Erfahren Sie, wie die Verwendung modernster Materialien bei der Herstellung von Leiterplatten dazu beitragen kann, die steigenden Kosten in begrenzten IT-Budgets einzudämmen.
Die Kosten für Rechenzentren übersteigen die IT-Budgets. Eine Studie von McKinsey zeigt, dass die Budgets um 6 % pro Jahr steigen, während die Kosten für Rechenzentren – ein Viertel der IT-Unternehmensbudgets – um 20 % pro Jahr zunehmen. Ein typisches Rechenzentrum gibt zwischen 10 und 25 Millionen USD an Betriebskosten aus; ein jährlicher Anstieg der Betriebskosten von 2 bis 5 Millionen USD ist nicht tragbar.
Einige allgemeine Berechnungen veranschaulichen, wie schnell diese Kosten die Rentabilität zunichte machen können. Bei diesen Wachstumsraten wird aus einem IT-Budget von 10 Millionen USD in Jahr 1 mit Rechenzentrumskosten von 2,5 Millionen USD (25 %) ein IT-Budget von 12,6 Millionen USD und ein Rechenzentrumsbudget von 6,1 Millionen USD (48 %) in Jahr 5.
Die Suche nach Effizienzsteigerungen zur Kontrolle dieses Wachstums ist für die wirtschaftliche Lage eines Unternehmens von entscheidender Bedeutung.
IT-Budget insgesamt
Anteil des Rechenzentrums
IT-Veränderung
Veränderung des Rechenzentrums
Rechenzentrum % der IT
1. Jahr
10.000 USD
2.500 USD
25,0 %
2. Jahr
10.600 USD
3.125 USD
600 USD
625 USD
29,5 %
3. Jahr
11.236 USD
3.906 USD
636 USD
781 USD
34,8 %
4. Jahr
11.910 USD
4.883 USD
674 USD
977 USD
41,0 %
5. Jahr
12.625 USD
6.104 USD
715 USD
1.221 USD
48,3 %
(Die Zahlen sind in Tausend angegeben)
Die Suche nach Effizienzsteigerungen zur Kontrolle dieses Wachstums ist für die wirtschaftliche Lage eines Unternehmens von entscheidender Bedeutung.
Der finanzielle Druck auf die IT wird durch ihre wachsende Bedeutung nur noch verstärkt. Die IT wird immer strategisch wichtiger, sei es bei der Bewältigung des Bedarfs an verbesserten Geschäftsanalysen, fortschrittlicher Anwendungsbereitstellung, Cloud-Konnektivität oder Zugriff auf die Arbeit von zu Hause aus. Der Bandbreitenbedarf ist nach wie vor groß. Nach einer Schätzung von Cisco wird es im Jahr 2023 dreimal so viele über IP angebundene Geräte geben wie Menschen auf der Erde. Die Breitbandgeschwindigkeit im Festnetz wird 2023 2,4-mal so hoch sein wie 2018, und die Mobilfunkgeschwindigkeit wird 2023 mehr als dreimal so hoch sein wie 2018.
Mit steigender Nachfrage steigt auch die Forderung nach erhöhter Zuverlässigkeit und Langlebigkeit. Eine Möglichkeit, diesen mit dem Kosteneinsparungsziel einhergehenden Anforderungen gerecht zu werden, besteht darin, Rechenzentren kleiner zu machen und mit einer höheren Dichte an Servern und Bandbreite auszustatten. Dichtere Rechenzentren reduzieren nicht nur die Betriebsbudgets, sondern auch die Investitionsbudgets. Sie sind pro Bit kostengünstiger im Bau und im Betrieb.
Verbesserungen im Wärmemanagement und in der Langlebigkeit, die durch fortschrittliche Unterfüll-Masse, Klebe- und Lötmaterialien ermöglicht werden, tragen dazu bei, Investitionskosten zu sparen und gleichzeitig die Leistung und Zuverlässigkeit von Komponenten für Rechenzentren zu erhöhen.
Diese Abbildung zeigt, wie fortschrittliche Materialien im gesamten Leiterplattendesign verwendet werden können, um die Leistung und Zuverlässigkeit der verwendeten Komponenten zu optimieren.
Ultradünne und haltbare mikrothermische BERGQUIST®-Schnittstellenbeschichtungen sorgen für eine effektive Wärmeübertragung zwischen steckbaren optischen Modulen (POM) und ihren Kühlkörpern. Die Materialien tragen dazu bei, die Wärme um 0,33 °C pro Watt zu reduzieren; bei einem 15-Watt-Modul, wie es in 400-GB-Designs für Hochgeschwindigkeits-Switching- und Routing-Systeme zu finden ist, sogar um bis zu 5 °C.
Größere, hochleistungsfähige Layer-1/Layer-2-ASIC- und FPGA-Geräte müssen Wärme effektiv ableiten, damit sie ordnungsgemäß funktionieren können. Die BERGQUIST®-Phasenwechselmaterialien sind eine ideale, saubere Alternative zu thermischem Fett.
Einteilige, flüssig formbare Gelmaterialien bieten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Prozessflexibilität, geringer Komponentenbelastung und hoher Zuverlässigkeit der Temperaturbeständigkeit. Thermische Gele, die in der Großserienfertigung eingesetzt werden können, sind in Wärmeleitfähigkeiten bis zu 6,0 W/mK erhältlich und bieten eine Reihe von Eigenschaften wie geringe Volatilität, hohe vertikale Spaltstabilität und Zuverlässigkeit in schwierigen Umgebungen.
Die wärmeleitfähigen Klebstoffe von BERGQUIST® und LOCTITE® sind so konzipiert, dass sie eine hervorragende Wärmeableitung für thermisch empfindliche Komponenten bieten. Sie sind in Abstand induzierenden und keinen Abstand induzierenden Ausführungen erhältlich und erfüllen so nicht nur anwendungsspezifische Anforderungen, sondern sind darüber hinaus auch einfach anwendbar.
Unterfüll-Masse sorgt in Fine-Pitch-Array-Bauteilen und bestimmten IC-Komponenten für bessere mechanische Integrität und Zuverlässigkeit. Einige der angebotenen Formulierungen können nachbearbeitet werden. Unterfüll-Masse bietet effektiven Schutz für Verbindungen mit geringer Bump-Höhe.
Niedermodule BERGQUIST® GAP PAD®-Materialien mit hoher Leitfähigkeit bieten hervorragende Anpassungsfähigkeit und ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit bei geringer Belastung für IC-Geräte, die keine größere Kühlkörperbefestigung erfordern.
Die Anzahl der Server in einem Rechenzentrum wird entweder durch die Stromversorgung oder die Kühlung eingeschränkt, da beides erhebliche Betriebskosten verursacht. Der Einsatz modernster Materialien zur Verbesserung des Wärmemanagements bei Servern, Routern und Switches bietet enorme Vorteile in Bezug auf Skalierbarkeit, Leistungsfähigkeit und Kostenreduzierung.
Die IT stellt eine strategische Unternehmensausgabe dar, doch ihre Kostenstruktur gefährdet die Rentabilität. Für IT-Abteilungen ist es wichtig, die Kosten zu kontrollieren und gleichzeitig den Service zu verbessern und die Nachfrage nach Bandbreite und Rechenzentrumsressourcen zu befriedigen. Schon kleine Veränderungen bei den Materialien, die für die Herstellung von Servern in Rechenzentren verwendet werden, können zu erheblichen Einsparungen bei den Investitions- und Betriebskosten in Rechenzentren beitragen und so den Kreislauf durchbrechen, in dem die Rechenzentrumskosten die IT-Budgets übersteigen.