A velocidade e o volume dos centros de dados estão aumentando vertiginosamente à medida que a análise, a computação de alto desempenho e a inteligência artificial se tornam padrão. Dentro de centros de dados em hiperescala, componentes poderosos devem fornecer processamento de alta velocidade e acesso mais rápido aos dados, com componentes menores, mais densos e mais quentes que fazem mais com menos. A gestão térmica em nível de componentes e a proteção contra estresse são necessárias para atender a essas necessidades crescentes de desempenho.
Aumento de custo por ano
No entanto, os orçamentos estão aumentando apenas 6% por ano.1
Calor
gerada a partir de um campus de centro de dados pode abastecer uma cidade de médio porte.2
do consumo de energia do centro de dados
é gasto para alimentar sistemas de refrigeração e ventilação.3
Os centros de dados de próxima geração estão ficando cada vez mais quentes. À medida que os volumes de dados disparam, eles precisam fornecer velocidades e acesso a dados mais rápidos usando componentes menores e de maior densidade. O calor prejudica o desempenho. Materiais avançados auxiliam na gestão térmica, na confiabilidade a longo prazo e na proteção contra estresse.
- Roteadores e switches
- Servidores
- Armazenamento
Materiais Bergquist® GAP PAD® de baixo módulo e alta condutividade oferecem excelente conformabilidade e desempenho térmico de baixa tensão para dispositivos IC que não requerem um dissipador de calor maior.
Os adesivos termocondutores Bergquist® e LOCTITE® são projetados para proporcionar excelente dissipação de calor para componentes termicamente sensíveis. Estão disponíveis nas opções autocentrantes e não autocentrantes para atender aos requisitos específicos da aplicação e facilitar o uso.
Os materiais em gel líquido maleável de um componente oferecem um equilíbrio entre flexibilidade do processo, baixa tensão do componente e desempenho térmico de alta confiabilidade. Dispensáveis para fabricação de grande volume, os géis térmicos estão disponíveis em condutividades térmicas de até 10,0 W/m-K e oferecem uma gama de atributos, incluindo baixa volatilidade, alta estabilidade de folga vertical e confiabilidade em ambientes desafiadores.
Dispositivos ASIC e/ou FPGA de camada 1/camada 2 maiores e de alto desempenho devem dissipar calor de forma eficaz para funcionar corretamente. Os materiais de mudança de fase Bergquist® são a solução ideal, oferecendo uma alternativa prática à massa lubrificante térmica.
O uso de materiais avançados em placas-mãe de servidores e placas de linha para roteadores e comutadores proporciona uma grande vantagem em escala, desempenho e redução de custos. Um pequeno aumento no desempenho, repetido milhares de vezes, causa um grande impacto no desempenho de roteadores e comutadores.
Materiais Bergquist® GAP PAD® de baixo módulo e alta condutividade oferecem excelente conformabilidade e desempenho térmico de baixa tensão para dispositivos IC que não requerem um dissipador de calor maior.
Os adesivos termocondutores Bergquist® e LOCTITE® são projetados para proporcionar excelente dissipação de calor para componentes termicamente sensíveis. Estão disponíveis nas opções autocentrantes e não autocentrantes para atender aos requisitos específicos da aplicação e facilitar o uso.
Os materiais em gel líquido maleável de um componente oferecem um equilíbrio entre flexibilidade do processo, baixa tensão do componente e desempenho térmico de alta confiabilidade. Dispensáveis para fabricação de grande volume, os géis térmicos estão disponíveis em condutividades térmicas de até 10,0 W/m-K e oferecem uma gama de atributos, incluindo baixa volatilidade, alta estabilidade de folga vertical e confiabilidade em ambientes desafiadores.
Dispositivos ASIC e/ou FPGA de camada 1/camada 2 maiores e de alto desempenho devem dissipar calor de forma eficaz para funcionar corretamente. Os materiais de mudança de fase Bergquist® são a solução ideal, oferecendo uma alternativa prática à massa lubrificante térmica.
Seja com alguns servidores em um armário ou 10.000 em um centro de dados, uma pequena redução no calor ou um aumento no desempenho dos componentes pode ter um grande impacto acumulado no desempenho da infraestrutura. Materiais avançados podem ser usados em toda uma placa de circuito para ajudar a otimizar o desempenho dela e da rede que a utiliza.
Os materiais em gel líquido maleável de um componente oferecem um equilíbrio entre flexibilidade do processo, baixa tensão do componente e desempenho térmico de alta confiabilidade. Dispensáveis para fabricação de grande volume, os géis térmicos estão disponíveis em condutividades térmicas de até 10,0 W/m-K e oferecem uma gama de atributos, incluindo baixa volatilidade, alta estabilidade de folga vertical e confiabilidade em ambientes desafiadores.
Dispositivos ASIC e/ou FPGA de camada 1/camada 2 maiores e de alto desempenho devem dissipar calor de forma eficaz para funcionar corretamente. Os materiais de mudança de fase Bergquist® são a solução ideal, oferecendo uma alternativa prática à massa lubrificante térmica.
Materiais avançados usados em hardware de armazenamento proporcionam maior estabilidade, confiabilidade e altas taxas de transferência. Cada aumento no desempenho e na confiabilidade reduz custos, ao mesmo tempo em que atende às crescentes expectativas do usuário.
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