Os semicondutores e seus novos projetos de encapsulamento estão digitalizando o nosso mundo. De automóveis a centros de dados, smartphones e infraestruturas 5G, a inovação em encapsulamento de semicondutores está no núcleo de uma funcionalidade eletrônica eficiente, confiável e robusta. Isso significa que os semicondutores precisam oferecer maior desempenho, menor tamanho, confiabilidade infalível e menor custo.
O desempenho de semicondutores precisa ir além em projetos de encapsulamento menores e complexos. Materiais inovadores estão permitindo que semicondutores ofereçam recursos de última geração em centro de dados, telecomunicações e indústrias automotivas.
Novos requisitos, como os da eletrônica móvel, exigem um maior desempenho em encapsulamentos menores de semicondutores. As inovações em materiais possibilitam arquiteturas de encapsulamento e eficiências de fabricação em áreas como pastilhas mais finas, menor área ocupada, pitches mais finos, integração de encapsulamentos, projetos 3D e tecnologia de nível de pastilha.
As tecnologias de semicondutores alimentam as comunicações, os veículos e outras aplicações críticas, garantindo confiabilidade infalível. De adesivos de fixação de matriz para encapsulamento wirebond até underfills e encapsulantes avançados para encapsulamentos avançados, materiais de ponta e suporte global ajudam as empresas de microeletrônicos a atender às crescentes demandas.
A inteligência artificial (IA) e a computação de alto desempenho (HPC) estão aumentando os requisitos de desempenho de semicondutores. Materiais avançados ajudam a atender às necessidades de alto nível e permitem aplicativos de IA e HPC em indústrias e em centros de dados.
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