La velocità e il volume dei data center stanno aumentando vertiginosamente via via che l'analisi dei dati, l'informatica ad alte prestazioni e l'intelligenza artificiale si affermano sempre di più. All'interno dei data center hyperscale i componenti potenti devono garantire un'elaborazione ad alta velocità e un accesso più rapido ai dati, mentre i componenti più piccoli, più densi e più caldi sono chiamati a fare di più con meno. La gestione termica a livello di componente e la protezione contro le sollecitazioni sono necessarie per soddisfare queste crescenti esigenze di prestazioni.
Le cose si fanno sempre più complesse per i data center di nuova generazione. Devono offrire velocità più elevate e un accesso rapido ai dati con componenti più piccoli e ad alta densità, mentre i volumi di dati aumentano vertiginosamente. Il calore riduce le prestazioni. I materiali avanzati sono utili per la gestione termica, l'affidabilità a lungo termine e la protezione dalle sollecitazioni.
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I materiali Bergquist® GAP PAD® a basso modulo e alta conducibilità offrono un'eccellente conformabilità e prestazioni termiche a basse sollecitazioni per dispositivi IC che non richiedono un dissipatore di calore più grande.
Gli adesivi termoconduttivi Bergquist® e LOCTITE® sono stati formulati per garantire un'eccellente dissipazione del calore ai componenti sensibili alla temperatura. Sono disponibili in opzioni autospessoranti e non autospessoranti per soddisfare requisiti applicativi specifici e semplificare l'uso.
I materiali in gel modellabile liquido monocomponente offrono un equilibrio tra flessibilità del processo, bassa sollecitazione dei componenti e prestazioni termiche altamente affidabili. Erogabili per la produzione a volumi elevati, i gel termici sono disponibili con conducibilità termica fino a 6,0 W/m-K e offrono una serie di caratteristiche, tra cui bassa volatilità, alta stabilità del gioco verticale e affidabilità in ambienti difficili.
Per un funzionamento ottimale, i dispositivi ASIC e FPGA di grandi dimensioni e ad alte prestazioni di livello 1/livello 2 devono dissipare efficacemente il calore. I materiali a cambio di fase Bergquist® sono la soluzione ottimale, offrendo un'alternativa pulita al grasso termico.
L'uso di materiali avanzati nelle schede madri dei server e nelle schede di linea per router e switch offre un enorme vantaggio in termini di scalabilità, prestazioni e riduzione dei costi. Un piccolo miglioramento nelle prestazioni, ripetuto migliaia di volte, ha un enorme impatto sulle prestazioni di router e switch.
I materiali Bergquist® GAP PAD® a basso modulo e alta conducibilità offrono un'eccellente conformabilità e prestazioni termiche a basse sollecitazioni per dispositivi IC che non richiedono un dissipatore di calore più grande.
Gli adesivi termoconduttivi Bergquist® e LOCTITE® sono stati formulati per garantire un'eccellente dissipazione del calore ai componenti sensibili alla temperatura. Sono disponibili in opzioni autospessoranti e non autospessoranti per soddisfare requisiti applicativi specifici e semplificare l'uso.
I materiali in gel modellabile liquido monocomponente offrono un equilibrio tra flessibilità del processo, bassa sollecitazione dei componenti e prestazioni termiche altamente affidabili. Erogabili per la produzione a volumi elevati, i gel termici sono disponibili con conducibilità termica fino a 6,0 W/m-K e offrono una serie di caratteristiche, tra cui bassa volatilità, alta stabilità del gioco verticale e affidabilità in ambienti difficili.
Per un funzionamento ottimale, i dispositivi ASIC e FPGA di grandi dimensioni e ad alte prestazioni di livello 1/livello 2 devono dissipare efficacemente il calore. I materiali a cambio di fase Bergquist® sono la soluzione ottimale, offrendo un'alternativa pulita al grasso termico.
Che si tratti di pochi server in un armadio o di 10.000 esemplari in un data center, una piccola riduzione del calore o un miglioramento delle prestazioni dei componenti può avere un enorme impatto complessivo sulle prestazioni dell'infrastruttura. I materiali avanzati possono essere utilizzati in tutto il circuito stampato per ottimizzarne le prestazioni e migliorare la rete che se ne serve.
I materiali in gel modellabile liquido monocomponente offrono un equilibrio tra flessibilità del processo, bassa sollecitazione dei componenti e prestazioni termiche altamente affidabili. Erogabili per la produzione a volumi elevati, i gel termici sono disponibili con conducibilità termica fino a 6,0 W/m-K e offrono una serie di caratteristiche, tra cui bassa volatilità, alta stabilità del gioco verticale e affidabilità in ambienti difficili.
Per un funzionamento ottimale, i dispositivi ASIC e FPGA di grandi dimensioni e ad alte prestazioni di livello 1/livello 2 devono dissipare efficacemente il calore. I materiali a cambio di fase Bergquist® sono la soluzione ottimale, offrendo un'alternativa pulita al grasso termico.
I materiali avanzati utilizzati nell'hardware di archiviazione migliorano stabilità, affidabilità e velocità di trasferimento. Ogni miglioramento nelle prestazioni e nell'affidabilità riduce i costi soddisfacendo le crescenti aspettative degli utenti.
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