Ricetrasmettitori, switch e componenti ottici trasferiscono i dati alla velocità della luce attraverso le reti metropolitane, a lunga distanza, sottomarine e le interconnessioni dei data center (DCI). I dispositivi ottici richiedono ingombri più compatti, una maggiore potenza di elaborazione, una migliore affidabilità a lungo termine e costi contenuti. In fase di produzione, la precisione di allineamento e assemblaggio sono fondamentali.
di costi di rete
I ricetrasmettitori ottici rappresentano il 50-70% dei costi delle reti 5G.1
di costi hardware
Nei data center l'ottica sta passando dal 10% al 50% del costo totale dell'hardware man mano che il 400G diventa la norma.2
CAGR
CAGR del 200% per il volume delle unità 400G e del 300% per il volume delle unità 800G nei prossimi quattro anni.3
Le reti di trasporto ottiche offrono accesso alla comunicazione dati ad alta velocità per volumi di dati in crescita. Le interconnessioni ottiche devono essere affidabili ed efficienti; i materiali avanzati aiutano a migliorare le prestazioni.
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- Ricetrasmettitori ottici
- Wavelength Selective Switch (WSS)
- ROADM
I materiali in gel modellabile liquido monocomponente offrono un equilibrio tra flessibilità del processo, bassa sollecitazione dei componenti e prestazioni termiche altamente affidabili. Erogabili per la produzione a volumi elevati, i gel termici sono disponibili con conducibilità termica fino a 6,0 W/m-K e offrono una serie di caratteristiche, tra cui bassa volatilità, alta stabilità del gioco verticale e affidabilità in ambienti difficili.
Per un funzionamento ottimale, i dispositivi ASIC e FPGA di grandi dimensioni e ad alte prestazioni di livello 1/livello 2 devono dissipare efficacemente il calore. I materiali a cambio di fase Bergquist® sono la soluzione ottimale, offrendo un'alternativa pulita al grasso termico.
I materiali Bergquist® GAP PAD® a basso modulo e alta conducibilità offrono un'eccellente conformabilità e prestazioni termiche a basse sollecitazioni per dispositivi IC che non richiedono un dissipatore di calore più grande.
I ricetrasmettitori ottici utilizzano diodi laser e fotodiodi per la trasmissione di dati ad alta velocità tramite cavi in fibra ottica. I materiali avanzati nei ricetrasmettitori ottici aiutano a mantenere la stabilità, a garantire un allineamento preciso e a trasmettere la luce ottimale nella fibra ottica, consentendo la trasmissione di dati ad alta velocità.
I materiali in gel modellabile liquido monocomponente offrono un equilibrio tra flessibilità del processo, bassa sollecitazione dei componenti e prestazioni termiche altamente affidabili. Erogabili per la produzione a volumi elevati, i gel termici sono disponibili con conducibilità termica fino a 6,0 W/m-K e offrono una serie di caratteristiche, tra cui bassa volatilità, alta stabilità del gioco verticale e affidabilità in ambienti difficili.
Per un funzionamento ottimale, i dispositivi ASIC e FPGA di grandi dimensioni e ad alte prestazioni di livello 1/livello 2 devono dissipare efficacemente il calore. I materiali a cambio di fase Bergquist® sono la soluzione ottimale, offrendo un'alternativa pulita al grasso termico.
I materiali Bergquist® GAP PAD® a basso modulo e alta conducibilità offrono un'eccellente conformabilità e prestazioni termiche a basse sollecitazioni per dispositivi IC che non richiedono un dissipatore di calore più grande.
Gli adesivi termoconduttivi Bergquist® e LOCTITE® sono stati formulati per garantire un'eccellente dissipazione del calore ai componenti sensibili alla temperatura. Sono disponibili in opzioni autospessoranti e non autospessoranti per soddisfare requisiti applicativi specifici e semplificare l'uso.
Componente essenziale per le reti di telecomunicazione, la tecnologia WSS migliora la disponibilità delle reti di telecomunicazioni e rende possibili velocità di trasferimento dei dati elevate. I componenti devono essere allineati con precisione e incollati saldamente per garantire un funzionamento affidabile a lungo termine.
I materiali Bergquist® GAP PAD® a basso modulo e alta conducibilità offrono un'eccellente conformabilità e prestazioni termiche a basse sollecitazioni per dispositivi IC che non richiedono un dissipatore di calore più grande.
I materiali in gel modellabile liquido monocomponente offrono un equilibrio tra flessibilità del processo, bassa sollecitazione dei componenti e prestazioni termiche altamente affidabili. Erogabili per la produzione a volumi elevati, i gel termici sono disponibili con conducibilità termica fino a 6,0 W/m-K e offrono una serie di caratteristiche, tra cui bassa volatilità, alta stabilità del gioco verticale e affidabilità in ambienti difficili.
Gli adesivi termoconduttivi Bergquist® e LOCTITE® sono stati formulati per garantire un'eccellente dissipazione del calore ai componenti sensibili alla temperatura. Sono disponibili in opzioni autospessoranti e non autospessoranti per soddisfare requisiti applicativi specifici e semplificare l'uso.
I sistemi ROADM (Reconfigurable Optical Add-Drop Multiplexer) sono fondamentali per le prestazioni delle telecomunicazioni; consentono infatti una gestione semplice e flessibile delle lunghezze d'onda e il monitoraggio dell'ottimizzazione della rete. I materiali avanzati consentono un allineamento preciso, un incollaggio durevole e un funzionamento affidabile a lungo termine.
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