V dobe, kedy sa do popredia dostávajú analytiky, vysoko rýchlostné počítače a umelá inteligencia, taktiež prudko stúpa rýchlosť a objem dátových centier. Hyper škálové dátové centrá obsahujú výkonné komponenty, ktoré musia poskytovať vysokú rýchlosť spracovania a rýchlejší prístup k dátam s menšími, hustejšie osadenými a výkonnejšími komponentmi, ktoré dokážu viac za menej. Splnenie týchto vysokých požiadaviek na výkon si vyžaduje reguláciu tepla na úrovni komponentov a ochranu proti namáhaniu.
Moderné dátové centrá sú čoraz výkonnejšie. Keďže objem dát rapídne stúpa, musia poskytovať vyššie rýchlosti a rýchly prístup k dátam, no súčasne musia byť vybavené menšími a hustejšie osadenými komponentmi. Teplo znižuje výkon. Pokročilé materiály pomáhajú podporiť reguláciu tepla, dlhodobú spoľahlivosť a ochranu pred namáhaním.
- Článok
- Infografika
- Biela kniha
- Smerovače/prepínače
- Servery
- Skladovanie
Nízko modulové materiály s vysokou vodivosťou Bergquist® GAP PAD® poskytujú výnimočnú prispôsobivosť a tepelný výkon pri nízkej úrovni namáhania pre zariadenia s integrovanými obvodmi, ktoré si nevyžadujú väčšie pasívne chladiče.
Tepelne vodivé lepidlá značiek Bergquist® a LOCTITE® sú navrhnuté tak, aby vynikajúco odvádzali teplo z termálne citlivých súčiastok. Sú dostupné v prevedení so samovyrovnávaním aj bez neho, aby spĺňali požiadavky špecifických aplikácií a uľahčili používanie.
Jednozložkové tekuté gélové materiály poskytujú rovnováhu medzi flexibilitou procesov, nízkym namáhaním súčiastok a tepelnej výkonnosti s vysokou spoľahlivosťou. Termálne gély sú určené na vysoko objemovú výrobu a dostupné v tepelných vodivostiach až do 6,0 W/m-K. Disponujú rôznymi vlastnosťami, ako sú napr. nízka prchavosť, vysoká vertikálna stabilita a spoľahlivosť v náročných prostrediach.
Na správne fungovanie musia byť väčšie, vysokovýkonné zariadenia s integrovaným obvodom ASIC a FPGA Úrovne 1/Úrovne 2 schopné efektívne rozptyľovať teplo. Materiály s fázovou zmenou značky Bergquist® predstavujú optimálne riešenie a čistú alternatívu voči termálnym mazivám.
Používanie pokročilých materiálov v serverových doskách a digitálnych linkových kartách pre smerovače a prepínače poskytuje obrovskú výhodu z hľadiska škálovateľnosti, výkonu a zníženia nákladov. Už malé zvýšenie výkonu, opakované tisíckrát, môže výrazne ovplyvniť výkon smerovača a prepínača.
Nízko modulové materiály s vysokou vodivosťou Bergquist® GAP PAD® poskytujú výnimočnú prispôsobivosť a tepelný výkon pri nízkej úrovni namáhania pre zariadenia s integrovanými obvodmi, ktoré si nevyžadujú väčšie pasívne chladiče.
Tepelne vodivé lepidlá značiek Bergquist® a LOCTITE® sú navrhnuté tak, aby vynikajúco odvádzali teplo z termálne citlivých súčiastok. Sú dostupné v prevedení so samovyrovnávaním aj bez neho, aby spĺňali požiadavky špecifických aplikácií a uľahčili používanie.
Jednozložkové tekuté gélové materiály poskytujú rovnováhu medzi flexibilitou procesov, nízkym namáhaním súčiastok a tepelnej výkonnosti s vysokou spoľahlivosťou. Termálne gély sú určené na vysoko objemovú výrobu a dostupné v tepelných vodivostiach až do 6,0 W/m-K. Disponujú rôznymi vlastnosťami, ako sú napr. nízka prchavosť, vysoká vertikálna stabilita a spoľahlivosť v náročných prostrediach.
Na správne fungovanie musia byť väčšie, vysokovýkonné zariadenia s integrovaným obvodom ASIC a FPGA Úrovne 1/Úrovne 2 schopné efektívne rozptyľovať teplo. Materiály s fázovou zmenou značky Bergquist® predstavujú optimálne riešenie a čistú alternatívu voči termálnym mazivám.
Či už ide o pár serverov v menšom priestore alebo 10 000 serverov v dátovom centre, už malé zníženie teploty alebo malé zvýšenie výkonu komponentu môže výrazne ovplyvniť výkon celej infraštruktúry. Pokročilé materiály možno používať v rámci celej dosky plošných spojov, a pomôcť tak optimalizovať jej výkon a výkon sietí, ktoré ich používajú.
Jednozložkové tekuté gélové materiály poskytujú rovnováhu medzi flexibilitou procesov, nízkym namáhaním súčiastok a tepelnej výkonnosti s vysokou spoľahlivosťou. Termálne gély sú určené na vysoko objemovú výrobu a dostupné v tepelných vodivostiach až do 6,0 W/m-K. Disponujú rôznymi vlastnosťami, ako sú napr. nízka prchavosť, vysoká vertikálna stabilita a spoľahlivosť v náročných prostrediach.
Na správne fungovanie musia byť väčšie, vysokovýkonné zariadenia s integrovaným obvodom ASIC a FPGA Úrovne 1/Úrovne 2 schopné efektívne rozptyľovať teplo. Materiály s fázovou zmenou značky Bergquist® predstavujú optimálne riešenie a čistú alternatívu voči termálnym mazivám.
Pokročilé materiály, ktoré sa používajú v hardvérových systémoch zvyšujú stabilitu, spoľahlivosť a rýchlosti prenosu. Už malé zvýšenie výkonu a spoľahlivosti dokáže znížiť náklady a splniť zvyšujúce sa očakávania používateľov.
Zaregistrujte sa a získajte jednoduchý prístup k našim odborným zdrojom
Zaregistrujte sa a uložte si raz svoje údaje, aby ste mali kedykoľvek prístup ku všetkým našim poznatkom.
Spojte sa s našimi odborníkmi a začnite objavovať pokročilé materiálové riešenia už dnes.