Obtenha o máximo desempenho para seus dispositivos eletrônicos e aplicações ao controlar o calor de forma eficiente com os materiais de gestão térmica LOCTITE® Bergquist®. Saiba como nossas soluções avançadas otimizam a funcionalidade e aumentam a confiabilidade, garantindo desempenho superior.
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Melhoria na produtividade e nas taxas de produção.
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A produtividade e as taxas de produção podem ser aprimoradas com o uso de adesivos termocondutores em vez de elementos de fixação mecânicos.
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Horas de aumento da vida útil operacional do dispositivo.
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Quando os dispositivos trabalham acima de sua temperatura máxima de funcionamento, sua vida útil diminui. Em geral, considera-se que um aumento de 10 °C na temperatura reduz a vida útil de um dispositivo pela metade.
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Redução dos custos gerais de produção.
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Os custos de produção e o desperdício de material podem ser reduzidos com o uso das soluções líquidas para preenchimento de folgas da Henkel, com sistemas de dispensação automatizados.
O portfólio inovador de soluções de gestão térmica da Henkel foi desenvolvido para tratar e dissipar o calor potencialmente prejudicial em muitas aplicações. Cada solução é única e os requisitos dependem das suas necessidades específicas.
Os materiais de gestão térmica são uma linha de diferentes tipos de produtos projetados para dissipar calor de forma eficaz em aplicações eletrônicas. São sistemas compósitos que possibilitam a transferência eficiente de calor dentro dos componentes.
Essas soluções desempenham várias funções dentro dos componentes. Isso inclui afastar o calor dos componentes que geram calor (também conhecido como dissipação de calor), proporcionar alívio das tensões causadas pelos ciclos térmicos, fornecer isolamento elétrico, preencher folgas de ar (espaços vazios) e oferecer estabilidade a longo prazo dentro dos componentes.
As soluções térmicas da marca LOCTITE® Bergquist® da Henkel dissipam o calor em várias aplicações, possibilitando desempenho ideal e prolongando para a vida útil do dispositivo em uma gama de setores e tipos de produto.
Formulações premiadas em diversas categorias permitem à Henkel fornecer materiais de gestão térmica que oferecem dissipação de calor essencial para aplicações em diversos mercados. Entre elas estão aplicações do setor automotivo, de consumo, de telecomunicações e comunicação de dados, de energia e automatização industrial, de computação e de comunicação, entre outras.
À medida que os sistemas eletrônicos integram mais funcionalidades em projetos cada vez mais complexos e compactos, o controle eficiente de calor se torna necessário. Fazer isso de forma eficaz permite maximizar o desempenho e limitar falhas relacionadas ao calor nos dispositivos.
Os materiais de gestão térmica LOCTITE® Bergquist® da Henkel, incluindo materiais GAP PAD®, materiais SIL PAD®, materiais de mudança de fase, microTIMs, produtos LIQUI-FORM® e adesivos térmicos, enfrentam os desafios atuais mais difíceis de gestão térmica. Gerencie o calor de forma mais eficaz em cada etapa com um material de gestão térmica perfeito para qualquer e toda aplicação.
Para interfaces com folgas mais espessas e arquiteturas complexas, os materiais macios preenchem as superfícies irregulares, se adaptam a formas desafiadoras e reduzem a tensão, garantindo o fluxo de calor, otimizando a função do componente, aumentando a confiabilidade e maximizando a vida útil do sistema.
Em aplicações com restrições de espaço, nas quais elementos de fixação mecânica são impraticáveis ou impossíveis de serem usados, onde é necessária uma gestão térmica robusta, os adesivos termocondutores oferecem a solução.
Quando a distância entre o componente e o dissipador de calor é mínima, são necessários materiais com linha de união fina e baixa resistência térmica para preencher os espaços vazios e dissipar o calor do componente com eficiência.
Dissipação de calor
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Gestão térmica e dissipação de calor eficientes em dispositivos eletrônicos
Desempenho e segurança do dispositivo
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Otimize o desempenho e a segurança da eletrônica de potência
Confiabilidade
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Aumente a confiabilidade e a vida útil dos componentes e dispositivos
Soluções comprovadas da indústria
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Desenvolvidas e adequadas para uma grande variedade de setores e aplicações
Portfólio abrangente
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Diversas opções de tipos de produto, de almofadas a líquidos
Desempenho do produto e do processo
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Formulado para resultados sustentáveis e possibilidade de processos totalmente automatizados
Os materiais de gestão térmica da Henkel são projetados para atender a uma ampla gama de aplicações. Mas, dependendo do que está sendo fabricado, o tipo de material de interface necessário será diferente. Selecionar a solução certa de gestão térmica é essencial para:
- Otimizar a dissipação de calor
- Aumentar a vida útil dos componentes
- Manter o desempenho dos dispositivos
- Eliminar o risco de falha e quedas de desempenho
Selecionar o material de gestão térmica certo para sua aplicação depende de vários fatores, incluindo:
- Requisitos de dissipação de calor
- Qualidade do adesivo necessário na montagem
- Qual forma, sólida ou líquida, é mais apropriada
- O tamanho da folga que precisa ser preenchida
- Topografia da folga e superfície
- Requisitos de nível de tensão do componente
- Propriedades físicas, incluindo temperatura de aplicação e estrutura
Conhecer os requisitos da sua aplicação para cada um dos itens acima pode ajudar você a decidir se é necessária uma solução de gestão térmica de resina, líquida ou de estado sólido e se as almofadas, líquidos, adesivos, fitas adesivas ou filmes são os produtos térmicos certos para serem usados na sua montagem. Visite nosso Catálogo Eletrônico para selecionar o material térmico certo para as suas necessidades.
- Soluções térmicas GAP PAD®
- Soluções térmicas líquidas
- Soluções térmicas SIL PAD®
- Adesivos térmicos
- Soluções de materiais de mudança de fase
Dispositivos com folgas mais espessas entre dissipadores de calor e componentes eletrônicos, topografia de superfície irregular e texturas ásperas precisam de um material de interface com maior conformabilidade, maior desempenho térmico e aplicação simplificada.
Os materiais GAP PAD® reduzem a resistência térmica e alcançam características térmicas e de conformabilidade específicas em componentes com superfícies irregulares e ásperas. Com aplicação manual ou automatizada, não é necessário equipamento de dosagem e o material pode ser retrabalhado facilmente. Eles ajudam a reduzir o estresse por vibração para amortecimento de choques em uma gama de aplicações.
Os benefícios das soluções térmicas GAP PAD® incluem:
- Suavidade e conformabilidade
- Baixa tensão dos componentes durante a montagem, ao mesmo tempo que proporciona capacidade de amortecimento de choques
- Manuseio de materiais facilitado e aplicação simplificada
- Resistência à perfuração, ao cisalhamento e ao rompimento para resiliência adicional do dispositivo
- Personalização de acordo com as dimensões específicas da aplicação
Dispositivos com projetos eletrônicos mais complexos, topografias altamente intrincadas e superfícies com vários níveis precisam de um material de interface para melhorar o desempenho térmico e possibilitar uma aplicação por dispensação mais fácil para operações de fabricação de grande volume.
Os materiais térmicos líquidos do agente de preenchimento de folgas podem ser usados em várias plataformas, proporcionando melhor espalhamento para resistência térmica otimizada, geralmente menor do que a de meios mais sólidos à base de almofada. O volume e o padrão de aplicação são completamente adaptáveis para atender a uma ampla gama de necessidades.
Os benefícios das soluções térmicas líquidas incluem:
- Tensão mínima durante a montagem
- Excelente conformabilidade a geometrias complexas
- Uma única solução para múltiplas aplicações
- Uso eficiente de material
- Características de fluxo personalizáveis
- Processamento rápido e flexível para fabricação de grande volume e alto rendimento
- O processo de aplicação automatizada elimina erros e defeitos causados pelo operador
Dispositivos com folgas mais finas entre dissipadores de calor e componentes eletrônicos precisam de uma solução que possa minimizar a resistência térmica do encapsulamento externo de um semicondutor de potência para o dissipador de calor, isolando eletricamente o semicondutor do dissipador de calor e fornecendo resistência dielétrica suficiente para suportar alta tensão.
Os materiais SIL PAD® são soluções para uma interface térmica mais limpa e mais eficiente e economizam tempo e dinheiro, ao mesmo tempo que maximizam o desempenho e a confiabilidade da montagem.
Em comparação com mica, cerâmica e massa lubrificante, os materiais SIL PAD®:
- Eliminam a sujeira da massa lubrificante
- São mais duráveis do que mica
- Custam menos que a cerâmica
- Podem ser aplicados com mais facilidade e limpeza
- Desempenho superior para as montagens compactadas atuais de alta temperatura
- Automatize totalmente o processo de montagem
Componentes eletrônicos de alta potência geram calor e alguns projetos incorporam encapsulamentos discretos, tornando os processos tradicionais de fixação mecânica ineficientes.
Adesivos convencionais, como substituição mecânica, não conseguem proporcionar o desempenho térmico necessário. Para transferir calor para fora da montagem com máxima eficiência, devem ser utilizados adesivos térmicos.
Criar uma união forte entre componentes e dissipadores de calor para reduzir a necessidade de parafusos e clipes, os adesivos termocondutores da Henkel em formato de almofada, líquido e laminado também permitem uma conexão confiável e duradoura, além de uma dissipação de calor eficaz nos dispositivos.
Componentes de alta densidade de potência requerem um mecanismo confiável e eficiente para remover o calor operacional e estabilizar o desempenho térmico durante toda a vida útil.
Devido à migração inerente do material (também conhecida como "pump out"), uma interface térmica convencional de massa lubrificante não oferece a confiabilidade e o desempenho necessários.
Os materiais de mudança de fase fluem e se deslocam sob alta pressão e temperaturas elevadas, reduzindo a espessura da linha de colagem. Em temperaturas elevadas, o material não se transforma em líquido. Ele amolece e flui sob pressão sem risco de expulsão, diferente da massa lubrificante térmica. Ele também não seca com o tempo.
Os produtos com material de mudança de fase substituem a massa lubrificante como a interface entre dispositivos de potência e dissipadores de calor para proporcionar desempenho térmico eficaz nos componentes. Esses produtos podem ser integrados em um processo totalmente automatizado, proporcionando aos clientes processamento rápido e flexível para produção em massa e alto rendimento.
Nossos especialistas estão aqui para saber mais sobre as suas necessidades.
Nossa central de suporte e nossos especialistas estão prontos para ajudá-lo a encontrar soluções para as necessidades da sua empresa.