Halbleiter und ihre neuartigen Verpackungsdesigns digitalisieren unsere Welt. Von Automobilen über Rechenzentren bis hin zu Smartphones und 5G-Infrastruktur bildet die innovative Halbleiterverpackung die Kerntechnologie einer reaktionsschnellen, zuverlässigen, robusten elektronischen Funktionalität. Das bedeutet, dass Halbleiter immer leistungsstärker, kleiner, absolut zuverlässig und kostengünstiger werden müssen.
Halbleiter müssen in kleineren, komplexen Verpackungsdesigns mehr leisten. Innovative Materialien sorgen dafür, dass durch Halbleiter in Rechenzentren, der Telekommunikation und der Automobilindustrie Produktionsmöglichkeiten der nächsten Generation entstehen.
Neue Anforderungen, z. B. an mobile Elektronik, erfordern höhere Leistung in kleineren Halbleiter-Packages. Materialinnovationen ermöglichen Verpackungsarchitekturen und Fertigungseffizienzen in Bereichen wie dünneren Wafern, kleineren Fußabdrücken, feineren Pitches, Package-Integration, 3D-Designs, WLP-Technologie.
Halbleitertechnologien werden erfolgreich im Kommunikationsbereich, in Fahrzeugen und anderen kritischen Anwendungen eingesetzt, wo höchste Zuverlässigkeit erforderlich ist. Hochmoderne Materialien – von Die-Attach-Klebstoffen für drahtgebondete Verpackung bis hin zu modernen Unterfüll- und Verkapselungsmassen für moderne Verpackungen – und weltweiter Support unterstützen Mikroelektronik-Unternehmen beim Bedienen der steigenden Nachfrage.
Künstliche Intelligenz (KI) und High Performance Computing (HPC, Hochleistungsrechnen) führen zu immer höheren Anforderungen an die Halbleiterleistung. Mit modernsten Materialien lassen sich diese zunehmenden Anforderungen erfüllen, weil sie zum Einsatz von KI- und HPC-Anwendungen in allen Branchen und Rechenzentren beitragen.
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