Assicurate ai vostri dispositivi e applicazioni elettroniche prestazioni ottimali attraverso la gestione efficace del calore con i materiali per la gestione termica LOCTITE® Bergquist®. Scoprite come le nostre soluzioni avanzate ottimizzano la funzionalità e migliorano l'affidabilità, garantendo prestazioni superiori.
Fino a
Miglioramento della produttività e dei tassi di produzione.
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Utilizzando adesivi termoconduttivi al posto dei dispositivi di fissaggio meccanici è possibile migliorare la produttività e i tassi di produzione.
Fino a
Ore di maggiore durata operativa del dispositivo.
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I dispositivi che funzionano al di sopra della loro temperatura massima di esercizio sono destinati a durare meno a lungo. In genere, un aumento di temperatura di 10° C dimezza la vita utile di un dispositivo.
Fino a
Riduzione dei costi di produzione complessivi.
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I costi di produzione e gli scarti di materiale possono essere ridotti utilizzando i gap filler liquidi di Henkel con sistemi di dosaggio automatizzati.
L'innovativa gamma di soluzioni per la gestione termica di Henkel è progettata per affrontare e dissipare il calore potenzialmente dannoso in molte applicazioni, ciascuna con le sue unicità ed esigenze specifiche.
I materiali per la gestione termica sono una gamma di prodotti diversi progettati per dissipare efficacemente il calore nelle applicazioni elettroniche. Si tratta di sistemi compositi che consentono il trasferimento efficiente del calore all'interno dei componenti dove
svolgono varie funzioni, come: allontanare, ovvero dissipare, il calore dalle fonti di generazione, attenuare le sollecitazioni dovute ai cicli termici, garantire l'isolamento elettrico, riempire i traferri e assicurare la stabilità a lungo termine dei componenti.
Le soluzioni LOCTITE® Bergquist® di Henkel dissipano il calore in molteplici applicazioni, consentendo prestazioni ottimali e prolungando la durata dei dispositivi in una vasta gamma di settori e tipi di prodotti.
Formulazioni pluripremiate in vari materiali consentono a Henkel di fornire soluzioni per la gestione termica che offrono una dissipazione del calore fondamentale per le applicazioni in numerosi settori, come automotive, elettronica di consumo, telecomunicazioni e datacom, energia e automazione industriale, informatica e comunicazioni.
Le crescenti capacità dei sistemi elettronici integrate in design sempre più complessi e compatti richiedono un controllo efficiente del calore che consenta di massimizzare le prestazioni e limitare i guasti di origine termica nei dispositivi.
I materiali per la gestione termica LOCTITE® Bergquist® di Henkel, comprese le soluzioni GAP PAD®, SIL PAD®, i materiali a cambio di fase, microTIM, i prodotti LIQUI-FORM® e gli adesivi termoconduttivi affrontano le sfide più difficili della gestione termica odierna. Gestite il calore in modo più efficace in ogni fase del processo con un materiale per la gestione termica adatto a qualsiasi applicazione.
I materiali morbidi riempiono le superfici irregolari, si conformano alle forme più difficili e riducono le sollecitazioni nelle interfacce con gap più spessi e architetture complesse, assicurando il movimento del calore, il funzionamento ottimizzato dei componenti, l'aumento dell'affidabilità e la massima durata del sistema.
Nelle applicazioni in cui lo spazio è limitato, dove l’utilizzo di fissaggi meccanici è poco pratico o del tutto impossibile e dove è necessaria una gestione termica efficace, gli adesivi termoconduttivi sono la soluzione vincente.
Quando la distanza tra il componente e il dissipatore di calore è minima, sono necessari materiali a bassa resistenza termica per linee di incollaggio sottili per riempire i vuoti e dissipare efficacemente il calore del componente.
Dissipazione del calore
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Gestione termica efficace e dissipazione del calore nei dispositivi elettronici.
Prestazioni e sicurezza dei dispositivi
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Ottimizzare le prestazioni e la sicurezza nell’elettronica di potenza.
Affidabilità
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Aumentare l'affidabilità e la durata dei dispositivi.
Soluzioni industriali comprovate
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Prodotti sviluppati appositamente per un ampio ventaglio di settori e applicazioni industriali.
Vasta gamma
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Ampia scelta di prodotti, dai pad alle formulazioni liquide.
Prestazioni di prodotto & processo
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Formulati per risultati sostenibili e utilizzabili in processi completamente automatizzati.
I materiali per la gestione termica di Henkel sono progettati per adattarsi a un'ampia gamma di applicazioni. Tuttavia, a seconda del tipo di produzione, il tipo di materiale di interfaccia necessario sarà diverso. La scelta della giusta soluzione di gestione termica è fondamentale per:
- Ottimizzare la dissipazione del calore
- Prolungare la durata dei componenti
- Mantenere le prestazioni dei dispositivi
- Eliminare il rischio di guasti e cali di prestazioni
La scelta del materiale di gestione termica più adatto alla vostra applicazione dipende da diversi fattori, tra cui:
- Requisiti di dissipazione del calore
- Qualità dell'adesivo necessario per l'assemblaggio
- Se è più applicabile un solido o un liquido
- Dimensioni del gap da riempire
- Topografia e superficie del gap
- Requisiti dei livelli di sollecitazione del componente
- Fisica, compresa la temperatura di applicazione e la struttura
Conoscere i requisiti della vostra applicazione per ciascuno di questi elementi può aiutarvi a decidere se avete bisogno di un prodotto a base di resina, liquido o solido per la gestione termica e se la soluzione giusta per il vostro assemblaggio sia rappresentata da pad, liquidi, adesivi, nastri o film. Consultate il nostro catalogo elettronico per selezionare il materiale termoconduttivo più adatto alle vostre esigenze.
- GAP PAD® termoconduttivi
- Gap filler liquidi termoconduttivi
- SIL PAD® termoconduttivi
- Adesivi termoconduttivi
- Materiali a cambio di fase
I dispositivi con gap più spessi tra dissipatori di calore e componenti elettronici, topografie superficiali irregolare e superfici con texture ruvide necessitano di un materiale di interfaccia più conformabile, prestazioni termiche più elevate e applicazione semplificata.
I GAP PAD® riducono la resistenza termica e raggiungono specifiche caratteristiche termiche e di conformabilità in componenti con superfici irregolari e ruvide. Si applicano manualmente o con sistemi automatizzati, non necessitano di alcuna apparecchiatura di dosaggio e il materiale è facilmente rilavorabile. Contribuiscono a ridurre le sollecitazioni da vibrazioni per l'ammortizzazione degli urti in svariate applicazioni.
Alcuni vantaggi dei GAP PAD® termoconduttivi:
- Morbidi e conformabili
- Bassa sollecitazione dei componenti durante l'assemblaggio e capacità di smorzare gli urti
- Manipolazione del materiale più facile e applicazione semplificata
- Resistenza alla perforazione, al taglio e alla lacerazione per maggiore resilienza
- Personalizzabili in base alle dimensioni specifiche dell'applicazione
Dispositivi con elettronica più complessa, topografie molto intricate e superfici multilivello necessitano di un materiale di interfaccia che migliori le prestazioni termiche e consenta un'applicazione più semplice nella produzione in grandi volumi.
I gap filler liquidi termoconduttivi possono essere utilizzati su molte piattaforme, fornendo una migliore bagnatura per ottimizzare la resistenza termica, generalmente inferiore a quella dei prodotti solidi basati sui pad. Il volume e i pattern di applicazione sono completamente adattabili per soddisfare un'ampia gamma di applicazioni.
Alcuni vantaggi dei gap filler liquidi termoconduttivi:
- Sollecitazioni minime durante l’assemblaggio
- Conformabilità eccellente su geometrie complesse
- Un’unica soluzione per molteplici applicazioni
- Utilizzo efficiente del materiale
- Caratteristiche di scorrevolezza personalizzabili
- Lavorazione rapida e flessibile per la produzione in grandi volumi e con tassi di produttività elevati
- Processo di applicazione automatizzato che elimina gli errori e i difetti indotti dall'operatore
I dispositivi con gap più sottili tra i dissipatori di calore e i componenti elettronici necessitano di una soluzione in grado di ridurre al minimo la resistenza termica tra l'imballaggio esterno di un semiconduttore di potenza e il dissipatore di calore, isolando elettricamente il semiconduttore dal dissipatore e fornendo una rigidità dielettrica sufficiente a sopportare l'alta tensione.
I materiali SIL PAD® offrono un'interfaccia termica più pulita ed efficiente e consentono di risparmiare tempo e denaro, massimizzando le prestazioni e l'affidabilità di un assemblaggio.
Rispetto ai materiali in mica, ceramica e grasso, le soluzioni SIL PAD®:
- Eliminano lo sporco causato dal grasso
- Sono più resistenti del mica
- Costano meno della ceramica
- Si applicano in modo più facile e pulito
- Offrono prestazioni migliori per i moderni assemblaggi compatti ad alto calore
- Automatizzano completamente i processi di assemblaggio
I componenti elettronici ad alta potenza generano calore e alcune varianti incorporano imballaggi discreti che rendono inefficienti i tradizionali processi di fissaggio meccanico.
Gli adesivi convenzionali utilizzati in sostituzione dei fissaggi meccanici non sono in grado di fornire le prestazioni termiche necessarie. Per dissipare in modo più efficace il calore nell’assemblaggio si deve ricorrere agli adesivi termoconduttivi.
Creando un incollaggio robusto tra i componenti e i dissipatori di calore per ridurre la necessità di viti e clip, gli adesivi termoconduttivi Henkel in pad, liquidi e laminati consentono anche un collegamento affidabile e duraturo e un'efficace dissipazione del calore nei dispositivi.
I componenti ad alta densità di potenza necessitano di un meccanismo affidabile ed efficiente per rimuovere il calore di esercizio e stabilizzare le prestazioni termiche nel corso della vita utile.
A causa della migrazione intrinseca del materiale (nota anche come "pump out"), un'interfaccia termica con grasso tradizionale non garantisce l'affidabilità e le prestazioni richieste.
I materiali a cambio di fase scorrono e si spostano a pressioni e temperature elevate, riducendo lo spessore della linea di incollaggio. A temperature elevate, il materiale non si trasforma in liquido, ma si ammorbidisce e scorre sotto pressione senza rischio di migrazione, a differenza del grasso termoconduttivo. Inoltre, non si secca con il passare del tempo.
I prodotti a base di materiale a cambio di fase sostituiscono il grasso come interfaccia tra i dispositivi elettrici e i dissipatori di calore, per ottimizzare le prestazioni termiche dei componenti. Questi materiali si possono integrare in processi completamente automatizzati migliorando la velocità e la flessibilità della lavorazione nelle produzioni in serie e in grossi volumi.
I nostri esperti sono pronti ad ascoltare le tue esigenze.
Il nostro centro assistenza e i nostri esperti sono a disposizione per trovare le soluzioni più adatte alle esigenze della tua azienda.