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5G verspricht eine wesentlich höhere Netzgeschwindigkeit und Konnektivität als 4G, und der Wechsel findet jetzt statt. Um den größtmöglichen Nutzen und die größtmögliche Bandbreite aus 5G zu ziehen, müssen Telekommunikationsunternehmen jedoch viele zusätzliche Zugangspunkte einrichten. Branchenschätzungen zufolge wird jeder Telekommunikationsstandort zwei- bis dreimal so viel Strom benötigen. Darüber hinaus erfordert 5G die zehnfache Datenverarbeitungsgeschwindigkeit von 4G-Schaltkreisen.
Der erhöhte Energiebedarf, mehr Zugangspunkte und zunehmende Datenverarbeitungsgeschwindigkeiten, die um eine Größenordnung höher sind als bei der vorherigen Generation, machen die Kontrolle der Wärmeentwicklung auf Komponenten und Platinen wichtiger denn je.
Zuverlässige Telekommunikationsgeräte sind besonders wichtig. Netzzugangspunkte befinden sich oft an abgelegenen oder schwer zugänglichen Orten – auf hohen Türmen, an Decken oder an den Seiten von Gebäuden –, was Reparaturen oder einen Austausch schwierig und teuer macht. Außerdem sind die Komponenten durch die Wärme ständigen physikalischen Belastungen durch Ausdehnung, Schrumpfung und witterungsbedingte Feuchtigkeit ausgesetzt. Mit 5G wird die Herausforderung noch komplizierter: Durch die höheren Schalt- und Routing-Geschwindigkeiten steigt die Wärmeentwicklung bei höherer Leistungsdichte.
Die klassische Lösung: aktive Kühlung. An Zellenstandorten kann dies jedoch schwierig, teuer oder gar unmöglich sein. Selbst dort, wo aktive Kühlung eine Option ist, drücken steigende Energiekosten auf die Gewinnspanne und machen Alternativen wichtiger denn je.
Alle Netzwerke müssen Wärme ableiten. Das ist nicht ungewöhnlich. Dennoch ist ein effektives Wärmemanagement ein wichtiges Unterscheidungsmerkmal gegenüber der Konkurrenz. Materialien wie thermische Gele, Phasenwechselmaterialien, thermische GAP PAD®-Materialien und dünne, wärmeleitfähige dielektrische Beschichtungen leiten die Wärme an der Quelle ab. Das kann bei Leiterplatten mit mikroskopisch kleinen elektronischen Bauteilen einen großen Unterschied ausmachen. Dies gilt insbesondere für unternehmenskritische Telekommunikationsanwendungen, bei denen die Wärmekontrolle physikalische Zusammenbrüche und chemische Reaktionen, die die Komponenten beeinträchtigen, reduzieren kann.
Das Ergebnis? Effizienz, die maximale Verarbeitungsleistung, niedrigere Latenz, höhere Zuverlässigkeit mit weniger Ausfallzeiten und geringere Kühlkosten ermöglicht.
Die steigende Nachfrage nach Daten, Internetzugang und Bandbreite hat den Bedarf an Wärmemanagement erhöht. Die Verwendung modernster thermischer Materialien bei der Herstellung von Leiterplatten senkt die Betriebskosten und erhöht die Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit der Platten. Die Wärmeregulierung auf Komponentenebene ist eine kleine Änderung, die große Vorteile mit sich bringt.