Descubra materiais de interface térmica de silicone, isolantes e não isolantes eletricamente, em um formato de almofada conformável e fácil de aplicar, com os materiais SIL PAD®.
Os produtos SIL PAD® podem ser usados em uma ampla variedade de aplicações. Escolha o produto ideal do portfólio para suas necessidades. Conheça os produtos disponíveis com ou sem adesivos, bem como alternativas de materiais de interface térmica com e sem silicone. Os produtos SIL PAD® estão disponíveis para compra em vários formatos, incluindo rolos, folhas, tubos e peças cortadas sob medida. Explore a linha completa:
Os materiais térmicos SIL PAD® proporcionam bom desempenho térmico e são simples de aplicar. Assista ao vídeo para obter mais detalhes sobre as qualidades e os benefícios dos materiais térmicos SIL PAD®.
Os produtos de condutividade térmica SIL PAD® são almofadas térmicas macias e conformáveis que melhoram a dissipação de calor em uma gama de montagens eletrônicas.
Eles minimizam a resistência térmica do encapsulamento externo de um semicondutor de potência para o dissipador de calor, isolando eletricamente o semicondutor do dissipador de calor e fornecendo resistência dielétrica suficiente para suportar alta tensão.
Projetados para maximizar o desempenho térmico, também são suficientemente resistentes para suportar perfuração pela superfície metálica de contato.
Fornecidos em rolos, os materiais Bergquist® SIL PAD® também são aplicáveis a um processo totalmente automatizado "pick-and-place".
Os isoladores termocondutores Bergquist® SIL PAD® são projetados para serem limpos, sem massa lubrificante e flexíveis. A combinação de um material de suporte resistente, como fibra de vidro conformável e borracha de silicone, oferece um material mais versátil do que mica ou cerâmica e massa lubrificante.
O portfólio de produtos Bergquist® SIL PAD® está disponível em várias espessuras. Cada produto é altamente flexível e conformável. Escolha entre uma ampla gama de condutividade térmica e resistência dielétrica para atender a várias aplicações.
Os materiais de interface BERGQUIST® SIL PAD® são projetados para ter alto desempenho. Eles são compostos por aglutinantes comprovados de borracha de silicone para auxiliar na produção. Por serem totalmente flexíveis e conformáveis, eles podem ser aplicados a componentes com topografias de vários níveis ou inclinadas. Também são reforçados para resistir ao corte.
Na Henkel, procuramos sempre garantir que você tenha o produto certo para cada aplicação. Nossos especialistas técnicos trabalharão em estreita colaboração com você para conhecer os detalhes da sua montagem, antes de ajudar a encontrar os produtos SIL PAD® certos para os seus dispositivos.
Desempenho térmico
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Oferecendo excelente desempenho térmico com resistência térmica minimizada SIL PAD®.
Sem bagunça
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Elimina a necessidade de produtos de massa lubrificante térmica que fazem sujeira. Aplicação mais fácil e mais limpa.
Maior durabilidade
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Oferece níveis de durabilidade mais altos do que a alternativa em mica.
custo reduzido
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Reduz custos em comparação com as opções de gestão térmica em cerâmica.
Resistência a curtos-circuitos elétricos
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Proporciona excelente resistência a curto-circuito elétrico.
Redução da resistência térmica
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Com o tempo e a pressão, a resistência térmica diminuirá.
O produto SIL PAD® que você precisa vai depender das necessidades de sua aplicação específica. Alguns materiais SIL PAD® possuem características personalizadas, com milhares de opções.
Conheça todos os nossos produtos SIL PAD® e encontre o ideal para sua aplicação.
O grande portfólio de isoladores termocondutores SIL PAD® é extremamente versátil. No mercado atual, os materiais SIL PAD® são usados para gerenciar o calor de forma eficaz em praticamente todos os componentes da indústria eletrônica, incluindo:
- A interface entre um transístor de potência, CPU ou outro componente gerador de calor e um dissipador de calor ou trilho.
- Para isolar componentes elétricos e fontes de alimentação do dissipador de calor ou do suporte de montagem.
- Como interface para semicondutores discretos que exigem montagem por grampo com mola de baixa pressão.
- Os produtos SIL PAD® dão suporte ao processo de montagem, além de possibilitar processos de pré-aplicação. Para aplicações que exigem uma união estrutural forte, os adesivos térmicos Bergquist® são recomendados.
Nossos especialistas estão aqui para saber mais sobre as suas necessidades.
Nossa central de suporte e nossos especialistas estão prontos para ajudá-lo a encontrar soluções para as necessidades da sua empresa.