Wabenventilation für das Rechenzentrum

Und diese Kühlung gibt es in vielen Formen, zum Beispiel Luftkühlung, Wärmeleitmaterialien (Thermal Interface Materials, TIM) und Flüssigkeitskühlung. Für eine optimale Leistungsfähigkeit muss die Elektronik auch gegen elektromagnetische Störungen (EMI) abgeschirmt werden. Um beide Bedingungen zu erfüllen, werden im Rechenzentrum häufig Lüftungen mit Wabenstruktur eingesetzt. Sie haben diese vertrauten Strukturen mit Sicherheit schon als Teil von Elektronikgehäusen aller Art gesehen.

Warum also diese Ausführung? Die Wabenstruktur wirkt wie ein Wellenleiter, der durch Dämpfung und Reflexion elektromagnetische Strahlung abschirmt und den Frequenzbereich kontrolliert. Die Einsätze mit Wabenstruktur, die in zahlreichen Ausführungen erhältlich sind, können verschiedene EMI-Leistungsanforderungen erfüllen. In Rechenzentren, in denen eine gute Luftzirkulation für die Funktionalität von Servern, Routern und Schaltanlagen wichtig ist, ist die Wabenventilation allgegenwärtig. Im Allgemeinen befinden sich die Einsätze mit Wabenstruktur an einem Aluminium- oder Stahlrahmen, der dann in eine Gehäuseöffnung eingesetzt wird, um die Luftzirkulation und Kühlung zu ermöglichen und gleichzeitig einen Schutz vor elektromagnetischen Störungen zu bieten. Neben der Funktionalität der Einsätze ist auch die Art und Weise der Befestigung der Lüftungsöffnung am Rahmen ein wesentlicher Aspekt für ihre Leistungsfähigkeit.

Die Lüftungseinsätze werden häufig mit hochleistungsfähigen, elektrisch leitfähigen Klebstoffen mit Metallrahmen verbunden. Auch wenn es zunächst unbedeutend erscheinen mag, ist die Optimierung des Klebematerials von zentraler Bedeutung für die Integrität der Wabenventilation, ihre Funktionalität und ihre Gesamtkosten. Bestimmte chemische Stoffe wie Silikon bieten möglicherweise nicht die erforderliche Haftkraft. Hinzu kommen weitere Herausforderungen in Bezug auf Materialviskosität, leitfähige Füllstoffe und Verarbeitbarkeit.

Herkömmliche Materialien mit niedrigerer Viskosität neigen dazu, aus der Schnittstelle herauszufließen, was zu ästhetischen Problemen führen und Lüftungsöffnungen blockieren kann. Dadurch wird der Luftstrom behindert und somit die Kühlleistung einschränkt. Außerdem sind die Silberfüllstoffe, die in der Regel für elektrisch leitfähige Klebstoffe verwendet werden, teuer und können je nach Füllstoffbeladung die Klebstoffkosten drastisch erhöhen. Letztendlich muss die Klebstoffraupe intakt sein – ohne Lücken oder Sprünge –, um für eine möglichst wirksame EMI-Abschirmung der gesamten Entlüftungsbaugruppe zu sorgen und eine kohäsive Barriere gegen jegliche Störungen zu bieten. In modernen Rechenzentren ist jedes Funktionselement wichtig, um die für die heutige digitalisierte Gesellschaft erforderlichen Datenverarbeitungsgeschwindigkeiten und -mengen zu ermöglichen.

Die Balance zwischen Leistung, Kosten und Lebensdauer ist die perfekte Mischung für jedes Produkt. Das gilt auch für moderne Materialien, die im Rechenzentrum eingesetzt werden. Bei der Befestigung des Einsatzes mit Wabenstruktur am Lüftungsrahmen hat sich gezeigt, dass Klebstoffe mit hochstabiler, einzigartiger Füllstofftechnologie die Kosten im Vergleich zu einem herkömmlichen, silbergefüllten Material mit niedriger Viskosität deutlich senken können. Erst kürzlich hatte Henkel Erfolg mit seinem EMI-Klebstoff auf Epoxidharzbasis, LOCTITE^® ABLESTIK CE 3520-3, der einen alternativen Füllstoff zu Silber verwendet, jedoch nachweislich eine wirksame Abschirmung vor elektromagnetischen Störungen bietet, die den Anforderungen von Rechenzentren entspricht.

Neben den optimierten Eigenschaften in Bezug auf Leitfähigkeit/Durchgangswiderstand und der Kohäsion des aufgetragenen Materials ohne Lücken oder Sprünge bietet LOCTITE^® ABLESTIK CE 3520-3 in Kombination mit dem Einsatz mit Wabenstruktur einen soliden EMI-Schutz, sodass die gesamte Entlüftungsbaugruppe abgeschirmt ist. Mit seiner gelartigen Konsistenz mit hoher Viskosität verfügt das Henkel-Produkt nach dem Auftragen über eine ausgezeichnete Haftkraft und Positionsstabilität. Dies ist entscheidend für die Befestigung des Einsatzes mit Wabenstruktur vor dem Aushärten sowie für die langfristige Integrität der Baugruppe. Je nachdem, wo die EMI-Klebstoffraupe angebracht wird, ist die Viskosität der Formulierung entscheidend dafür, dass es nicht zu einer Migration und Verstopfung der Lüftungsöffnungen kommt. LOCTITE^® ABLESTIK CE 3520-3 hat diese Eigenschaften zusätzlich zu einer guten Dosierleistung für die Serienfertigung bewiesen.

Da digitale Daten einen Großteil unseres täglichen Lebens ausmachen und das Datenvolumen weiterhin explosionsartig ansteigt, ist eine Optimierung der Server-, Router- und Switchleistung bei jeder Gelegenheit von entscheidender Bedeutung. Der EMI-Klebstoff von Henkel für Einsätze mit Wabenstruktur bietet neben anderen Vorteilen einen soliden Schutz vor elektromagnetischen Störungen, niedrigere Kosten und eine robuste Haftkraft. Diese Lösung trägt zur Sicherung der Kostenwettbewerbsfähigkeit und einer geschützten Luftzirkulation in modernen Rechenzentren bei.