Obalové materiály sú rozhodujúcim faktorom, ktorý určuje spotrebu, výkon a náklady. Nové požiadavky na obalové materiály – tenšie doštičky, menšie rozmery, integrácia obalov, 3D návrhy a technológie na úrovni plátkov – prinášajú výkonnejšiu mikroelektroniku. Najmodernejšie materiály umožňujú lepenie drôtov a pokročilé aplikácie na balenie polovodičov.
Automobilový priemysel, komunikácie a dátové centrá vyžadujú od polovodičových technológií vyšší výkon. So zmenšujúcou sa veľkosťou sa musí zvyšovať výkon. Materiály spoločnosti Henkel pomáhajú zvyšovať úroveň obalových materiálov polovodičov, aby spĺňali tieto potreby.
- Biela kniha
- Brožúra
- Infografika
- Prípadová štúdia
- Článok
- Obalové materiály na polovodiče s drôtovou väzbou
- Pokročilé obalové materiály na polovodiče
Materiály na upevnenie čipov s možnosťou tlače predstavujú životaschopnú alternatívu k štandardným procesom pripevňovania čipov pastou, pretože umožňujú aplikáciu lepidla na úrovni plátku.
Pevné väzby medzi čipom a podkladom a medzi čipmi navzájom sú základom robustných polovodičových obalov.
Ochrana integrovaných obvodov, najmä v súvislosti s pokračujúcim zmenšovaním rozmerov a priamym pripojením čipov, je rozhodujúca pre dlhodobú spoľahlivosť polovodičových zariadení.
Filmové lepidlá na uchytenie čipov sa stali nevyhnutnými na výrobu polovodičových obalov novej generácie.
Lepenie drôtov je pevnou súčasťou polovodičovej technológie, ktorá poskytuje flexibilitu a cenové výhody v rámci zavedenej infraštruktúry. Nové aplikácie v automobilovom priemysle podporujú rozvoj v oblasti obalov z drôtených spojov.
Obalové aplikácie na úrovni plátkov zaznamenali prudký nárast, pretože sú naďalej kľúčovým faktorom inovácií v oblasti mobilných produktov, spotrebnej elektroniky, spracovania dát a aplikácií internetu vecí.
Konvergencia pokročilých možností rádiovej komunikácie a miniaturizácia a integrácia na úrovni obalov zdôrazňujú požiadavku na nové prístupy k tieneniu EMI.
Vyšší počet vstupov/výstupov, integrácia obalov a menšie rozstupy si žiadajú používanie technológie flip-chip, ktorá umožňuje pokročilý dizajn obalových materiálov.
Pokročilá technológia flip-chip a heterogénna integrácia sú kľúčovými faktormi vysokovýkonnej výpočtovej techniky, ktoré podporujú nové úrovne výpočtového výkonu pre stolové počítače, servery dátových centier, systémy autonómneho riadenia a pod.
Pokročilé obalové techniky spĺňajú rastúce požiadavky na aplikácie, ako sú flip chipy, balenie na úrovni plátku a pamäťové 3D TSV. Pokročilé obaly umožňujú vďaka miniaturizovaným rozmerom a procesnému výkonu integráciu na úrovni systému, vyššiu funkčnosť a vyšší výkon.
Zaregistrujte sa a získajte jednoduchý prístup k našim odborným zdrojom
Zaregistrujte sa a uložte si raz svoje údaje, aby ste mali kedykoľvek prístup ku všetkým našim poznatkom.
Spojte sa s našimi odborníkmi a začnite objavovať pokročilé materiálové riešenia už dnes.