Nutzen Sie Produkte, die in Ihren elektronischen Geräten und Anwendungen Spitzenleistungen und effizientes Wärmemanagement erzielen – LOCTITE® BERGQUIST®-Wärmemanagementmaterial. Entdecken Sie, wie unsere fortschrittlichen Lösungen die Funktionalität optimieren und die Zuverlässigkeit erhöhen, sodass ein überragendes Ergebnis gewährleistet ist.
Bis zu
höhere Produktivität und Produktionsleistung
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Wo statt mechanischer Befestigungselemente wärmeleitfähiger Klebstoff eingesetzt wird, können Produktivität und Produktionsleistung gesteigert werden.
Bis zu
Stunden verlängerte Gerätelebensdauer
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Wenn Geräte über ihrer maximalen Betriebstemperatur arbeiten, sinkt ihre Lebensdauer. Es wird allgemein davon ausgegangen, dass bereits eine Temperaturerhöhung um 10° C die Lebensdauer eines Gerätes um die Hälfte verkürzt.
Bis zu
Reduzierung der Gesamtproduktionskosten
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Durch den Einsatz von automatischen Dosiersystemen mit flüssigen Spaltfüllern von Henkel lassen sich die Produktionskosten und der Materialabfall reduzieren.
Die innovativen Wärmemanagementlösungen von Henkel sorgen in vielen Anwendungsbereichen für die Ableitung potenziell geräteschädigender Hitze. Jede dieser Lösungen ist einzigartig, denn sie richtet sich nach den Anforderungen Ihres ganz speziellen Einsatzzwecks.
Das in Form verschiedenartiger Produkte erhältliche Wärmemanagementmaterial dient der wirksamen Ableitung von Wärme aus elektronischen Anwendungen. Dabei handelt es sich um Verbundsysteme, die eine effiziente Wärmeübertragung unter den Komponenten bewirken.
Die Produkte erfüllen unterschiedliche Funktionen im Zusammenspiel der Komponenten. So sorgen sie unter anderem dafür, dass die von einzelnen Komponenten erzeugte Wärme abgeleitet (auch Wärmeabfuhr genannt) und die durch Temperaturwechsel entstehende Spannung abgebaut wird, dass die Bauteile elektrisch isoliert und Luftspalten (Hohlräume) gefüllt werden und dass langfristig Stabilität unter den Komponenten hergestellt wird.
Henkels LOCTITE®-Wärmemanagementprodukte der Marke BERGQUIST® leiten in vielen Anwendungsbereichen Wärme ab, bewirken dadurch optimale Leistung und verlängern die Lebensdauer der Geräte in den verschiedensten Branchen und Produktkategorien.
Mit seinen mehrfach preisgekrönten Formulierungen in verschiedenen Medien kann Henkel Wärmemanagementmaterial zur wichtigen Wärmeableitung für Anwendungen in zahlreichen Märkten liefern. Dazu gehören die Automobilbranche, Unterhaltungselektronik, Tele-/Datenkommunikation, der Energiesektor und die Industrieautomatisierung, Rechenzentren, der Kommunikationsbereich und viele andere.
Da in elektronischen Systemen eine Vielzahl von Funktionen in immer anspruchsvolleren komplexen Designs auf knapp bemessenen Grundflächen untergebracht werden muss, ist eine effiziente Wärmeregulierung unerlässlich. Dadurch können wärmebedingte Ausfälle vermieden und die Leistungsfähigkeit der Geräte maximiert werden.
Henkels LOCTITE®-Wärmemanagementmaterialien der Marke BERGQUIST® meistern die heutigen extremen Wärmemanagement-Herausforderungen durch Produkte wie GAP PAD®, SIL PAD®, Phasenwechselmaterial, microTIMs, LIQUI-FORM® und wärmeleitfähige Klebstoffe. Sorgen auch Sie für effektive Wärmeableitung in jeder Fertigungsphase, indem Sie Wärmemanagementmaterial einsetzen, das sich für jeden Anwendungsbereich eignet.
Bei dickeren Spaltschnittstellen und komplexen Architekturen können weiche Materialien unebene Oberflächen füllen, sich den problematischen Formen anpassen und Spannung abbauen. Dabei sorgen sie dafür, dass Wärme abgeleitet und die Komponentenfunktion optimiert wird, sodass mehr Zuverlässigkeit und deutlich längere Systemstandzeiten erzielt werden.
In räumlich eng begrenzten Anwendungen, in denen mechanische Befestigungselemente unpraktisch oder unmöglich sind, aber robustes Wärmemanagement erforderlich ist, bieten wärmeleitfähige Klebstoffe die Lösung.
Wenn der Abstand zwischen der Komponente und dem Kühlkörper minimal ist, werden dünne Klebelinien und Materialien mit geringem thermischem Widerstand benötigt, die sowohl Hohlräume füllen als auch die von der Komponente erzeugte Wärme ableiten.
Wärmeableitung
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Effektives Wärmemanagement und Wärmeableitung in elektronischen Geräten
Leistungsfähigkeit und Sicherheit der Geräte
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Optimierte Leistung und Sicherheit für Leistungselektronik
Zuverlässigkeit
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Erhöhte Zuverlässigkeit und längere Lebensdauer der Komponenten und Geräte
Bewährte Branchenlösungen
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Für eine Vielzahl von Branchen und Anwendungen entwickelt und geeignet
Umfassendes Portfolio
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Breite Auswahl an Produktformen, von Pads bis hin zu Flüssigkeiten
Produkt- und Prozessleistung
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Für nachhaltige Ergebnisse und die Möglichkeit der Nutzung vollautomatisierter Prozesse entwickelt
Wärmemanagementmaterialien von Henkel sind so konzipiert, dass sie sich für die verschiedensten Anwendungsbereiche eignen. Je nachdem, was Sie herstellen, unterscheiden sich die von Ihnen benötigten thermischen Schnittstellenmaterialien. Die Wahl der richtigen Wärmemanagementlösung ist wichtig für:
- die Optimierung der Wärmeableitung
- die Verlängerung der Lebensdauer von Komponenten
- die dauerhafte Leistungsfähigkeit der Geräte
- die Vermeidung von Ausfallrisiko und Leistungsabfall
Die Wahl des richtigen Wärmemanagementmaterials für Ihre Anwendung hängt von mehreren Faktoren ab, zum Beispiel:
- Anforderungen an die Wärmeableitung
- die in der Baugruppe benötigten Klebstoffeigenschaften
- ob für Ihre Anwendung eher eine feste oder eine flüssige Lösung in Frage kommt
- die Größe des zu füllenden Spalts
- Topographie und Oberfläche der Spalten
- Anforderungen in Bezug auf die Komponentenbelastung
- physikalische Gegebenheiten, z. B. Verarbeitungstemperatur und Struktur
Die vorgenannten Anforderungen Ihrer Anwendung zu kennen, wird Ihnen helfen zu entscheiden, ob Sie ein Harz, eine Flüssigkeit oder ein festes Wärmemanagementprodukt benötigen und ob für die Verwendung in Ihrer Baugruppe Pads, Flüssigkeiten, Klebstoffe, Klebebänder oder Klebefolien das richtige thermische Produkt sind. Schauen Sie in unseren e-Katalog, und wählen Sie das für Ihren Bedarf richtige thermische Material.
- Wärmeleitfähige GAP PAD®-Lösungen
- Thermische Flüssigkeiten
- Wärmeleitfähige SIL PAD®-Lösungen
- Wärmeleitfähige Klebstoffe
- Phasenwechselmaterialien
Geräte mit größeren Abständen zwischen Kühlkörpern und elektronischen Komponenten, ungleichmäßiger Topographie und rauen Oberflächentexturen benötigen ein Schnittstellenmaterial mit besserer Formanpassungsfähigkeit, höherer Temperaturbeständigkeit und einfacherer Anwendung.
GAP PAD®-Materialien reduzieren thermischen Widerstand und erzielen in Komponenten mit unebenen, rauen Oberflächen spezifische thermische und formanpassungsfähige Eigenschaften. Manuelles oder automatisiertes Auftragen; Dosiergeräte sind nicht erforderlich, und das Material lässt sich problemlos nachbearbeiten. GAP PADs helfen, in diversen Anwendungen Vibrationsspannung zu reduzieren, und wirken stoßdämpfend.
Zu den Vorteile der wärmeleitfähigen GAP PAD®-Lösungen zählen:
- weich und formanpassungsfähig,
- niedrige Belastung der Komponenten während der Montage und Stoßdämpfung,
- einfachere Materialhandhabung und unkomplizierter Auftrag,
- Stich-, Querkraft- und Reißfestigkeit für erhöhte Gerätebelastbarkeit,
- anpassbar an die spezifischen Abmessungen der Anwendung.
Geräte mit komplexeren elektronischen Designs, hochkomplizierten Topografien und mehrstufigen Oberflächen benötigen ein Schnittstellenmaterial, das die Temperaturbeständigkeit verbessert und eine einfache Dosierung bei Produktionsabläufen in der Großserienfertigung ermöglicht.
Flüssige Spaltfüller eignen sich für viele Einsatzzwecke, denn sie bieten eine bessere Benetzung für optimalen thermischen Widerstand, der meist niedriger ist als bei festeren Pad-basierten Medien. Um einem breiten Einsatzspektrum zu genügen, passen sich Anwendungsvolumen und -muster vollständig an die jeweilige Aufgabe an.
Vorteile von thermischen Flüssigkeiten sind unter anderem:
- minimale Spannungen bei der Montage,
- hervorragende Anpassungsfähigkeit an komplizierte Geometrien,
- eine einzige Lösung für mehrere Anwendungen,
- effiziente Materialnutzung,
- anpassbare Fließeigenschaften,
- schnelle und flexible Verarbeitung für Großserienfertigung und hohen Durchsatz,
- automatisiertes Anwendungsverfahren verhindert Bedienungsfehler und -mängel.
Geräte mit schmaleren Spalten zwischen Kühlkörpern und elektronischen Komponenten benötigen eine Lösung, die den thermischen Widerstand vom Gehäuse eines Leistungshalbleiters zum Kühlkörper minimieren kann, den Halbleiter vom Kühlkörper elektrisch isoliert und eine ausreichende dielektrische Festigkeit aufweist, um Hochspannung standzuhalten.
SIL PAD®-Produkte sind die Lösung für eine besonders saubere und effiziente thermische Schnittstelle, denn sie sparen Zeit und Geld und maximieren gleichzeitig die Leistung und Zuverlässigkeit einer Baugruppe.
Im Vergleich zu Glimmer, Keramik und Fett bietet SIL PAD®:
- kein unschönes Schmieren durch Fett
- eine gesteigerte Langlebigkeit verglichen mit Glimmer
- eine kostengünstigere Alternative zu Keramik
- besonders einfachen und sauberen Auftrag
- bessere Leistung bei den heutigen Hochtemperaturbauteilen
- einen vollständig automatisierbaren Montageprozess
Elektronische Hochleistungsbauteile erzeugen Wärme, und einige Designs enthalten diskrete Packages, wodurch herkömmliche mechanische Befestigungsprozesse ineffizient sind.
Herkömmliche Klebstoffe als mechanischer Ersatz können die benötigte Temperaturbeständigkeit nicht erbringen. Um die Wärme am effizientesten aus der Baugruppe abzuleiten, sollten wärmeleitfähige Klebstoffe verwendet werden.
Wärmeleitfähige Klebstoffe von Henkel bewirken nicht nur eine stabile Bindung zwischen Komponenten und Kühlkörpern, und reduzieren dadurch den Bedarf an Schrauben und Klammern, sondern sie ermöglichen in Form von Pads, Flüssigkeiten und Laminatmedien auch eine zuverlässige, beständige Haftung und eine effektive Wärmeableitung in den Geräten.
Komponenten mit hoher Leistungsdichte erfordern einen zuverlässigen, effizienten Mechanismus, um die Betriebswärme abzuführen und die Temperaturbeständigkeit über die Lebensdauer zu stabilisieren.
Durch die inhärente Materialmigration (auch als „Pump-out" bezeichnet) liefert eine herkömmliche thermische Schnittstelle in Form von Schmierfett nicht die erforderliche Zuverlässigkeit und Leistung.
Phasenwechselmaterialien hingegen fließen und verdrängen unter hohem Druck und Temperaturen, was die Dicke der Klebelinie verringert. Bei erhöhten Temperaturen wird das Material nicht flüssig. Im Gegensatz zu thermischem Fett wird es weich und fließt unter Druck ohne Risiko des Pump-out-Effekts. Es trocknet auch nicht mit der Zeit.
Phasenwechselmaterialien ersetzen Schmierfett als Schnittstelle zwischen Leistungsbauteilen und Kühlkörpern und erzeugen effektive Temperaturbeständigkeit in den Komponenten. Diese Produkte können in einen vollautomatisierten Prozess integriert werden, was den Kunden eine schnelle und flexible Verarbeitung für die Massenproduktion und hohen Durchsatz ermöglicht.
Unsere Expert:innen erfahren gerne mehr über Ihre Bedürfnisse und Anforderungen.
Unser Support-Center und unsere Expert:innen helfen Ihnen dabei, die richtige Lösung für Ihre geschäftlichen Anforderungen zu finden.