Transceptores ópticos, comutadores e componentes transmitem dados na velocidade da luz em redes metropolitanas, de longa distância, submarinas e de interconexões de centros de dados (DCI). Dispositivos ópticos exigem uma pegada reduzida, maior poder de processamento, confiabilidade a longo prazo e melhor custo-benefício. Na produção, a precisão de alinhamento e montagem é essencial.
de custos de rede
Transceptores ópticos representam 50–70% dos custos das redes 5G.1
de custos de hardware
Nos centros de dados, a ótica está aumentando de 10% para 50% do custo total de hardware à medida que o 400G se torna o padrão.2
CAGR
Volume de unidades com CAGR de 200% para 400G e CAGR de 300% para 800G nos próximos quatro anos.3
As redes de transporte óptico fornecem acesso a comunicações de dados de alta velocidade para volumes crescentes de dados. As interconexões ópticas devem ser confiáveis e eficientes, e materiais avançados ajudam a melhorar o desempenho.
- Transceptor óptico
- Comutador Seletivo de Comprimento de Onda (WSS)
- ROADM
Os materiais em gel líquido maleável de um componente oferecem um equilíbrio entre flexibilidade do processo, baixa tensão do componente e desempenho térmico de alta confiabilidade. Dispensáveis para fabricação de grande volume, os géis térmicos estão disponíveis em condutividades térmicas de até 10,0 W/m-K e oferecem uma gama de atributos, incluindo baixa volatilidade, alta estabilidade de folga vertical e confiabilidade em ambientes desafiadores.
Dispositivos ASIC e/ou FPGA de camada 1/camada 2 maiores e de alto desempenho devem dissipar calor de forma eficaz para funcionar corretamente. Os materiais de mudança de fase Bergquist® são a solução ideal, oferecendo uma alternativa prática à massa lubrificante térmica.
Materiais BERGQUIST® GAP PAD® de baixo módulo e alta condutividade oferecem excelente conformabilidade e desempenho térmico de baixa tensão para dispositivos IC que não requerem um dissipador de calor maior.
Os transceptores ópticos utilizam diodos laser e fotodiodos para a transmissão de dados em alta velocidade por cabos de fibra óptica. Materiais avançados em transceptores ópticos ajudam a manter a estabilidade, permitem o alinhamento preciso e fornecem a luz ideal para a fibra óptica, possibilitando a transmissão de dados em alta velocidade.
Os materiais em gel líquido maleável de um componente oferecem um equilíbrio entre flexibilidade do processo, baixa tensão do componente e desempenho térmico de alta confiabilidade. Dispensáveis para fabricação de grande volume, os géis térmicos estão disponíveis em condutividades térmicas de até 10,0 W/m-K e oferecem uma gama de atributos, incluindo baixa volatilidade, alta estabilidade de folga vertical e confiabilidade em ambientes desafiadores.
Dispositivos ASIC e/ou FPGA de camada 1/camada 2 maiores e de alto desempenho devem dissipar calor de forma eficaz para funcionar corretamente. Os materiais de mudança de fase Bergquist® são a solução ideal, oferecendo uma alternativa prática à massa lubrificante térmica.
Materiais BERGQUIST® GAP PAD® de baixo módulo e alta condutividade oferecem excelente conformabilidade e desempenho térmico de baixa tensão para dispositivos IC que não requerem um dissipador de calor maior.
Os adesivos termocondutores Bergquist® e LOCTITE® são projetados para proporcionar excelente dissipação de calor para componentes termicamente sensíveis. Estão disponíveis nas opções autocentrantes e não autocentrantes para atender aos requisitos específicos da aplicação e facilitar o uso.
WSS ajuda a melhorar a disponibilidade da rede de telecomunicações e facilita altas taxas de transferência de dados, tornando-se uma peça essencial das redes de telecomunicações. Esses componentes devem estar precisamente alinhados e aderidos de forma durável para um funcionamento confiável a longo prazo.
Materiais BERGQUIST® GAP PAD® de baixo módulo e alta condutividade oferecem excelente conformabilidade e desempenho térmico de baixa tensão para dispositivos IC que não requerem um dissipador de calor maior.
Os materiais em gel líquido maleável de um componente oferecem um equilíbrio entre flexibilidade do processo, baixa tensão do componente e desempenho térmico de alta confiabilidade. Dispensáveis para fabricação de grande volume, os géis térmicos estão disponíveis em condutividades térmicas de até 10,0 W/m-K e oferecem uma gama de atributos, incluindo baixa volatilidade, alta estabilidade de folga vertical e confiabilidade em ambientes desafiadores.
Os adesivos termocondutores Bergquist® e LOCTITE® são projetados para proporcionar excelente dissipação de calor para componentes termicamente sensíveis. Estão disponíveis nas opções autocentrantes e não autocentrantes para atender aos requisitos específicos da aplicação e facilitar o uso.
Os sistemas de multiplexador óptico de inserção e extração reconfiguráveis (ROADM) são essenciais para o desempenho das telecomunicações, permitem o gerenciamento prático e flexível de comprimentos de onda e o monitoramento da otimização de rede. Os materiais avançados devem permitir alinhamento preciso, colagem durável e funcionalidade confiável de longo prazo.
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