O encapsulamento é um fator determinante para potência, desempenho e custo. Novos requisitos de encapsulamento como pastilhas mais finas, menor pegada, integração de pacotes, projetos tridimensionais e tecnologia em nível de pastilha proporcionam microeletrônica de maior desempenho. Materiais de ponta permitem aplicações de encapsulamento de semicondutores wirebond e avançado.
Os setores de comunicações, automotivo e de data centers exigem mais desempenho da tecnologia de semicondutores. Com a redução do tamanho o desempenho deve aumentar. Os materiais da Henkel estão ajudando a elevar o encapsulamento de semicondutores para atender essas necessidades.
- Encapsulamento de semicondutores por wirebond
- Encapsulamento avançado de semicondutores
Os materiais de fixação imprimíveis oferecem uma alternativa viável aos processos padrão de pasta para fixação de moldes, possibilitando a aplicação de adesivo no nível do wafer.
Uniões sólidas de molde ao material e de molde a molde são a base de encapsulamentos de semicondutores robustos.
A proteção de CIs, especialmente com a incorporação da redução constante das dimensões e a fixação mais direta do chip, é essencial para a confiabilidade do dispositivo semicondutor no longo prazo.
Os filmes adesivos de fixação de moldes tornaram-se essenciais na produção da nova geração de pacotes de semicondutores.
Wirebonding é um pilar da tecnologia de semicondutores, proporcionando flexibilidade e vantagens de custo dentro de uma infraestrutura estabelecida. Novas aplicações automotivas estão impulsionando o crescimento no encapsulamento wirebond.
As aplicações de encapsulamento no nível de wafer têm apresentado crescimento explosivo, pois continuam sendo chaves facilitadoras da inovação em produtos de mobilidade, eletrônicos de consumidor, processamento de dados e aplicações de Internet das coisas (IoT), entre outras.
A convergência da capacidade avançada de comunicação por radiofrequência, da miniaturização e da integração no nível de encapsulamento ressalta o requisito de novas abordagens para a blindagem contra interferência eletromagnética.
Contagens mais altas de E/S, integração de encapsulamentos e passos de bump mais estreitos estão determinando o uso da tecnologia flip-chip para possibilitar projetos avançados de encapsulamento.
A tecnologia avançada de flip-chip e a integração heterogênea são elementos-chave da computação de alto desempenho, impulsionando novos níveis de capacidade de processamento para desktops, servidores de data center, sistemas de condução autônoma e outros.
As técnicas de encapsulamento avançado atendem às demandas crescentes de aplicações como flip chip, encapsulamento em nível de wafer e TSVs 3D de memória. Com fator de forma miniaturizado e poder de processamento, o encapsulamento avançado possibilita integração em nível de sistema, maior funcionalidade e desempenho mais rápido.
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