Fallstudie

Phasenwechselmaterialien für ICs der nächsten Generation in Rechenzentren

In dieser Fallstudie wird untersucht, wie Phasenwechselmaterial mit niedrigem Druck und geringem Wärmewiderstand eine dringend benötigte Lösung für ICs der nächsten Generation in Rechenzentren darstellt.

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Insbesondere analysieren wir Ihre Nutzung (1) unseres Newsletters und anderer E-Mail-Werbung, (2) unserer Websites sowie (3) Ihrer früheren Interaktionen mit uns, einschließlich Anfragen und Beschwerden, die Sie eingereicht haben, und Einkäufe, die Sie für Ihr Unternehmen getätigt haben, (4) Ihre Teilnahme an Online- und Offline-Veranstaltungen (die entweder von uns oder einem Dritten veranstaltet werden), (5) Ihre Interaktion mit unserer Online-Werbung auf unserer Website sowie auf Websites und Apps von Dritten und (6) die öffentlich zugänglichen Informationen in Ihren professionellen Social-Media-Profilen sowie die Anonymisierung solcher Informationen, um eine weitere Analyse Ihrer Interaktionen mit uns zu ermöglichen, ohne dass diese Informationen Ihnen zugeordnet werden können.

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Dies ist ein futuristisches Konzeptbild eines Servers in einem Rechenzentrum.

Herausforderung

Switches, Router und Server in Rechenzentren enthalten größere, leistungsstärkere CPUs/GPUs, um den steigenden Datenverarbeitungs- und Bandbreitenbedarf zu bewältigen. Bei den neuen Halbleitergehäusen, von denen viele mehrere große Chips enthalten, kommt es zu höheren Leistungskonzentrationen, was wiederum zu erhöhten Betriebstemperaturen führt. Gleichzeitig werden neue Generationen von Switch-, Router- und Serverdesigns immer kompakter, was die Auswahl an Wärmeleitmaterialien einschränkt, die bei sehr dünnen Klebelinien wirksam sind.

Ergebnisse

Henkel hat ein neues silikonfreies Phasenwechsel-TIM entwickelt, das eine dünne Klebelinie mit niedrigem Druck und niedrigem Wärmewiderstand für große Chipprozessoren und Hochleistungsanwendungen bietet.
Das Material wurde für einen weiten Leistungsbereich von bis zu 800 W getestet und validiert.

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