Brožúry
Zoznámte sa s rozsiahlym portfóliom lepidiel na upevňovanie čipov pri vysokej teplote od spoločnosti Henkel, ktoré sú určené pre rôzne typy obalov, veľkosti čipov, kritériá spoľahlivosti aplikácií a preferencie v oblasti spracovania.
S tepelnou vodivosťou od 20 W/m-K do 165 W/m-K a v zloženiach, medzi ktoré patria tradičné pasty aj beztlakové a tlakovo asistované sintrovanie, poskytujú materiály spoločnosti Henkel s vysokou tepelnou vodivosťou osvedčený výkon podporovaný globálnymi zdrojmi výskumu a vývoja a tímom odborníkov na balenie polovodičov.
-
-
-
Naši odborníci sú tu, aby sa dozvedeli viac o Vašich potrebách.
Naše centrum podpory a odborníci sú pripravení pomôcť Vám nájsť riešenia pre Vaše obchodné potreby.