Proteger a funcionalidade e prolongar a vida útil dos sistemas eletrônicos é vital para proteger o investimento. Os materiais de alto desempenho da Henkel, como revestimentos isolantes para PCB, underfills em nível de placa, moldagem de baixa pressão em três etapas e materiais de potting resistentes, protegem os componentes eletrônicos contra vários contaminantes e condições extremas de exposição ambiental, assegurando a confiabilidade operacional e prolongando a vida útil.
Simples assim: 1-2-3
A moldagem de baixa pressão é um processo de encapsulamento fácil de três etapas, ideal para eletrônicos delicados. Sem a necessidade de caixa.
Sob o capô e no espaço sideral
Quando as PCBs se destinam a aplicações de alta confiabilidade, como no setor automotivo e aeroespacial, o potting de subsistemas eletrônicos oferece proteção ideal.
Cercado
O encapsulamento completo das interconexões elétricas é vital para a integridade mecânica e a confiabilidade. Os underfills da Henkel, sem espaços vazios, de alto fluxo e de cura rápida, concluem o trabalho.
Quase todos os aspectos da vida moderna são afetados pelos eletrônicos de alguma forma. As pessoas dependem da tecnologia para o trabalho, o lazer, a saúde e o conforto. Interrupções, inconvenientes e até mesmo condições com risco de vida podem ocorrer quando os eletrônicos falham. Os materiais de proteção estão entre os elementos mais importantes do projeto de sistemas eletrônicos do futuro. Sejam underfills encapsulantes para fixar conexões elétricas, formulações de potting resistentes para ambientes com condições extremas ou revestimentos isolantes para garantir a confiabilidade de sistemas de alta potência, a integração de materiais de proteção é inegociável.
As soluções de proteção eletrônica existem em muitas formas e são projetadas para aprimorar ainda mais a estrutura, a operação e a confiabilidade inerentes das montagens e sistemas eletrônicos. Embora não sejam considerados funcionais (ou seja, função elétrica), os materiais de proteção são essenciais para maximizar o desempenho e a vida útil dos componentes eletrônicos. Esses materiais existem em muitas formas e oferecem vários elementos de proteção contra o estresse ambiental e a contaminação.
Calor e frio extremos. Poeira, produtos químicos e outros contaminantes. Umidade. Vibração. Choque mecânico. Os dispositivos eletrônicos podem passar por uma ou todas essas condições em suas aplicações. A integração de materiais de proteção de alto desempenho ajuda a proteger os eletrônicos dos efeitos de ambientes desafiadores, fortalecendo sua estabilidade operacional e função confiável.
Rendimento e produção em massa
Características de fluxo rápido e capacidade de cura rápida permitem produção com alto rendimento e alto retorno.
Facilidade de uso
A aplicação simples, a compatibilidade com vários tipos de equipamentos de dispensação e uma ampla gama de opções colocam o controle onde ele deve estar: de volta às mãos do fabricante.
Versatilidade
Se a aplicação exige a possibilidade de retrabalho do material, isolamento elétrico ou conformidade com padrões rigorosos dos setores aeroespacial, automotivo ou médico, o portfólio abrangente da Henkel tem uma solução à altura da tarefa.
Cada aplicação tem requisitos únicos. A equipe técnica da Henkel tem a experiência e o conhecimento para ajudar a selecionar as soluções de proteção mais adequadas para as demandas específicas da aplicação. Com ampla variedade de produtos químicos, várias opções de cura e uma variedade no portfólio incomparável, o objetivo da Henkel é oferecer uma solução com valor, não apenas um produto.
- Compostos para potting
- Moldagem de baixa pressão
- Revestimentos isolantes
- Underfills
- Encapsulantes em nível de placa
Os materiais de potting líquidos são a solução de proteção ideal para eletrônicos submetidos aos ambientes mais extremos. Encapsular montagens eletrônicas completas com compostos para potting oferece a proteção definitiva contra choque, vibração, líquidos, produtos químicos e corrosão. Para determinadas aplicações, como no setor aeroespacial, automotivo e fabricação industrial, os padrões de confiabilidade exigem a proteção oferecida apenas por meio de potting. Esses materiais oferecem força mecânica, isolamento elétrico e, em alguns casos, capacidade de dissipação de calor.
Materiais para moldagem de baixa pressão ideais para eletrônicos delicados, dispositivos eletrônicos pequenos , LEDs, conectores, cabos, fios ou qualquer dispositivo que exija encapsulamento sem caixa. Os materiais para moldagem de baixa pressão TECHNOMELT® e LOCTITE® são fáceis de processar, formulados principalmente com fontes de matérias-primas biorrenováveis, e fornecem isolamento. Esses encapsulantes são à prova d'água, resistentes a vibrações e impactos, e produzem pouco desperdício.
As placas de circuito impresso (PCBs) estão no centro do funcionamento dos sistemas eletrônicos. Os revestimentos isolantes as protegem contra contaminantes que induzem corrosão ou outras condições prejudiciais, para garantir funcionamento confiável, proteger contra falhas elétricas ou fugas de tensão e assegurar uma vida útil longa. Os revestimentos isolantes finos e livres de solventes da Henkel estão disponíveis em vários produtos químicos para atender às demandas de muitas aplicações de alta confiabilidade, incluindo o setor aeroespacial, fabricação industrial, automotivo e telecomunicações, entre outros.
Os encapsulantes underfill ajudam a garantir a integridade de dispositivos matriz e flip-chip, limitando os efeitos da tensão termomecânica para manter a conexão elétrica. Os underfills LOCTITE premiados da Henkel estão disponíveis em fluxo capilar completo, união de borda e de canto. Processabilidade, sem espaços vazios, possibilidade de retrabalho, vazões e velocidades de cura são considerações importantes ao selecionar um material de underfill.
Em determinadas circunstâncias, chips desprotegidos, chips que não são encapsulados em um invólucro moldado, montados em uma placa de circuito impresso exigem uma camada extra de proteção para garantir a confiabilidade da aplicação. Nesses casos, encapsulantes "glob top" e "dam and fill" são os materiais escolhidos. Quando os chips estiverem encapsulados, normalmente não são necessários outros materiais de moldagem ou proteção. Esta é uma maneira econômica de proteger contra choque térmico, danos mecânicos e produtos químicos agressivos que podem afetar o desempenho. Frequentemente empregados com "wire-bonded die", encapsulantes "chip-on-board" devem ser formulados para deposição de precisão a fim de controlar o volume e a forma.
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