A condutividade térmica pode ser aprimorada, aumentando o desempenho e a eficiência dos componentes, com produtos térmicos GAP PAD® altamente conformáveis.
Os produtos Bergquist® GAP PAD® são adequados para várias aplicações elétricas. Navegue pelo portfólio completo de materiais para encontrar o produto certo para suas necessidades de almofadas de gestão térmica. De opções supermacias a opções mais rígidas sem silicone para uma gama de aplicações, encontre as almofadas de agente de preenchimento de folgas certas para qualquer tarefa com a linha de materiais térmicos Bergquist® GAP PAD®. Explore a linha completa:
Os materiais térmicos GAP PAD® são almofadas macias e altamente conformáveis que eliminam folgas de ar, reduzem a resistência da interface e proporcionam propriedades de amortecimento de choque em dispositivos. Os materiais térmicos GAP PAD® podem ser encontrados em uma variedade de opções de espessura e dureza e estão disponíveis em folhas e peças cortadas sob medida. Para mais detalhes sobre as qualidades e os benefícios dos materiais GAP PAD®, assista ao vídeo.
Os produtos GAP PAD® são almofadas térmicas macias e conformáveis que proporcionam interfaces térmicas eficazes entre dissipadores de calor e dispositivos eletrônicos, acomodando superfícies irregulares e com textura áspera, e folgas de ar.
Os materiais BERGQUIST® GAP PAD® da Henkel são excepcionalmente simples de usar, o que facilita sua integração aos seus processos. Nossos produtos GAP PAD® são fabricados sob medida e facilitam a aplicação. Seus operadores só precisam remover o filme protetor e colocar a almofada de gestão térmica no componente desejado.
Oferecemos produtos GAP PAD® em uma variedade de dimensões e espessuras padrão para atender a uma gama de aplicações. Ou, caso tenha requisitos específicos de aplicação, nossos materiais termocondutores GAP PAD® podem ser personalizados.
Disponíveis como peças cortadas sob medida, com a possibilidade de individualizar a espessura e a construção, os materiais termocondutores GAP PAD® são sempre adequados para garantir o controle térmico otimizado, independentemente da aplicação.
Os produtos GAP PAD® da Henkel oferecem propriedades de amortecimento de choque. Isso significa que são recomendados para uso em aplicações que exigem uma quantidade mínima de pressão entre componentes. Também é possível encontrar opções de produtos GAP PAD® em formulações sem silicone para aplicações que não permitem esse material, como componentes ópticos sensíveis ao silicone.
A ampla linha de produtos GAP PAD® proporciona uma interface térmica eficaz entre dissipadores de calor e dispositivos eletrônicos com texturas. Os materiais térmicos GAP PAD® também oferecem uma gama ampla de condutividade térmica – chegando a até 40,0 W/mK.
Na Henkel, também garantimos que os clientes estejam obtendo o produto GAP PAD® certo para cada aplicação. Nossos especialistas em aplicação trabalham em estreita colaboração com os clientes para especificar o material GAP PAD® adequado para cada requisito exclusivo de gestão térmica.
Reduzir a resistência térmica
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Elimina as folgas de ar para reduzir a resistência térmica nas montagens.
Ultraconformável
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Oferece formato ultraconformável, com compressão mínima do agente de preenchimento de folgas térmicas GAP PAD®, o módulo baixo reduz a resistência da interface.
Amortecimento de vibração de baixa tensão
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Fornece amortecimento de vibração de baixa tensão em montagens.
Absorção de choque
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Absorve choque para reduzir o risco de danos causados por impacto.
Manuseio fácil
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Proporciona manuseio facilitado graças ao seu formato sólido.
Aplicação simplificada
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Oferece aplicação simplificada. Basta remover a parte de trás e colocá-lo na montagem.
Resiliência em aplicações
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A resistência à perfuração, ao cisalhamento e ao rompimento oferece resiliência adicional em aplicações.
Desempenho térmico para montagens de alta temperatura
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Melhora o desempenho térmico para montagens de alta temperatura.
A decisão sobre qual produto GAP PAD® é o ideal dependerá dos requisitos da sua aplicação e dos componentes que estão sendo montados. Nossos produtos GAP PAD® estão disponíveis em uma gama de opções, incluindo:
- Com ou sem propriedades adesivas para uso em diferentes tipos de montagem
- Reforço de fibra de vidro revestida com borracha para montagens de alta tensão
- Espessuras de 0,010 pol. a 0,250 pol. para preencher efetivamente quaisquer folgas e reduzir espaços vazios
- Os produtos térmicos GAP PAD® sem silicone estão disponíveis nas espessuras de 0,010 pol. a 0,125 pol.
- Peças cortadas sob medida, folhas e rolos (convertidos ou não convertidos) para se encaixar facilmente nas suas operações
- Espessuras e construções personalizadas para atender às necessidades de qualquer aplicação
- Adesivo ou aderência natural inerente
- Estão disponíveis materiais GAP PAD® personalizados e especializados. Os custos com ferramentas variam dependendo da tolerância e complexidade da peça
Os produtos de interface térmica GAP PAD® são adequados para uma ampla variedade de setores e aplicações. Eles são usados em muitos tipos de montagens em aplicações de eletrônica, conversão de energia, telecomunicações, automotivas, médicas, aeroespaciais e de satélites, incluindo:
- Entre um CI e um dissipador de calor ou chassi; os encapsulamentos típicos incluem BGAs, QFPs, componentes de potência SMT e componentes magnéticos
- Entre um semicondutor e um dissipador de calor
- Refrigeração para módulos de memória
- Em montagens de DDR e SD RAM
- Refrigeração de discos rígidos e peças de computador
- Gestão térmica de fontes de alimentação
- Nos módulos IGBT
- Gestão térmica do amplificador de sinal
Nossos especialistas estão aqui para saber mais sobre as suas necessidades.
Nossa central de suporte e nossos especialistas estão prontos para ajudá-lo a encontrar soluções para as necessidades da sua empresa.