Reparatur, Austausch und Wartung von Telekommunikationsgeräten sind besonders komplex, sodass alles, was die Zuverlässigkeit verbessert, einen erheblichen wirtschaftlichen Gewinn darstellen kann.
Telekommunikationsgeräte sind immer eingeschaltet. Sie müssen einfach immer funktionieren. Das galt zwar schon immer auch für alte kabelgebundene Infrastrukturen, doch mit dem Aufkommen von 5G und Wi-Fi 6 wird die Nachfrage nach Wireless-Bandbreite steigen. Diese neuen Funktechnologien erfordern viel mehr Zugangspunkte, die über große Gebiete verteilt sind. Und diese Zugangspunkte sind möglicherweise nicht ohne weiteres für die Wartung oder den Austausch zugänglich.
Zuverlässigkeit ist nicht nur ein wirtschaftliches Problem: In der Telekommunikation kann sie sogar eine Bedrohung für Menschenleben darstellen, da die Geräte oft an gefährlichen oder schwer zugänglichen Orten aufgestellt sind. In der Telekommunikationsinfrastruktur gibt es viele mögliche Fehlerquellen, sodass es sich lohnt, alle Schritte im Fertigungsprozess zu untersuchen, bei denen die Zuverlässigkeit verbessert werden kann.
Von 5G-Funktürmen bis hin zu Mikrowellenrelais arbeiten Telekommunikationsgeräte in Außenumgebungen, die für die Hardware problematisch sein können. Diese Geräte sind ständig wechselnden Temperaturen, Luftfeuchtigkeit und Vibrationen durch Wind ausgesetzt, während gleichzeitig die Kühlmöglichkeiten begrenzt sind und die Verarbeitungsgeschwindigkeit hoch ist. Das Wärmemanagement in elektronischen Komponenten der Telekommunikation stellt eine besondere Herausforderung dar. Die Reparatur von Telekommunikationsanlagen kann besonders schwierig und kostenintensiv sein, da sie sich an abgelegenen Standorten befinden, schwer zugängliche Strukturen aufweisen und häufig sofortige Maßnahmen erforderlich sind.
Die steigenden Kosten durch Netzausfallzeiten können erheblich sein. Es lohnt sich, die Auswirkungen dieser Faktoren abzuschwächen, nicht zuletzt, um eine maximale Zuverlässigkeit und Langlebigkeit der elektronischen Komponenten zu gewährleisten.
Modernste Materialien, die Telekommunikationsleiterplatten physikalisch stabilisieren und vor Witterungseinflüssen schützen, können dazu beitragen, dass die Leiterplatten die erforderliche Lebensdauer von 10 bis 15 Jahren pro Gerät erreichen. Materialien wie wärmeleitfähige Klebstoffe zur thermischen Kontrolle von Schaltkreisen können die Lebensdauer der Elektronik verlängern. Unterfüll-Masse kann die Ausdehnung und Schrumpfung von Leiterplatten kontrollieren, die extremer Hitze und Kälte ausgesetzt sind, was zu einem Ausfall der Elektronik führen kann. Hochentwickelte Lötmittel können denselben physikalischen Belastungen standhalten, und Dichtstoffe helfen dabei, Feuchtigkeit aus den Gehäusen und von der empfindlichen Elektronik fernzuhalten.
Doch die Vorteile gehen über die Zuverlässigkeit hinaus. Modernste Materialien ermöglichen kleinere Telekommunikationsschaltungen mit einer höheren Bandbreitendichte pro Gerät. Das wiederum ermöglicht kleinere Antennen, was das Gewicht der Hardware sowie die Baukosten reduziert.
In der Telekommunikationsinfrastruktur gilt: Auch kleine Dinge können eine große Wirkung erzielen. Zuverlässigkeit und Leistung stellen in der Telekommunikation einzigartige Herausforderungen dar, und modernste Materialien, die in elektronischen Komponenten verwendet werden, stellen kleine Veränderungen dar, die die nächste Stufe innovativer Leistung ermöglichen.
Materialänderungen zu wärmeleitfähigen Klebstoffen, einer stabilen Unterfüll-Masse, modernsten Lötmitteln und Verkapselungsmaterialien werden über viele Jahre hinweg Kosten für Ersatz, Reparatur und Wartung sparen.
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