Úlohou podplňovacích zapuzdrovacích materiálov je posilnenie elektronických prepojení proti mechanickému poškodeniu. Bez nich by tepelné namáhanie pri spracovaní alebo poškodenie v dôsledku nárazu, pádu alebo vibrácií mohlo viesť k elektrickej poruche.
Pozrite si našu ponuku podplňovacích materiálov a zistite, ktoré materiály sú vhodné pre váš spôsob použitia.
Podplňovacie materiály sú epoxidové zapuzdrovacie hmoty, ktoré posilňujú elektrické prepojenia proti mechanickej poruche, čím zvyšujú spoľahlivosť moderných polovodičových balíkov a komponentov pripojených k doskám plošných spojov. Podplňovacie materiály možno aplikovať kapilárnou silou na celé prepojovacie pole, na okraje alebo rohy súčiastky alebo spodnú stranu čipu.
Podplňovacie materiály zvyšujú spoľahlivosť prepojení tým, že ich chránia pred tepelným a mechanickým namáhaním alebo vlhkosťou. Rozdiely v koeficiente tepelnej rozťažnosti (CTE) medzi substrátmi, súčiastkami a čipom môžu spôsobovať napätie, ktoré môže spôsobiť prerušenie alebo poškodenie elektrických spojov. Podplňovacie materiály poskytujú vzájomné zosilnenie a zabraňujú škodlivým deformáciám alebo pohybom.
Zabránenie mechanickému zlyhaniu počas tepelného cyklu
Umožnenie 2,5D a 3D pokročilých polovodičových balíkov
Zabezpečenie spoľahlivosti balíkov BGA a CSP s veľkou plochou
Prípravky spoločnosti Henkel ponúkajú najvyššiu spoľahlivosť a sú k dispozícii v prepracovateľných a neopracovateľných variantoch vhodných pre rôzne aplikácie a prevádzkové podmienky. Pri výbere optimálneho podplňovacieho riešenia by sa mali zvážiť aspekty spracovateľnosti, ako sú prietoková rýchlosť, mechanizmy vytvrdzovania a ciele výrobnej kapacity, ako aj požiadavky na výkon a aplikačné prostredie.
- Články
- Brožúry
- Biele knihy
Naši odborníci sú tu, aby sa dozvedeli viac o Vašich potrebách.
Naše centrum podpory a odborníci sú pripravení pomôcť Vám nájsť riešenia pre Vaše obchodné potreby.