Fallstudie
Erfahren Sie, wie der Hersteller eines AC/DC-Netzteils eine robuste Wärmemanagementlösung für sein kompaktes Design nutzt.
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Das neue AC/DC-Netzteil des Kunden für Cloud- und Hyperscale-Rechenzentren erforderte aufgrund seines kompakten Designs eine robuste Wärmemanagementlösung.
Unterschiedliche Oberflächentopografien des Substrats im gesamten Gerät erforderten ein anpassungsfähiges Material, das Dimensionsschwankungen ausgleichen konnte, um die Wärmeübertragung zu maximieren.
Teile sichern, Wärme ableiten und mechanische Belastungen reduzieren, während die Platzbeschränkungen des neuen Designs berücksichtigt werden.
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Verbesserte Produktivität und Produktionsraten um 20 bis 30 % -
Verbesserte Gesamtfertigungskosten um 15 bis 20 % -
Optimierter Lagerbestand und reduzierte Versorgungskomplexität, was sonst 15 bis 30 % zusätzliche Opportunitätskosten für das System des Kunden bedeuten könnte -
Sicherstellung minimaler Gerätebelastung -
Sicherung der Zuverlässigkeit durch Bereitstellung einer kompakteren Netzteillösung
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