Zabezpečenie funkčnosti a predĺženie životnosti elektronických systémov sú nevyhnutné na ochranu investícií. Vysoko výkonné materiály spoločnosti Henkel, ako sú konformné nátery PCB, podplňovacie materiály na úrovni dosky, trojstupňové nízkotlakové lisovanie a odolné zalievacie materiály, chránia elektroniku pred rôznymi kontaminantmi a extrémnymi vplyvmi prostredia, čím zabezpečujú jej prevádzkovú spoľahlivosť a predlžujú životnosť.
Jednoduché ako napočítať do troch
Nízkotlakové lisovanie je jednoduchý trojstupňový proces zapuzdrovania, ktorý je ideálny pre jemnú elektroniku. Nie je potrebný žiadny obal.
Pod kapotu aj do vesmíru
Keď sú PCB určené pre aplikácie s vysokou spoľahlivosťou, napr. v automobilovom a leteckom priemysle, zalievanie elektronických subsystémov poskytuje optimálnu ochranu.
Okolie
Dôkladné zapuzdrenie elektrických prepojení je nevyhnutné pre mechanickú integritu a spoľahlivosť. Podplňovacie materiály Henkel bez dutín, s vysokým prietokom a rýchlym vytvrdzovaním odvedú svoju prácu.
Takmer každý aspekt moderného života je nejakým spôsobom ovplyvnený elektronikou. Ľudia sú závislí od technológií pri práci, zábave, zdraví a pohodlí. Pri poruche elektroniky môže dôjsť k narušeniu, nepríjemnostiam a dokonca k ohrozeniu života. Ochranné materiály patria medzi najdôležitejšie prvky návrhu elektronických systémov novej generácie. Integrácia ochranných materiálov je nevyhnutná, či už ide o zapuzdrovacie hmoty na zabezpečenie elektrických pripojení, odolné zalievacie prípravky do drsných prostredí alebo konformné nátery na zabezpečenie spoľahlivosti vysokovýkonných systémov.
Riešenia elektronickej ochrany majú mnoho foriem a sú navrhnuté tak, aby ďalej zlepšovali vlastnú štruktúru, prevádzku a spoľahlivosť elektronických zostáv a systémov. Hoci sa nepovažujú za funkčné (t. j. elektrická funkcia), ochranné materiály sú nevyhnutné na maximalizáciu výkonu a životnosti elektronických komponentov. Tieto materiály sa dodávajú v rôznych formách a poskytujú rôzne prvky ochrany pred environmentálnou záťažou a kontamináciou.
Extrémne teplo a chlad. Prach, chemikálie a iné kontaminanty. Vlhkosť. Vibrácie. Mechanický náraz. Elektronické zariadenia sa môžu v rámci svojich aplikácií stretnúť s jednou alebo všetkými týmito podmienkami. Integrácia vysoko výkonných ochranných materiálov pomáha chrániť elektroniku pred účinkami náročných prostredí, posilňuje jej prevádzkovú stabilitu a spoľahlivú funkciu.
Celková kapacita a hromadná výroba
Charakteristiky rýchleho toku a schopnosť rýchleho vytvrdzovania umožňujú vysokokapacitnú výrobu s vysokým výnosom.
Jednoduché použitie
Vďaka jednoduchej aplikácii, kompatibilite s viacerými typmi depozičných zariadení a širokej škále možností je kontrola tam, kam patrí: späť v rukách výrobcu.
Všestrannosť
Či už aplikácia vyžaduje opätovnú spracovateľnosť materiálu, elektrickú izoláciu alebo súlad s náročnými normami pre letecký, automobilový alebo lekársky priemysel, rozsiahle portfólio spoločnosti Henkel ponúka riešenie, ktoré je na túto úlohu vhodné.
Každá aplikácia má jedinečné požiadavky. Technický tím spoločnosti Henkel má skúsenosti a know-how, ktoré vám pomôžu vybrať najvhodnejšie riešenia ochrany pre špecifické požiadavky aplikácie. Vďaka širokej škále chemikálií, viacerým možnostiam vytvrdzovania a bezkonkurenčnej rozmanitosti portfólia je cieľom spoločnosti Henkel dodať riešenie s hodnotou, nie len produkt.
- Zalievacie zmesi
- Formovanie pri nízkom tlaku
- Konformné nátery
- Podplňovacie materiály
- Zapuzdrovacie hmoty na úrovni dosky
Kvapalné zalievacie materiály sú vhodným riešením ochrany elektroniky vystavenej najnáročnejším podmienkam. Zapuzdrenie kompletných elektronických zostáv zalievacími hmotami ponúka dokonalú ochranu proti nárazom, vibráciám, kvapalinám, chemikáliám a korózii. Pri určitých aplikáciách, ako je letecký a kozmický priemysel, automobilový priemysel a priemyselná výroba, si normy spoľahlivosti vyžadujú ochranu, ktorú poskytuje iba zalievanie. Tieto materiály poskytujú mechanickú pevnosť, elektrickú izoláciu a v niektorých prípadoch aj schopnosť odvádzať teplo.
Nízkotlakové lisovacie materiály ideálne pre jemnú elektroniku, malé elektronické zariadenia, LED diódy, konektory, káble, vodiče alebo akékoľvek zariadenie, ktoré si vyžaduje zapuzdrenie bez obalu. Nízkotlakové lisovacie materiály TECHNOMELT® a LOCTITE® sa jednoducho spracúvajú, ich zloženie je primárne z biologicky obnoviteľných zdrojov surovín a poskytujú izoláciu. Tieto kapsuly sú vodotesné, odolné voči vibráciám a nárazom a produkujú veľmi málo odpadu.
Dosky plošných spojov (PCB) sú základom funkcie elektronických systémov. Konformné povlaky ich chránia pred kontaminantmi spôsobujúcimi koróziu alebo inými škodlivými podmienkami, aby sa zabezpečila spoľahlivá funkcia, ochrana pred elektrickými poruchami alebo únikom napätia a dlhá životnosť. Tenké konformné nátery bez rozpúšťadiel od spoločnosti Henkel sú k dispozícii vo viacerých chemických variantoch, aby spĺňali požiadavky mnohých aplikácií s vysokou spoľahlivosťou, vrátane napríklad leteckého priemyslu, priemyselnej výroby, automobilového priemyslu a telekomunikácií.
Zapuzdrovacie podplňovacie materiály pomáhajú zabezpečiť integritu maticových a flip-chip zariadení tým, že obmedzujú účinky tepelno-mechanického namáhania, aby sa zachovalo elektrické spojenie. Oceňované podplňovacie materiály LOCTITE od spoločnosti Henkel sú k dispozícii s plným kapilárnym tokom, lepením hrán a rohov. Pri výbere podplňovacieho materiálu je dôležité zohľadniť spracovateľnosť, nevytláčanie, opätovnú spracovateľnosť, prietok a rýchlosti vytvrdzovania.
Za určitých okolností si holé čipy – čipy, ktoré nie sú uzavreté v lisovanom obale – montované na dosku plošných spojov vyžadujú ďalšiu vrstvu ochrany, aby sa zabezpečila spoľahlivosť aplikácie. V týchto prípadoch sú vhodnými materiálmi materiály na zapuzdrenie máčaním a materiály na zapuzdrenie metódou zábrany a výplne. Po zapuzdrení čipov už zvyčajne nie sú potrebné žiadne ďalšie lisovacie ani ochranné materiály. Ide o nákladovo efektívny spôsob ochrany proti tepelným šokom, mechanickému poškodeniu a agresívnym chemikáliám, ktoré môžu ovplyvniť výkon. Zapuzdrovacie hmoty na čipy na doske, ktoré sú často prepojené drôtmi, musia byť formulované na presné nanášanie, aby sa kontroloval objem a tvar.
- Články
- Brožúry
Naši odborníci sú tu, aby sa dozvedeli viac o vašich potrebách.
Naše centrum podpory a odborníci sú pripravení pomôcť vám nájsť riešenia pre vaše obchodné potreby.