Polovodiče a ich nové dizajny obalových materiálov digitalizujú náš svet. Od motorových vozidiel po dátové centrá, smartfóny a 5G infraštruktúru sú inovácie v oblasti balenia polovodičov základom pohotovej, spoľahlivej a robustnej elektroniky. To znamená, že polovodiče musia mať vyšší výkon, menšie rozmery, musia byť spoľahlivé a spájať sa s nižšími nákladmi.
Výkon polovodičov musí byť pri menších a zložitých konštrukciách obalov väčší. Inovatívne materiály umožňujú polovodičom poskytovať funkcie ďalšej generácie v dátových centrách, telekomunikáciách a automobilovom priemysle.
Nové požiadavky, ako napríklad mobilná elektronika, si vyžadujú vyšší výkon v menších polovodičových obaloch. Inovácie materiálov umožňujú architektúru obalov a efektívnosť výroby v oblastiach, ako sú tenšie plátky, menšie rozmery, menšie rozstupy, integrácia obalov, 3D návrhy a technológie na úrovni plátkov.
Polovodičové technológie podporujú komunikáciu, vozidlá a iné kritické aplikácie, ktoré si vyžadujú spoľahlivosť. Od lepidiel na pripevnenie čipov pre obalové materiály s drôtenými spojmi až po moderné podplňovacie materiály a zapuzdrovacie hmoty pre pokročilé balenie, vyspelé materiály a globálna podpora pomáhajú mikroelektronickým spoločnostiam upokojovať rastúci dopyt.
Umelá inteligencia (AI) a vysokovýkonné výpočty (HPC) zvyšujú požiadavky na výkon polovodičov. Pokročilé materiály pomáhajú plniť potreby ďalšej úrovne a umožňujú aplikácie AI a HPC v rôznych odvetviach a dátových centrách.
Prelistujte si našu najnovšiu e-knihu a zistite, ako skryté, ale veľmi dôležité materiálové inovácie zvyšujú inteligenciu, výkonnosť a spoľahlivosť polovodičov „mikromozgov“ modernej elektroniky mikroskopickej veľkosti.
- Biela kniha
- Brožúra
- Infografika
- Prípadová štúdia
- Článok
Zaregistrujte sa a získajte jednoduchý prístup k našim odborným zdrojom
Zaregistrujte sa a uložte si raz svoje údaje, aby ste mali kedykoľvek prístup ku všetkým našim poznatkom.
Spojte sa s našimi odborníkmi a začnite objavovať pokročilé materiálové riešenia už dnes.