Spojte sa s odborníkmi zo spoločnosti Henkel a začnite objavovať pokročilé materiálové riešenia už dnes.
5G sieť sľubuje značne vyššiu rýchlosť a pripojiteľnosť siete oproti 4G sieťam, a tento prechod sa deje práve teraz. Aby však získali tie najlepšie výhody a šírku pásma od 5G sietí, musia telekomunikačné spoločnosti namontovať mnoho ďalších prístupových bodov. Predpoklady v odvetví hovoria, že každé telekomunikačné pracovisko bude potrebovať dva až trikrát viac elektrickej energie. 5G siete navyše vyžadujú 10-krát rýchlejšie spracovanie dát ako obvody siete 4G.
So zvyšujúcim sa dopytom po elektrickej energii, väčším množstvom prístupových bodov a oveľa väčšou rýchlosťou spracovania dát oproti predošlej generácii, je oveľa dôležitejšie kontrolovať teplo súčiastok a dosiek ako kedykoľvek predtým.
Spoľahlivosť telekomunikačných zariadení je mimoriadne dôležitá. Prístupové body siete sú často na odľahlých alebo ťažko dostupných miestach – na vrchu vysokých veží, pripevnené k strechám alebo k bokom budov – vďaka čomu je ich oprava alebo výmena náročná a drahá. Okrem toho teplo vystavuje súčiastky neustálej fyzickej námahe pri rozťahovaní, sťahovaní a vlhkosti vonkajšieho prostredia. 5G sieť tieto výzvy ešte komplikuje; jej vyššie rýchlosti prepínania a smerovania zvyšujú tvorbu tepla pri väčších hustotách energie.
Tradičná odpoveď na tento problém je aktívne chladenie. Ale na mobilných staniciach môže byť ich realizácia ťažká, drahá alebo nemožná. Aj keď sa niekde aktívne chladenie zaviesť dá, zvyšujúce sa náklady na energiu znižujú marže a iné možnosti sú dôležitejšie ako kedykoľvek predtým.
Všetky siete potrebujú odvádzanie tepla. Nie je to nič jedinečné. Aj napriek tomu je riadené odvádzanie teploty dôležitý rozlišovač od konkurencie. Materiály ako termálne gély, materiály s fázovou zmenou, termálne materiály GAP PAD® a tepelne vodivé dielektrické povlaky s tenkým filmom odvádzajú teplo priamo zo zdroja. Niečo také môže urobiť veľký rozdiel, keď sa to použije na doskách plošných spojov s veľmi malými elektronickými komponentmi. Takto to je najmä pri veľmi dôležitých telekomunikačných aplikáciách, kde môže riadenie tepla znížiť šancu fyzickej poruchy a chemických reakcií, ktoré znehodnocujú tieto komponenty.
Výsledok? Účinnosť, ktorá umožňuje maximálnu silu spracovania, nižšiu latenciu, väčšiu spoľahlivosť s menším množstvom porúch a zníženými nákladmi na chladenie.
Zvýšený dopyt po dátach, prístupe k internetu a šírke pásma zvýšil aj potrebu riadeného odvádzania teploty. Integráciou pokročilých termálnych materiálov do výroby dosiek plošných spojov znižuje prevádzkové náklady týchto dosiek a zvyšuje ich spoľahlivosť a výkonnosť. Riadenie tepla na úrovni komponentov je malá zmena, ktorá sa vypláca vo veľkom.