Skip to Content
Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

Termálne výplne medzier

Zvýšte tepelnú vodivosť a znížte výskyt problémových vzduchových medzier medzi elektrickými komponentmi pomocou termálnych výplní medzier – vysoko objemových materiálov TIM s nízkou úrovňou namáhania.
Detailný záber na termálnu výplň medzier na malom komponente
Vizualizácia modrej termálnej výplne medzier, ktorá sa automaticky dávkuje na elektronický komponent.

Termálne výplne medzier

Voľne tečúce kvapalné výplne medzier majú samovyrovnávajúcu schopnosť a vypĺňajú zložité vzduchové dutiny, čo znamená, že sa dajú použiť v širokom spektre rôznych medzier, komponentov a zariadení. Ich tixotropné vlastnosti znamenajú, že pri dávkovaní držia svoj tvar. Nájdite riešenie pre každú úlohu v sortimente termálnych výplní medzier Bergquist®. Preskúmajte celý sortiment:

Riešenia pre komplexný dizajn a vysokú priepustnosť

Termálne výplne medzier sú dvojzložkové produkty, ktoré sa vytvrdzujú na mieste. Veľmi spoľahlivo sa prispôsobujú zložitým topografiám a znižujú namáhanie komponentov. Toto tepelné riešenie sa dá použiť aj na automatizované procesy a ponúka flexibilitu, čím sa stáva jednotným riešením pre mnohé aplikácie. Podrobnejšie informácie o vlastnostiach a výhodách termálnych výplní medzier nájdete vo videu.
Automatické dávkovanie termálnej výplne medzier na niekoľko komponentov dosky plošných spojov.

Čo sú termálne výplne medzier?

Výplne medzier sú tepelne vodivé kvapalné materiály na vyplnenie medzier určené na to, aby zlepšili tepelný výkon a umožnili jednoduchšie dávkovanie pre vaše veľkoobjemové výrobné operácie.

Tieto materiály poskytujú bezkonkurenčný tepelný a mechanický výkon a zároveň sú spojené s prakticky nulovým namáhaním elektronických komponentov počas montáže, čo vám pomôže zlepšiť výkon a spoľahlivosť vašich zostáv zariadení.

Keďže ide o kvapalné médiá, materiály na vyplnenie tepelnej medzery sa môžu prispôsobiť veľmi zložitým topografiám a viacúrovňovým povrchom. Vďaka tomu môžu dosiahnuť lepšie zvlhčenie pre optimalizovaný tepelný odpor, ktorý je vo všeobecnosti nižší ako pri pevnejších médiách na báze podložiek.

Objem a vzor aplikácie sú úplne prispôsobiteľné, aby vyhovovali širokej škále aplikácií.

Prečo používať termálne výplne medzier od spoločnosti Henkel?

Výplne medzier od spoločnosti Henkel sú navrhnuté s prihliadnutím na zložitosť vyváženia obsahu plniva s požiadavkami na tepelnú vodivosť a integritu výrobku. Naše optimalizované kvapalné materiály na vyplnenie medzier sa dajú nanášať v extrémne veľkých objemoch v odvetviach ako automobilový priemysel, kde veľké systémy vyžadujú maximálne odvádzanie tepla.

Spoločnosť Henkel nadviazala strategické partnerstvá v oblasti zariadení s poprednými svetovými spoločnosťami produkujúcimi automatizované dávkovacie zariadenia. To znamená, že naše riešenia na vyplnenie medzier môžeme prispôsobiť vašim dynamickým aplikáciám a zároveň zabezpečiť rôzne technológie dávkovania, ktoré potrebujete.

Výplň tepelnej medzery dávkovaná robotom na veľký elektronický komponent.
Fotografia tepelne vodivej kvapalnej výplne medzier Bergquist dávkovanej na kov

Výplne medzier Bergquist® sa dodávajú ako dvojzložkové systémy vytvrdzované pri izbovej alebo zvýšenej teplote. Výsledkom je mäkký, tepelne vodivý elastomér, ktorý sa formuje na mieste a je ideálny na spojenie zariadení produkujúcich teplo s priľahlým kovovým puzdrom alebo chladičom.

Tepelne vodivé výplne medzier sú určené predovšetkým na aplikácie, kde sa nevyžadujú silnejšie štrukturálne väzby. Ak máte záujem o aplikácie, pri ktorých je dôležité konštrukčné lepenie, pozrite si náš sortiment tepelne vodivých lepidiel.

Kedy používať výplne medzier a kedy termálny gél?

Pri výrobných operáciách, v ktorých sa uprednostňuje jednozložkový materiál pred dvojzložkovým s potrebou miešania, sú termálne gély alternatívou tekutých výplní medzier. 

Kvapalinové výplne medzier odvádzajúce teplo sa často používajú na trhoch ako automobilový priemysel, kde sa vyžaduje vysoká spoľahlivosť. Výplne medzier majú aj tú výhodu, že po vytvrdnutí sú schopné odolávať extrémne náročným podmienkam. Termálne gély sa najčastejšie používajú na stacionárne aplikácie, napríklad v telekomunikačnom sektore.

Prečo si vybrať tepelné výplne medzier?

Veľmi nízky modul pre minimálne namáhanie počas montáže

Keďže výplne medzier sa dávkujú a zvlhčujú v kvapalnom stave, materiály počas procesu montáže nevedú k prakticky žiadnej námahe komponentov. Tepelné výplne medzier možno použiť na prepojenie aj tých najkrehkejších a najchúlostivejších zariadení.

Vynikajúca prispôsobivosť zložitým geometriám

Kvapalné materiály na vyplnenie medzier sa môžu prispôsobiť zložitým topografiám vrátane viacúrovňových povrchov. Vďaka svojej tekutosti pred vytvrdnutím môžu vyplniť malé vzduchové dutiny, štrbiny a otvory. Tým sa znižuje celkový tepelný odpor zariadenia generujúceho teplo.

Jedno riešenie pre viacero aplikácií

Na rozdiel od vopred pripravených materiálov na vyplnenie medzier ponúkajú tekuté výplne medzier nekonečné možnosti, pokiaľ ide o hrúbku, a eliminujú potrebu špecifických hrúbok podložiek alebo výsekových tvarov pre jednotlivé aplikácie.

Efektívne využitie materiálu

Na nanášanie kvapalných materiálov na termálne vyplnenie medzier priamo na cieľový povrch možno použiť ručné alebo poloautomatické dávkovacie nástroje, čo vedie k efektívnemu využitiu materiálu s minimálnym odpadom. Ďalšiu optimalizáciu objemu materiálu možno dosiahnuť zavedením automatického dávkovacieho zariadenia, ktoré umožňuje presné umiestnenie materiálu a skracuje čas aplikácie materiálu.

Prispôsobiteľné charakteristiky prietoku

Hoci sú tepelné výplne medzier navrhnuté tak, aby tiekli ľahko pri minimálnom tlaku, sú tixotropné, čo pomáha materiálu zostať na mieste po dávkovaní a pred vytvrdnutím. Ponuka výplní medzier Bergquist® zahŕňa celý rad reologických vlastností a môže byť prispôsobená vašim požiadavkám na prietok. Patria sem samonivelizačné a vysoko tixotropné materiály, ktoré si pri dávkovaní zachovávajú svoju formu.

Výber tekutej výplne medzier

Tekuté výplne medzier LOCTITE® Bergquist® možno použiť v mnohých elektronických aplikáciách a priemyselných odvetviach. Preskúmajte všetky naše tekuté výplne medzier a nájdite tú, ktorá je vhodná pre vašu aplikáciu.

Sklo aplikované na dosku plošných spojov s tepelnou výplňou medzier
Schéma komponentu s nanesenou ružovou tekutou výplňou medzier.

Preskúmajte aplikácie

Výplne medzier sa vďaka svojej rozmanitosti a flexibilnému dávkovaniu používajú v mnohých aplikáciách. V modernom svete elektroniky sa výplne medzier môžu používať v mnohých elektronických komponentoch a aplikáciách vrátane:

  • dosiek plošných spojov (PCB),
  • ochladzovania napájacích zdrojov,
  • veľkoobjemových aplikácií, pri ktorých možno použiť automatické dávkovanie,
  • situácií, v ktorých nie sú vhodné konfigurácie podložiek,
  • miest, kde sa môžu použiť zalievacie zmesi,
  • na rôznych topografiách a povrchoch,
  • v medzerách väčších ako 0,5 mm (0,02 palca) na odstránenie dutín.

Zdroje

Obľúbené produkty

Vyhľadajte produkty na reguláciu tepla materiálov

  • Termálne materiály GAP PAD®

  • Teplovodivý gél

  • Termálne materiály SIL PAD®

  • Materiály s fázovou zmenou

  • Tepelne vodivé mazivá

  • Tepelne vodivé lepidlá

Hľadáte riešenia? Radi Vám pomôžeme

Naši odborníci sú tu, aby sa dozvedeli viac o Vašich potrebách.

  • Usmievajúca sa zamestnankyňa call centra so slúchadlami, ktorá pracuje v kancelárii.

    Požiadať o konzultáciu

  • Zamestnankyňa černoška skenuje balíky v sklade. V popredí je žena so žltým skenerom, v pozadí vidno lešenie.

    Odoslať žiadosť o objednávku

Hľadáte ďalšie možnosti podpory?

Naše centrum podpory a odborníci sú pripravení pomôcť Vám nájsť riešenia pre Vaše obchodné potreby.