Brožúry
Objavte široké portfólio spoločnosti Henkel na pokročilé balenie polovodičov – od podplňovacích materiálov, zapuzdrovacích hmôt, lepidiel na pripevnenie veka a výstuží až po riešenia EMI na úrovni balenia pre aplikácie vrátane flip chipov, balenia na úrovni plátku a 3D TSV pamäte.
Vďaka silnému portfóliu riešení pre náročné konštrukcie flip-chip a balenie na balenie, balenie na úrovni plátku (WLP) so spojmi v rámci čipu aj mimo čipu a 2,5D/3D integrovaným architektúram zabezpečujú obalové materiály spoločnosti Henkel pre polovodiče dlhodobú spoľahlivosť, optimalizovaný výkon a vysokú UPH spracovateľnosť.
-
-
Naši odborníci sú tu, aby sa dozvedeli viac o Vašich potrebách.
Naše centrum podpory a odborníci sú pripravení pomôcť Vám nájsť riešenia pre Vaše obchodné potreby.