Em redes 5G, Wi-Fi empresarial e acesso de fibra de banda larga, a conectividade de banda larga enfrenta desafios crescentes para poder oferecer um maior índice de processamento, velocidades mais rápidas e maior largura de banda. Ao mesmo tempo, os custos e o consumo de energia estão aumentando, pressionando a lucratividade.
As redes de telecomunicações, como o 5G, devem oferecer alta velocidade com desempenho confiável, elevando a demanda por componentes funcionais. Materiais inovadores ajudam a reduzir o calor, melhorar a colagem e proteger os componentes. Veja como.
- 5G: RRUs + Arrays Fixos Sem Fio
- 5G: Estações Base
- Wi-Fi Empresarial: Ponto de Acesso Interno
- Wi-Fi empresarial: ponto de acesso externo
- Terminal de Linha Óptica
- Unidade Óptica de Rede
Materiais Bergquist® GAP PAD® de baixo módulo e alta condutividade oferecem excelente conformabilidade e desempenho térmico de baixa tensão para dispositivos IC que não requerem um dissipador de calor maior.
Os adesivos termocondutores Bergquist® e LOCTITE® são projetados para proporcionar excelente dissipação de calor para componentes termicamente sensíveis. Estão disponíveis nas opções autocentrantes e não autocentrantes para atender aos requisitos específicos da aplicação e facilitar o uso.
Os materiais em gel líquido maleável de um componente oferecem um equilíbrio entre flexibilidade do processo, baixa tensão do componente e desempenho térmico de alta confiabilidade. Dispensáveis para fabricação de grande volume, os géis térmicos estão disponíveis em condutividades térmicas de até 10,0 W/m-K e oferecem uma gama de atributos, incluindo baixa volatilidade, alta estabilidade de folga vertical e confiabilidade em ambientes desafiadores.
Os componentes da infraestrutura de telecomunicações estão localizados em ambientes externos, portanto, garantir um desempenho confiável a longo prazo é fundamental. Para oferecer um funcionamento confiável, esses componentes dependem de interconexões elétricas sólidas e soluções robustas de gestão térmica.
Os adesivos termocondutores Bergquist® e LOCTITE® são projetados para proporcionar excelente dissipação de calor para componentes termicamente sensíveis. Estão disponíveis nas opções autocentrantes e não autocentrantes para atender aos requisitos específicos da aplicação e facilitar o uso.
Os materiais em gel líquido maleável de um componente oferecem um equilíbrio entre flexibilidade do processo, baixa tensão do componente e desempenho térmico de alta confiabilidade. Dispensáveis para fabricação de grande volume, os géis térmicos estão disponíveis em condutividades térmicas de até 10,0 W/m-K e oferecem uma gama de atributos, incluindo baixa volatilidade, alta estabilidade de folga vertical e confiabilidade em ambientes desafiadores.
Dispositivos ASIC e/ou FPGA de camada 1/camada 2 maiores e de alto desempenho devem dissipar calor de forma eficaz para funcionar corretamente. Os materiais de mudança de fase Bergquist® são a solução ideal, oferecendo uma alternativa prática à massa lubrificante térmica.
Para garantir uma rede 5G estável, as estações-base de telecomunicações devem proporcionar confiabilidade e longevidade. A infraestrutura de telecomunicações funciona em ambientes externos e deve suportar condições ambientais adversas, estresse operacional, umidade e corrosão, enquanto mantém fortes interconexões elétricas.
Os materiais em gel líquido maleável de um componente oferecem um equilíbrio entre flexibilidade do processo, baixa tensão do componente e desempenho térmico de alta confiabilidade. Dispensáveis para fabricação de grande volume, os géis térmicos estão disponíveis em condutividades térmicas de até 10,0 W/m-K e oferecem uma gama de atributos, incluindo baixa volatilidade, alta estabilidade de folga vertical e confiabilidade em ambientes desafiadores.
Materiais Bergquist® GAP PAD® de baixo módulo e alta condutividade oferecem excelente conformabilidade e desempenho térmico de baixa tensão para dispositivos IC que não requerem um dissipador de calor maior.
O acesso sem fio fixo ajuda a garantir conectividade rápida e contínua para aumentar a eficiência do 5G. A eficácia dos pontos de acesso depende em grande parte dos materiais usados para conectar eletrônicos, remover o calor operacional e fixar componentes.
Os materiais em gel líquido maleável de um componente oferecem um equilíbrio entre flexibilidade do processo, baixa tensão do componente e desempenho térmico de alta confiabilidade. Dispensáveis para fabricação de grande volume, os géis térmicos estão disponíveis em condutividades térmicas de até 10,0 W/m-K e oferecem uma gama de atributos, incluindo baixa volatilidade, alta estabilidade de folga vertical e confiabilidade em ambientes desafiadores.
Materiais Bergquist® GAP PAD® de baixo módulo e alta condutividade oferecem excelente conformabilidade e desempenho térmico de baixa tensão para dispositivos IC que não requerem um dissipador de calor maior.
Os adesivos termocondutores Bergquist® e LOCTITE® são projetados para proporcionar excelente dissipação de calor para componentes termicamente sensíveis. Estão disponíveis nas opções autocentrantes e não autocentrantes para atender aos requisitos específicos da aplicação e facilitar o uso.
Os pontos de acesso sem fio externos devem suportar os estresses ambientais enquanto reforçam a conectividade e a eficiência 5G. O desempenho dos pontos de acesso depende dos materiais usados para conectar eletrônicos, dissipar o calor e fixar os componentes.
Materiais Bergquist® GAP PAD® de baixo módulo e alta condutividade oferecem excelente conformabilidade e desempenho térmico de baixa tensão para dispositivos IC que não requerem um dissipador de calor maior.
Dispositivos ASIC e/ou FPGA de camada 1/camada 2 maiores e de alto desempenho devem dissipar calor de forma eficaz para funcionar corretamente. Os materiais de mudança de fase Bergquist® são a solução ideal, oferecendo uma alternativa prática à massa lubrificante térmica.
Os adesivos líquidos BERGQUIST® LIQUI-BOND são materiais adesivos líquidos termocondutores de alto desempenho. Esses elastômeros moldáveis no lugar são ideais para acoplar componentes eletrônicos “quentes” montados em placas de circuito impresso a uma caixa metálica adjacente ou dissipador de calor.
Disponível em formato de adesivo sensível à pressão ou de laminação, a família de materiais BOND-PLY é termocondutora e eletricamente isolante. BOND-PLY facilita o desacoplamento de materiais unidos com coeficientes de expansão térmica incompatíveis.
Os materiais em gel líquido maleável de um componente oferecem um equilíbrio entre flexibilidade do processo, baixa tensão do componente e desempenho térmico de alta confiabilidade. Dispensáveis para fabricação de grande volume, os géis térmicos estão disponíveis em condutividades térmicas de até 10,0 W/m-K e oferecem uma gama de atributos, incluindo baixa volatilidade, alta estabilidade de folga vertical e confiabilidade em ambientes desafiadores.
Os componentes ópticos, como o terminal de linha óptica (OLT) e a unidade de rede óptica (ONU), convertem sinais elétricos para sinais de fibra óptica ou vice-versa. Todos os adesivos ópticos devem ser formulados para maximizar a transmitância de luz. Além disso, os materiais optoeletrônicos devem fornecer alta resistência da união, mínimo encolhimento durante a cura e alta resistência à umidade.
Materiais Bergquist® GAP PAD® de baixo módulo e alta condutividade oferecem excelente conformabilidade e desempenho térmico de baixa tensão para dispositivos IC que não requerem um dissipador de calor maior.
Os materiais em gel líquido maleável de um componente oferecem um equilíbrio entre flexibilidade do processo, baixa tensão do componente e desempenho térmico de alta confiabilidade. Dispensáveis para fabricação de grande volume, os géis térmicos estão disponíveis em condutividades térmicas de até 10,0 W/m-K e oferecem uma gama de atributos, incluindo baixa volatilidade, alta estabilidade de folga vertical e confiabilidade em ambientes desafiadores.
Os adesivos líquidos BERGQUIST® LIQUI-BOND são materiais adesivos líquidos termocondutores de alto desempenho. Esses elastômeros moldáveis no lugar são ideais para acoplar componentes eletrônicos “quentes” montados em placas de circuito impresso a uma caixa metálica adjacente ou dissipador de calor.
Disponível em formato de adesivo sensível à pressão ou de laminação, a família de materiais BOND-PLY é termocondutora e eletricamente isolante. BOND-PLY facilita o desacoplamento de materiais unidos com coeficientes de expansão térmica incompatíveis.
Os adesivos térmicos LOCTITE® foram desenvolvidos para fornecer excelente dissipação de calor para componentes termicamente sensíveis. Estão disponíveis nas opções autocentrantes e não autocentrantes para atender aos requisitos específicos da aplicação e facilitar o uso.
As redes de fibra óptica utilizam componentes como o terminal de linha óptica (OLT) e a unidade de rede óptica (ONU) em diferentes pontos da rede para converter sinais entre elétricos e ópticos. O material optoeletrônico deve ser formulado para maximizar a transmitância de luz, garantir alta resistência da união, minimizar o encolhimento durante a cura e oferecer alta resistência à umidade.
Cadastre-se para ter acesso fácil aos nossos recursos especializados.
Cadastre-se e salve seus dados uma única vez para acessar todas as nossas informações a qualquer momento.
Entre em contato com nossos especialistas e comece a explorar soluções avançadas em materiais hoje mesmo.