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Es geht heiß her

Heutzutage sind Netzwerkleistung, Zuverlässigkeit und Haltbarkeit entscheidend für die Leistung von Datacom und Telekommunikation weltweit. Wenn die Netzwerkleistung weitgehend von Strom und Kühlung abhängig ist, wird die Bedeutung des Wärmemanagements weiter zunehmen.

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Wir, die Henkel & Cie. AG, Salinenstrasse 61, 4133 Pratteln, Switzerland, möchten unsere digitalen Dienste, Einzelhandelsaktivitäten und Online-Werbung auf der Grundlage einer Analyse Ihrer Interaktionen mit uns, unseren Websites und Dienstleistungen (wie unter „Mehr erfahren“ angegeben) personalisieren, um Ihnen und dem Unternehmen, das Sie vertreten, die relevantesten und interessantesten Inhalte bereitzustellen.

Insbesondere analysieren wir Ihre Nutzung (1) unseres Newsletters und anderer E-Mail-Werbung, (2) unserer Websites sowie (3) Ihrer früheren Interaktionen mit uns, einschließlich Anfragen und Beschwerden, die Sie eingereicht haben, und Einkäufe, die Sie für Ihr Unternehmen getätigt haben, (4) Ihre Teilnahme an Online- und Offline-Veranstaltungen (die entweder von uns oder einem Dritten veranstaltet werden), (5) Ihre Interaktion mit unserer Online-Werbung auf unserer Website sowie auf Websites und Apps von Dritten und (6) die öffentlich zugänglichen Informationen in Ihren professionellen Social-Media-Profilen sowie die Anonymisierung solcher Informationen, um eine weitere Analyse Ihrer Interaktionen mit uns zu ermöglichen, ohne dass diese Informationen Ihnen zugeordnet werden können.

Ich stimme der Analyse meiner personenbezogenen Daten wie oben beschrieben zu und möchte personalisierte digitale Inhalte über Henkel Adhesive Technologies, einschließlich Produktangebote und andere Mitteilungen, erhalten über:

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Ich möchte den personalisierten Newsletter und andere E-Mail-Werbung von Ihnen erhalten, die auf der Analyse meiner personenbezogenen Daten, wie oben beschrieben, basiert und mir personalisierte und aktuelle Informationen über alle Produkte und Angebote im Bereich Klebstoffe liefert, die für mich und/oder mein Unternehmen relevant sind.

Facebook und LinkedIn

Ich möchte, dass mir auf Facebook und LinkedIn auf der Grundlage der oben beschriebenen Analyse meiner personenbezogenen Daten Werbung für Ihre Produkte und Veranstaltungen zu Klebstoffen angezeigt wird. Meine E-Mail-Adresse und/oder meine Benutzer-ID werden zu diesem Zweck an Meta Platforms Ireland Limited, 4 Grand Canal Square, Grand Canal Harbour, Dublin 2, Ireland und LinkedIn Ireland Unlimited Company, Wilton Place, Dublin 2, Ireland übermittelt.

(Sonstige) Websites und Apps von Drittanbietern

Ich möchte, dass meine Erfahrungen mit Produktangeboten, digitalen Inhalten und Services der Henkel & Cie. AG und der Online-Kommunikation zu ihren Produkten und Veranstaltungen, auch auf Websites und Apps von Drittanbietern, auf der Grundlage der Analyse meiner personenbezogenen Daten wie oben beschrieben personalisiert werden. Zu diesem Zweck werden meine E-Mail-Adresse und/oder meine Benutzer-ID an Marketing- und Werbepartner übermittelt.

Sie können Ihre Einwilligung jederzeit mit Wirkung für die Zukunft widerrufen, per E-Mail an datenschutzch@henkel.com.

Mit dem Absenden dieser Anfrage erklären Sie sich mit unseren Nutzungsbedingungen einverstanden. Weitere Informationen darüber, wie wir Ihre personenbezogenen Daten verarbeiten, finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.

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This is a front cover image for The Heat is On White Paper

Da aktive Kühlmaßnahmen an ihre Grenzen stoßen, wird ein effektives Wärmemanagement in Hardwarekomponenten immer wichtiger, nicht nur für die Aufrechterhaltung der Leistung, sondern auch für die Beschleunigung zukünftiger Innovationen.

Die Auswahl der richtigen thermischen Materialien für Router, Switches und Leiterplatten ist entscheidend, um die Hitze zu reduzieren und das volle Potenzial der Datenübertragungsraten von 5G, Wi-Fi 6 und 400 GbE von morgen auszuschöpfen.

Lesen Sie dieses Whitepaper, um zu erfahren, wie selbst kleinste Wärmereduzierungen auf Komponentenebene zu enormen Verbesserungen bei Kühlung, Leistung und Gesamthaltbarkeit der Komponenten führen können.

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