Zlepšite tepelnú vodivosť a zvýšte výkon a efektivitu komponentom pomocou vysoko prispôsobiteľných tepelne vodivých produktov GAP PAD®.
Produkty Bergquist® GAP PAD® sú vhodné pre mnohé elektrické aplikácie. Prezrite si celé portfólio materiálov a nájdite ten správny produkt pre svoje potreby, ktoré sa týkajú podložiek na reguláciu tepla. V ponuke termálnych materiálov Bergquist® GAP PAD® nájdete vhodné podložky na vyplnenie medzier pre akúkoľvek úlohu, od veľmi mäkkých až po tvrdšie bezsilikónové varianty pre rôzne aplikácie. Preskúmajte celý sortiment:
Termálne materiály GAP PAD® sú mäkké a vysoko prispôsobivé podložky, ktoré eliminujú vzduchové medzery, znižujú odpor rozhrania a tlmia nárazy v zariadeniach. Termálne materiály GAP PAD® sa vyrábajú v rôznych hrúbkach a tvrdostiach a sú k dispozícii vo forme plátov a výsekov. Podrobnejšie informácie o vlastnostiach a výhodách materiálov GAP PAD® nájdete vo videu.
Produkty GAP PAD® sú mäkké, prispôsobivé termálne podložky, ktoré poskytujú účinné tepelné rozhrania medzi chladičmi a elektronickými zariadeniami, pričom sa prispôsobujú nerovným povrchom, vzduchovým medzerám a drsným povrchovým textúram.
Materiály Bergquist® GAP PAD® od spoločnosti Henkel sú výnimočne jednoduché na použitie, takže ich môžete ľahko začleniť do svojich procesov. Naše produkty GAP PAD® sa vyrábajú na mieru a uľahčujú aplikáciu. Vaši pracovníci jednoducho odlepia ochrannú fóliu a umiestnia podložku na reguláciu tepla na požadovaný komponent.
Produkty GAP PAD® ponúkame v rôznych štandardných rozmeroch a hrúbkach, ktoré vyhovujú rôznym aplikáciám. Alebo ak máte špecifické požiadavky na aplikáciu, naše tepelne vodivé materiály GAP PAD® sa dajú prispôsobiť.
Tepelne vodivé materiály GAP PAD®, ktoré sú k dispozícii ako diely vyrezávané na zákazku s možnosťou individualizácie hrúbky a konštrukcie, sú vždy vhodné pre daný účel, aby zabezpečili optimalizovanú reguláciu tepla bez ohľadu na aplikáciu.
Produkty GAP PAD® od spoločnosti Henkel majú schopnosť tlmiť nárazy. To znamená, že sa odporúčajú na použitie v aplikáciách, ktoré vyžadujú minimálny tlak medzi komponentmi. V ponuke nájdete aj produkty GAP PAD® bez obsahu silikónu určené pre aplikácie, ktoré nepripúšťajú silikón, ako sú optické komponenty citlivé na silikón.
Široký rad produktov GAP PAD® zabezpečuje účinné tepelné rozhranie medzi chladičmi a elektronickými zariadeniami, kde sa vyskytujú textúry. Termálne materiály GAP PAD® ponúkajú aj široký rozsah tepelnej vodivosti až do 40,0 W/mK.
V spoločnosti Henkel dbáme aj na to, aby ste pre každú aplikáciu dostali ten správny produkt GAP PAD®. Naši špecialisti na aplikácie úzko spolupracujú so zákazníkmi, aby špecifikovali správny materiál GAP PAD® pre každú jedinečnú požiadavku na reguláciu tepla.
Zníženie tepelného odporu
...
Odstraňujú vzduchové medzery, aby znížili tepelný odpor v zostavách
Mimoriadna kompatibilita
...
Ponúkajú mimoriadnu kompatibilitu s minimálnym tepelným stlačením výplne medzier GAP PAD®, nízky modul znižuje odpor medzi rozhraniami.
Tlmenie vibrácií pri nízkom namáhaní
...
Zabezpečenie tlmenia vibrácií pri nízkom namáhaní v rámci zostáv.
Absorpcia nárazov
...
Absorpcia nárazov na zníženie rizika poškodenia spôsobeného nárazom.
Jednoduchá manipulácia
...
Vďaka pevnému formátu sa s nimi ľahko manipuluje.
Zjednodušená aplikácia
...
Ponúkajú zjednodušenú aplikáciu. Stačí odlepiť zadnú stranu a umiestniť ju do zostavy.
Odolnosť aplikácií
...
Odolnosť proti prepichnutiu, šmyku a roztrhnutiu na zvýšenie odolnosti v aplikáciách.
Tepelný výkon pre zostavy s vysokými teplotami
...
Zlepšenie tepelného výkonu pre zostavy s vysokými teplotami.
Rozhodnutie, ktorý výrobok GAP PAD® potrebujete, závisí od požiadaviek vašej aplikácie a komponentov, ktoré montujete. Naše produkty GAP PAD® sa dodávajú v rôznych variantoch vrátane:
- s lepiacimi vlastnosťami alebo bez nich na použitie v rôznych typoch montáže,
- sklolaminátovej výstuže potiahnutej gumou pre výrazne namáhané zostavy,
- hrúbky od 0,010 palca do 0,250 palca (0,025 cm až 0,625 cm) na účinné vyplnenie všetkých medzier a redukciu dutín.
- Produkty GAP PAD® bez silikónu sú k dispozícii v hrúbkach od 0,010 palca do 0,125 palca (0,025 cm až 0,318 cm).
- Prispôsobené výseky, pláty a kotúče (prevedené alebo neprevedené), ktoré sa ľahko prispôsobia vašej prevádzke
- Prispôsobené hrúbky a konštrukcie, ktoré vyhovujú potrebám akejkoľvek aplikácie
- Lepidlo alebo prirodzená priľnavosť
- K dispozícii sú vlastné, špecializované materiály GAP PAD®. Poplatky za nástroje sa líšia v závislosti od tolerancie a zložitosti dielu
Produkty GAP PAD® s tepelným rozhraním sú vhodné pre širokú škálu priemyselných odvetví a aplikácií. Používajú sa v mnohých typoch zostáv v elektronike, pri konverzii energie, v telekomunikáciách, automobilovom, lekárskom, leteckom a satelitnom priemysle vrátane:
- Medzi integrovaným obvodom a chladičom alebo šasi; typické obaly zahŕňajú BGA, QFP, výkonové komponenty SMT a magnetické prvky
- Medzi polovodičom a chladičom
- Chladenie pamäťových modulov
- V zostavách DDR a SD RAM
- Chladenie pevných diskov a častí počítača
- Tepelná regulácia napájacích zdrojov
- V moduloch IGBT
- Tepelná regulácia zosilňovačov signálu
Naši odborníci sú tu, aby sa dozvedeli viac o Vašich potrebách.
Naše centrum podpory a odborníci sú pripravení pomôcť Vám nájsť riešenia pre Vaše obchodné potreby.