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Tecnologias adesivas Henkel

Tecnologias adesivas Henkel

Preenchedores de vazios térmicos

Melhore a condutividade térmica e reduza as folgas problemáticas entre componentes elétricos com agentes de preenchimento de folgas térmicas; TIMs de baixa tensão e alta capacidade de volume.
Detalhamento de um agente de preenchimento de folgas térmicas em um componente pequeno
Uma imagem de agente de preenchimento de folgas térmicas azul sendo aplicado automaticamente sobre um componente eletrônico.

Como encontrar agentes de preenchimento de folgas térmicas

Agentes líquidos de preenchimento de folgas de fluxo livre se autonivelam e preenchem espaços vazios de ar complexos, o que significa que podem ser usados em uma variedade de folgas, componentes e dispositivos diferentes. Suas propriedades tixotrópicas permitem que mantenham a forma após a aplicação. Encontre uma solução para cada tarefa com a linha de agentes de preenchimento de folgas térmicas Bergquist®. Explore a linha completa:

Soluções para projetos complexos de alto rendimento

Os agentes de preenchimento de folgas térmicas são produtos bicomponentes com cura no local. Eles proporcionam conformabilidade a topografias complexas com a mais alta confiabilidade e reduzem a tensão nos componentes. Esta solução térmica também pode ser usada para processos automatizados e oferece flexibilidade, tornando-se ideal para várias aplicações. Para mais detalhes sobre as qualidades e os benefícios dos agentes de preenchimento de folgas térmicas, assista ao vídeo.
Agente de preenchimento de folgas térmicas sendo dispensado com automatização sobre vários componentes de uma placa de circuito.

O que são agentes de preenchimento de folgas térmicas?

Os agentes de preenchimento de folgas são materiais líquidos de preenchimento termocondutores projetados para melhorar o desempenho térmico e possibilitar uma aplicação por dispensação mais fácil para suas operações de fabricação de grande volume.

Esses materiais proporcionam desempenho térmico e mecânico incomparável, ao mesmo tempo que praticamente não induzem nenhuma tensão nos componentes eletrônicos durante a montagem, ajudando a melhorar o desempenho e a confiabilidade nas montagens de todos os seus dispositivos.

Por estarem no formato líquido, os materiais do agente de preenchimento de folgas térmicas podem se adaptar a topografias altamente intrincadas e superfícies com vários níveis. Isso permite que ofereçam melhor espalhamento para uma resistência térmica otimizada, geralmente menor do que a de meios mais sólidos à base de almofada.

O volume e o padrão de aplicação são completamente adaptáveis para atender a uma ampla gama de necessidades.

Por que usar o agente de preenchimento de folgas térmicas da Henkel?

Os agentes de preenchimento de folgas da Henkel são desenvolvidos com base na compreensão das complexidades para equilibrar o teor do preenchimento com os requisitos de condutividade térmica e a integridade do produto. Nossos materiais líquidos otimizados para preenchimento de folgas podem ser aplicados em volumes extremamente altos em indústrias como a automotiva, onde sistemas de grande porte exigem dissipação máxima de calor.

A Henkel estabeleceu parcerias estratégicas para equipamentos com as principais empresas de equipamentos de dosagem automatizados do mundo. Isso significa que podemos personalizar nossas soluções de preenchimento de folgas para suas aplicações dinâmicas e viabilizar as diversas tecnologias de dispensação que você precisar.

Agente de preenchimento de folgas térmicas sendo aplicado por um robô em um grande componente eletrônico.
Foto do agente de preenchimento de folgas líquido termocondutor bergquist sendo aplicado sobre o metal

Os agentes de preenchimento de folgas Bergquist® são fornecidos como sistemas de bicomponente de cura por meio de temperatura ambiente ou temperatura elevada. Eles resultam em um elastômero macio, termocondutor, moldado no lugar, ideal para acoplar dispositivos geradores de calor a uma caixa metálica adjacente ou a um dissipador de calor.

Os agentes de preenchimento de folgas termocondutores são destinados principalmente para aplicações em que as uniões estruturais mais fortes não são necessárias. Para aplicações em que a colagem estrutural é relevante, confira nossa linha de adesivos condutores de calor.

Quando usar agentes de preenchimento de folgas x gel térmico

Para operações de fabricação nas quais se opta por material monocomponente em vez de um material bicomponente que requer mistura, os géis térmicos oferecem uma alternativa aos agentes de preenchimento de folgas líquidos. 

Os agentes de preenchimento de folgas líquidos para dissipação de calor são frequentemente utilizados em mercados como o automotivo, onde é exigida alta confiabilidade. Os agente de preenchimento ainda têm como vantagem adicional a capacidade de suportar ambientes extremamente severos após a cura. Geralmente, os géis térmicos são mais utilizados em aplicações estacionárias, como as encontradas no setor de telecomunicações.

Por que escolher agente de preenchimento de folgas térmicas?

Módulos ultrabaixos para estresse mínimo durante a montagem

Como os agentes de preenchimento de folgas são aplicados e se espalham no estado líquido, os materiais praticamente não exercem tensão nos componentes durante o processo de montagem. Os agentes de preenchimento de folgas térmicas podem ser usados para fazer a interface até mesmo com os dispositivos mais frágeis e delicados.

Excelente conformabilidade a geometrias complexas

Os materiais líquidos de preenchimento de folgas podem se adaptar a topografias complexas, incluindo superfícies com vários níveis. Devido à sua fluidez antes da cura, os agentes de preenchimento de folgas podem preencher pequenos espaços com ar, fendas e furos. Isso reduz a resistência térmica geral do dispositivo gerador de calor.

Uma única solução para múltiplas aplicações

Ao contrário dos materiais de preenchimento de folgas pré-formados, os agentes de preenchimento de folgas líquidos oferecem opções infinitas de espessura e eliminam a necessidade de espessuras específicas de almofada ou de formas cortadas em molde para aplicações individuais.

Uso eficiente de material

Ferramentas de dosagem manuais ou semiautomáticas podem ser usadas para aplicar materiais líquidos de preenchimento de folgas térmicas diretamente na superfície desejada, resultando no uso eficiente do material com o mínimo de desperdício. Uma otimização adicional do volume de material pode ser alcançada com a implementação de equipamento de dosagem automatizado, que permite o posicionamento preciso do material e reduz seu tempo de aplicação.

Características de fluxo personalizáveis

Embora os agentes de preenchimento de folgas térmicas sejam projetados para fluir facilmente com pressão mínima, eles são tixotrópicos, o que ajuda o material a permanecer no lugar após a aplicação e antes da cura. As opções de agentes de preenchimento de folgas Bergquist® incluem uma gama de características reológicas e podem ser adaptadas para atender aos seus requisitos de fluxo. Isso inclui materiais de autonivelamento e altamente tixotrópicos que mantêm sua forma após a aplicação.

Como selecionar um agente de preenchimento de folgas líquido

Os agente de preenchimento de folgas líquidos LOCTITE® Bergquist® podem ser usados em vários setores e aplicações eletrônicas. Conheça todos os nossos agente de preenchimento de folgas líquidos e encontre o mais adequado para a sua aplicação.

Vidro sendo aplicado sobre uma placa de circuito com agente de preenchimento de folgas térmicas
Desmontagem de componente com aplicação do agente de preenchimento de folgas líquido na cor rosa.

Conhecer aplicações

Os agentes de preenchimento de folgas são usados em muitas aplicações, graças à sua diversidade e dispensação flexível. No mundo moderno da eletrônica, os agentes de preenchimento de folgas podem ser usados em muitos componentes eletrônicos, incluindo:

  • Placas de circuito impresso (PCBs)
  • Resfriamento da fonte de alimentação
  • Aplicações de alto volume onde a dispensação automática pode ser utilizada
  • Onde as configurações de almofada não são adequadas
  • Onde compostos para potting podem ser usados
  • Em diferentes topografias e superfícies
  • Em folgas acima de 0,5 mm, para eliminar espaços vazios

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