-Zugangspunkte in Außenbereichen müssen bei der Bereitstellung von 5G-Konnektivität und -Effizienz anspruchsvollen Umweltbedingungen standhalten. Die Leistung von Zugangspunkten hängt von den Werkstoffen ab, die eingesetzt wurden, um elektronische Komponenten zu verbinden, die überschüssige Wärme abzuleiten und die Komponenten zu sichern.
Niedermodule BERGQUIST® GAP PAD®-Materialien mit hoher Leitfähigkeit bieten hervorragende Anpassungsfähigkeit und ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit bei geringer Belastung für IC-Geräte, die keine größere Kühlkörperbefestigung erfordern.
Größere, hochleistungsfähige Layer-1/Layer-2-ASIC- und FPGA-Geräte müssen Wärme effektiv ableiten, damit sie ordnungsgemäß funktionieren können. Die BERGQUIST®-Phasenwechselmaterialien sind eine ideale, saubere Alternative zu thermischem Fett.
Die Flüssigklebstoffe BERGQUIST® LIQUI-BOND sind leistungsfähige, wärmeleitfähige Flüssigklebstoffe. Diese Form-in-Place-Elastomere eignen sich ideal zum Verbinden von „heißen“ elektronischen Komponenten auf Leiterplatten mit einem benachbarten Metallgehäuse oder Kühlkörper.
Die BOND-PLY-Produktfamilie ist als druckempfindlicher Klebstoff oder zur Laminierung erhältlich und umfasst wärmeleitfähige und elektrisch isolierende Materialien. BOND-PLY ermöglicht es, verklebte Materialien mit nicht übereinstimmenden Wärmeausdehnungskoeffizienten zu trennen.
Einteilige, flüssig formbare Gelmaterialien bieten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Prozessflexibilität, geringer Komponentenbelastung und hoher Zuverlässigkeit der Temperaturbeständigkeit. Thermische Gele, die in der Großserienfertigung automatisch aufgebracht werden können, sind in Wärmeleitfähigkeiten bis zu 6,0 W/m-K erhältlich und bieten eine Reihe von Eigenschaften wie geringe Volatilität, hohe vertikale Spaltstabilität und Zuverlässigkeit in schwierigen Umgebungen.
Optische Bauteile wie OLT und ONU wandeln elektrische in optische und optische in elektrische Signale um. Optische Klebstoffe müssen so konzipiert sein, dass sie maximal lichtdurchlässig sind. Des Weiteren müssen optoelektronische Materialien eine hohe Haftfestigkeit, minimale Schrumpfung nach Aushärten und eine hohe Beständigkeit gegenüber Feuchtigkeit aufweisen.
Niedermodule BERGQUIST® GAP PAD®-Materialien mit hoher Leitfähigkeit bieten hervorragende Anpassungsfähigkeit und ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit bei geringer Belastung für IC-Geräte, die keine größere Kühlkörperbefestigung erfordern.
Einteilige, flüssig formbare Gelmaterialien bieten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Prozessflexibilität, geringer Komponentenbelastung und hoher Zuverlässigkeit der Temperaturbeständigkeit. Thermische Gele, die in der Großserienfertigung automatisch aufgebracht werden können, sind in Wärmeleitfähigkeiten bis zu 6,0 W/m-K erhältlich und bieten eine Reihe von Eigenschaften wie geringe Volatilität, hohe vertikale Spaltstabilität und Zuverlässigkeit in schwierigen Umgebungen.
Die Flüssigklebstoffe BERGQUIST® LIQUI-BOND sind leistungsfähige, wärmeleitfähige Flüssigklebstoffe. Diese Form-in-Place-Elastomere eignen sich ideal zum Verbinden von „heißen“ elektronischen Komponenten auf Leiterplatten mit einem benachbarten Metallgehäuse oder Kühlkörper.
Die BOND-PLY-Produktfamilie ist als druckempfindlicher Klebstoff oder zur Laminierung erhältlich und umfasst wärmeleitfähige und elektrisch isolierende Materialien. BOND-PLY ermöglicht es, verklebte Materialien mit nicht übereinstimmenden Wärmeausdehnungskoeffizienten zu trennen.
Die wärmeleitfähigen LOCTITE®-Klebstoffe ermöglichen eine ausgezeichnete Wärmeableitung von wärmeempfindlichen Komponenten. Sie sind in Abstand induzierenden und keinen Abstand induzierenden Ausführungen erhältlich und erfüllen so nicht nur anwendungsspezifische Anforderungen, sondern sind darüber hinaus auch einfach anwendbar.
In Glasfasernetzwerken kommen an verschiedenen Stellen OLT und ONU zum Einsatz, die elektrische in optische und optische in elektrische Signale umwandeln. Optoelektronische Materialien müssen so konzipiert sein, dass sie maximal lichtdurchlässig sind sowie eine hohe Haftfestigkeit, minimale Schrumpfung nach Aushärten und eine hohe Beständigkeit gegenüber Feuchtigkeit aufweisen.
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