Vlhkosť, nečistoty, korózia a tepelné a mechanické namáhanie môžu vážne poškodiť čipy s drôtovým prepojením na PCB. Pokročilá technológia zapuzdrenia na úrovni dosky chráni pred týmito podmienkami.
Pozrite si našu ponuku zapuzdrovacích hmôt na úrovni dosky a zistite, ktoré materiály sú vhodné pre váš spôsob použitia.
Zapuzdrovacie hmoty na úrovni dosky sú materiály nanesené na čipy s drôtovým prepojením, ktoré sú pripojené k PCB s cieľom ochrániť ich proti podmienkam prostredia a spracovania, ktoré môžu ovplyvniť výkon a spoľahlivosť. Existujú dva základné procesy: Pri procese zapuzdrenia pomocou zábrany a výplne nasleduje po nanesení ohraničenia zapuzdrenia jeho vyplnenie v rámci stanoveného ohraničenia. Pi technike zapuzdrenia máčaním sa materiál nanáša priamo na čip a drôtové prepojenia bez ohraničenia.
Zapuzdrovacie hmoty na úrovni dosky sa používajú na zabezpečenie ochrany životného prostredia a posilnenie mechanickej pevnosti zariadení s drôtovým prepojením. Chúlostivé vodiče a vývody súčiastok sú vystavené výraznej námahe pri spracovaní a náročným podmienkam pri aplikácii. Bez zapuzdrovacej ochrany môže dôjsť k elektrickej poruche.
Rozsiahle portfólio
Vysoká spoľahlivosť:
Vynikajúca spracovateľnosť
Výber správnej chemickej zapuzdrovacej hmoty a vhodného zariadenia na nanášanie je nevyhnutný na zabezpečenie najlepších výsledkov. Technickí experti spoločnosti Henkel ponúkajú poradenstvo v oblasti hodnotenia produktov, výberu a optimalizácie procesov.
- Články
- Brožúry
Naši odborníci sú tu, aby sa dozvedeli viac o Vašich potrebách.
Naše centrum podpory a odborníci sú pripravení pomôcť Vám nájsť riešenia pre Vaše obchodné potreby.