Nároky na technológiu 5G, podnikové siete Wi-Fi, širokopásmové pripojenie pomocou optických vlákien a širokopásmovú pripojiteľnosť sa neustále zvyšujú a vyžadujú vyšší výkon spracovania, vyššie rýchlosti a väčšiu šírku pásma. Súčasne sa však zvyšujú náklady a spotreba energie, čo ohrozuje ziskovosť.
Telekomunikačné siete, ako je napr. sieť 5G, musia poskytovať vysoké rýchlosti a spoľahlivý výkon, čo posúva požiadavky na funkčné komponenty na novú úroveň. Inovatívne materiály pomáhajú znižovať teplo, zdokonaľujú spájanie a chránia komponenty. A takto to funguje.
- Článok
- Infografika
- 5G: Vzdialené rádiové vysielače + pevné bezdrôtové sústavy
- 5G: Pevné vysielače
- Podniková sieť Wi-Fi: Prístupový bod v interiéri
- Podniková sieť Wi-Fi: Prístupový bod v exteriéri
- Terminál optickej linky
- Jednotka optickej siete
Nízko modulové materiály s vysokou vodivosťou Bergquist® GAP PAD® poskytujú výnimočnú prispôsobivosť a tepelný výkon pri nízkej úrovni namáhania pre zariadenia s integrovanými obvodmi, ktoré si nevyžadujú väčšie pasívne chladiče.
Tepelne vodivé lepidlá značiek Bergquist® a LOCTITE® sú navrhnuté tak, aby vynikajúco odvádzali teplo z termálne citlivých súčiastok. Sú dostupné v prevedení so samovyrovnávaním aj bez neho, aby spĺňali požiadavky špecifických aplikácií a uľahčili používanie.
Jednozložkové tekuté gélové materiály poskytujú rovnováhu medzi flexibilitou procesov, nízkym namáhaním súčiastok a tepelnej výkonnosti s vysokou spoľahlivosťou. Termálne gély sú určené na vysoko objemovú výrobu a dostupné v tepelných vodivostiach až do 6,0 W/m-K. Disponujú rôznymi vlastnosťami, ako sú napr. nízka prchavosť, vysoká vertikálna stabilita a spoľahlivosť v náročných prostrediach.
Komponenty telekomunikačnej infraštruktúry sa nachádzajú vo vonkajšom prostredí, a preto je dôležité zaistiť, aby poskytovali spoľahlivý a dlhodobý výkon. Na zaistenie spoľahlivého výkonu sa tieto komponenty spoliehajú na pevné elektrické prepojenia a odolné riešenia tepelného manažmentu.
Tepelne vodivé lepidlá značiek Bergquist® a LOCTITE® sú navrhnuté tak, aby vynikajúco odvádzali teplo z termálne citlivých súčiastok. Sú dostupné v prevedení so samovyrovnávaním aj bez neho, aby spĺňali požiadavky špecifických aplikácií a uľahčili používanie.
Jednozložkové tekuté gélové materiály poskytujú rovnováhu medzi flexibilitou procesov, nízkym namáhaním súčiastok a tepelnej výkonnosti s vysokou spoľahlivosťou. Termálne gély sú určené na vysoko objemovú výrobu a dostupné v tepelných vodivostiach až do 6,0 W/m-K. Disponujú rôznymi vlastnosťami, ako sú napr. nízka prchavosť, vysoká vertikálna stabilita a spoľahlivosť v náročných prostrediach.
Na správne fungovanie musia byť väčšie, vysokovýkonné zariadenia s integrovaným obvodom ASIC a FPGA Úrovne 1/Úrovne 2 schopné efektívne rozptyľovať teplo. Materiály s fázovou zmenou značky Bergquist® predstavujú optimálne riešenie a čistú alternatívu voči termálnym mazivám.
Na zaistenie spoľahlivej technológie 5G sa musia telekomunikačné vysielače vyznačovať spoľahlivosťou a dlhou životnosťou. Telekomunikačné infraštruktúry pracujú vo vonkajších prostrediach a musia byť odolné voči rôznym environmentálnym podmienkam, prevádzkovému namáhaniu, vlhkosti a korózii pri súčasnom zachovaní silných elektrických prepojení.
Jednozložkové tekuté gélové materiály poskytujú rovnováhu medzi flexibilitou procesov, nízkym namáhaním súčiastok a tepelnej výkonnosti s vysokou spoľahlivosťou. Termálne gély sú určené na vysoko objemovú výrobu a dostupné v tepelných vodivostiach až do 6,0 W/m-K. Disponujú rôznymi vlastnosťami, ako sú napr. nízka prchavosť, vysoká vertikálna stabilita a spoľahlivosť v náročných prostrediach.
Nízko modulové materiály s vysokou vodivosťou Bergquist® GAP PAD® poskytujú výnimočnú prispôsobivosť a tepelný výkon pri nízkej úrovni namáhania pre zariadenia s integrovanými obvodmi, ktoré si nevyžadujú väčšie pasívne chladiče.
Fixný bezdrôtový prístup pomáha zaistiť rýchlu a bezproblémovú pripojiteľnosť, ktorá zvyšuje efektivitu siete 5G. Efektivita prístupových bodov do značnej miery závisí od materiálov použitých na pripojenie elektronických komponentov, odstránenie prevádzkového tepla a upevnenie komponentov.
Jednozložkové tekuté gélové materiály poskytujú rovnováhu medzi flexibilitou procesov, nízkym namáhaním súčiastok a tepelnej výkonnosti s vysokou spoľahlivosťou. Termálne gély sú určené na vysoko objemovú výrobu a dostupné v tepelných vodivostiach až do 6,0 W/m-K. Disponujú rôznymi vlastnosťami, ako sú napr. nízka prchavosť, vysoká vertikálna stabilita a spoľahlivosť v náročných prostrediach.
Nízko modulové materiály s vysokou vodivosťou Bergquist® GAP PAD® poskytujú výnimočnú prispôsobivosť a tepelný výkon pri nízkej úrovni namáhania pre zariadenia s integrovanými obvodmi, ktoré si nevyžadujú väčšie pasívne chladiče.
Tepelne vodivé lepidlá značiek Bergquist® a LOCTITE® sú navrhnuté tak, aby vynikajúco odvádzali teplo z termálne citlivých súčiastok. Sú dostupné v prevedení so samovyrovnávaním aj bez neho, aby spĺňali požiadavky špecifických aplikácií a uľahčili používanie.
Exteriérové bezdrôtové prístupové body musia odolávať environmentálnemu namáhaniu a súčasne posilniť pripojiteľnosť a efektivitu siete 5G. Výkon prístupových bodov závisí od materiálov použitých na pripojenie elektronických komponentov, odstránenie tepla a upevnenie komponentov.
Nízko modulové materiály s vysokou vodivosťou Bergquist® GAP PAD® poskytujú výnimočnú prispôsobivosť a tepelný výkon pri nízkej úrovni namáhania pre zariadenia s integrovanými obvodmi, ktoré si nevyžadujú väčšie pasívne chladiče.
Na správne fungovanie musia byť väčšie, vysokovýkonné zariadenia s integrovaným obvodom ASIC a FPGA Úrovne 1/Úrovne 2 schopné efektívne rozptyľovať teplo. Materiály s fázovou zmenou značky Bergquist® predstavujú optimálne riešenie a čistú alternatívu voči termálnym mazivám.
Lepidlá BERGQUIST® LIQUI-BOND sú vysokovýkonné, tepelne vodivé, tekuté adhézne materiály. FIP (form-in-place) elastoméry sú ideálne na spájanie „horúcich“ elektronických komponentov pripevňovaných na dosky plošných spojov počítačov v blízkosti kovového krytu alebo pasívneho chladiča.
Rad produktov BOND-PLY ponúka lepidlá citlivé na tlak alebo laminovacie materiály, ktoré sú tepelne vodivé a poskytujú elektrickú izoláciu. BOND-PLY zjednodušuje odpájanie prilepených materiálov s nevhodnými tepelnými koeficientmi rozpínania.
Jednozložkové tekuté gélové materiály poskytujú rovnováhu medzi flexibilitou procesov, nízkym namáhaním súčiastok a tepelnej výkonnosti s vysokou spoľahlivosťou. Termálne gély sú určené na vysoko objemovú výrobu a dostupné v tepelných vodivostiach až do 6,0 W/m-K. Disponujú rôznymi vlastnosťami, ako sú napr. nízka prchavosť, vysoká vertikálna stabilita a spoľahlivosť v náročných prostrediach.
Optické komponenty, ako je napr. OLT a ONU, premieňajú elektrické signály na signály optickej siete alebo naopak. Všetky lepidlá určené pre optické siete musia byť vyvinuté, aby maximalizovali prenos svetla. Optoelektronické materiály navyše musia disponovať vysokou pevnosťou spojov, minimálnym zmršťovaním pri vytvrdzovaní a vysokou odolnosťou voči vlhkosti.
Nízko modulové materiály s vysokou vodivosťou Bergquist® GAP PAD® poskytujú výnimočnú prispôsobivosť a tepelný výkon pri nízkej úrovni namáhania pre zariadenia s integrovanými obvodmi, ktoré si nevyžadujú väčšie pasívne chladiče.
Jednozložkové tekuté gélové materiály poskytujú rovnováhu medzi flexibilitou procesov, nízkym namáhaním súčiastok a tepelnej výkonnosti s vysokou spoľahlivosťou. Termálne gély sú určené na vysoko objemovú výrobu a dostupné v tepelných vodivostiach až do 6,0 W/m-K. Disponujú rôznymi vlastnosťami, ako sú napr. nízka prchavosť, vysoká vertikálna stabilita a spoľahlivosť v náročných prostrediach.
Lepidlá BERGQUIST® LIQUI-BOND sú vysokovýkonné, tepelne vodivé, tekuté adhézne materiály. FIP (form-in-place) elastoméry sú ideálne na spájanie „horúcich“ elektronických komponentov pripevňovaných na dosky plošných spojov počítačov v blízkosti kovového krytu alebo pasívneho chladiča.
Rad produktov BOND-PLY ponúka lepidlá citlivé na tlak alebo laminovacie materiály, ktoré sú tepelne vodivé a poskytujú elektrickú izoláciu. BOND-PLY zjednodušuje odpájanie prilepených materiálov s nevhodnými tepelnými koeficientmi rozpínania.
Termálne lepidlá LOCTITE® sú navrhnuté, aby poskytovali vynikajúci rozptyl tepla pre komponenty citlivé na teplo. K dispozícii sú verzie so samovyrovnávacími vlastnosťami alebo bez samovyrovnávacích vlastností na splnenie požiadaviek špecifických pre jednotlivé aplikácie a zaistenie jednoduchého používania.
Optické siete využívajú v rôznych bodoch siete komponenty OLT a ONU na premenu signálov medzi elektrickými a optickými vláknami. Optoelektronické materiály musia byť navrhnuté, aby maximalizovali prenos svetla, disponovali vysokou pevnosťou spojov, minimálnym zmršťovaním počas vytvrdzovania a vysokou odolnosťou voči vlhkosti.
Zaregistrujte sa a získajte jednoduchý prístup k našim odborným zdrojom
Zaregistrujte sa a uložte si raz svoje údaje, aby ste mali kedykoľvek prístup ku všetkým našim poznatkom.
Spojte sa s našimi odborníkmi a začnite objavovať pokročilé materiálové riešenia už dnes.