Umidade, contaminantes, corrosão e estresse térmico e mecânico podem danificar severamente chips ligados por fio em PCBs. A tecnologia avançada de encapsulamento em nível de placa protege contra essas condições.
Consulte nosso portfólio de encapsulantes em nível de placa e descubra quais materiais podem ser apropriados para sua aplicação.
Encapsulantes em nível de placa são materiais depositados sobre chips ligados por fio fixados a placas de circuito impresso (PCBs) para protegê-los contra condições ambientais e de processamento que podem afetar o desempenho e a confiabilidade. Existem dois processos principais: no processo de encapsulamento "dam and fill", a deposição de uma borda de encapsulante é seguida pelo preenchimento com encapsulante dentro dos limites da borda. A técnica de encapsulamento "glob-top" deposita material diretamente sobre o chip e as ligações por fio sem borda.
Encapsulantes em nível de placa são utilizados para garantir a proteção ambiental e reforçar a força mecânica de dispositivos ligados por fio. Fios delicados e terminais de componentes são submetidos a muitas tensões de processamento e condições desafiadoras na aplicação. Sem a proteção de encapsulamento, pode ocorrer falha elétrica.
Portfólio abrangente
Alta confiabilidade
Excelente processabilidade
Selecionar a química encapsulante adequada e o equipamento de deposição apropriado é vital para garantir os melhores resultados. Os especialistas técnicos da Henkel oferecem conhecimento técnico para avaliação de produtos, seleção e otimização de processos.
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