Fallstudie

Widerstandsfähige Wärmeleitmaterial-Beschichtung reduziert die Wärme und verbessert die Leistung von Rechenzentrums-Switchen

In dieser Fallstudie wird untersucht, wie eine widerstandsfähige, dünne wärmeleitfähige Schnittstellenbeschichtung die Wärme reduziert und die Leistung von Rechenzentrums-Switchen verbessert.

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Bild einer mikrothermischen Schnittstellenbeschichtung auf einem steckbaren optischen Transceiver

Herausforderung

Hersteller von Ethernet-Switches für Rechenzentren müssen sich mit dem Bedarf an schnelleren Datenraten und den damit verbundenen Herausforderungen auseinandersetzen. Ein Hindernis für die maximale Leistung auf Linecard-Ebene ist die Wärme, die von steckbaren optischen Modulen mit höherer Leistung, auch bekannt als POMs oder Transceiver, erzeugt wird.

Ergebnisse

Die Kundenanalyse bestätigte die internen Testdaten von Henkel. BERGQUIST^® microTIM mTIM 1028 von Henkel zeigte eine durchschnittliche Temperaturabsenkung gegenüber einer Grenzfläche von Metall zu Metall von anfänglich 3 °C, 7,4 °C nach 100 x ziehen/stecken und 6,4 °C nach 250 x ziehen/stecken. Aufgrund dieses Erfolges ist diese Kombination aus Modul und Kühlkörper jetzt im Einsatz und sorgt in Rechenzentren auf der ganzen Welt für eine bessere Switch-Leistung.

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Heutzutage sind Netzwerkleistung, Zuverlässigkeit und Haltbarkeit entscheidend für die Datenübertragungs und Telekommunikationsleistung weltweit. Und wenn die Netzwerkleistung weitgehend von Strom und Kühlung abhängig ist, wird die Bedeutung des Wärmemanagements weiter zunehmen.

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Der Pulse Report 2023 für Rechenzentren

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