Nel campo del 5G, del Wi-Fi aziendale e dell'accesso alla fibra broadband, la connettività a banda larga è sempre più spesso chiamata a fornire una maggiore potenza di elaborazione, velocità più elevate e una maggiore larghezza di banda. Allo stesso tempo i costi e il consumo energetico aumentano, mettendo sotto pressione la redditività.
Le reti di telecomunicazioni come il 5G devono garantire velocità elevate e prestazioni affidabili, aumentando la domanda di componenti funzionali a livelli senza precedenti. I materiali innovativi aiutano a ridurre il calore, migliorare l'incollaggio e proteggere i componenti. Ecco come.
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- 5G: RRU + FWA
- 5G: stazioni base
- Wi-Fi aziendale: punti di accesso interni
- Wi-Fi aziendale: punti di accesso esterni
- Terminale di linea ottica
- Unità di rete ottica
I materiali Bergquist® GAP PAD® a basso modulo e alta conducibilità offrono un'eccellente conformabilità e prestazioni termiche a basse sollecitazioni per dispositivi IC che non richiedono un dissipatore di calore più grande.
Gli adesivi termoconduttivi Bergquist® e LOCTITE® sono stati formulati per garantire un'eccellente dissipazione del calore ai componenti sensibili alla temperatura. Sono disponibili in opzioni autospessoranti e non autospessoranti per soddisfare requisiti applicativi specifici e semplificare l'uso.
I materiali in gel modellabile liquido monocomponente offrono un equilibrio tra flessibilità del processo, bassa sollecitazione dei componenti e prestazioni termiche altamente affidabili. Erogabili per la produzione a volumi elevati, i gel termici sono disponibili con conducibilità termica fino a 6,0 W/m-K e offrono una serie di caratteristiche, tra cui bassa volatilità, alta stabilità del gioco verticale e affidabilità in ambienti difficili.
I componenti delle infrastrutture di telecomunicazione sono collocati in ambienti esterni; di conseguenza è fondamentale garantire prestazioni sicure a lungo termine. Per un funzionamento affidabile, questi componenti devono poter contare su collegamenti elettrici solidi e soluzioni efficaci per la gestione termica.
Gli adesivi termoconduttivi Bergquist® e LOCTITE® sono stati formulati per garantire un'eccellente dissipazione del calore ai componenti sensibili alla temperatura. Sono disponibili in opzioni autospessoranti e non autospessoranti per soddisfare requisiti applicativi specifici e semplificare l'uso.
I materiali in gel modellabile liquido monocomponente offrono un equilibrio tra flessibilità del processo, bassa sollecitazione dei componenti e prestazioni termiche altamente affidabili. Erogabili per la produzione a volumi elevati, i gel termici sono disponibili con conducibilità termica fino a 6,0 W/m-K e offrono una serie di caratteristiche, tra cui bassa volatilità, alta stabilità del gioco verticale e affidabilità in ambienti difficili.
Per un funzionamento ottimale, i dispositivi ASIC e FPGA di grandi dimensioni e ad alte prestazioni di livello 1/livello 2 devono dissipare efficacemente il calore. I materiali a cambio di fase Bergquist® sono la soluzione ottimale, offrendo un'alternativa pulita al grasso termico.
Per garantire una connessione 5G affidabile le stazioni base per le telecomunicazioni devono offrire affidabilità e durata nel tempo. Le infrastrutture di telecomunicazione operano in ambienti esterni e devono resistere alle condizioni ambientali, alle sollecitazioni durante il funzionamento, all'umidità e alla corrosione, mantenendo al contempo solidi collegamenti elettrici.
I materiali in gel modellabile liquido monocomponente offrono un equilibrio tra flessibilità del processo, bassa sollecitazione dei componenti e prestazioni termiche altamente affidabili. Erogabili per la produzione a volumi elevati, i gel termici sono disponibili con conducibilità termica fino a 6,0 W/m-K e offrono una serie di caratteristiche, tra cui bassa volatilità, alta stabilità del gioco verticale e affidabilità in ambienti difficili.
I materiali Bergquist® GAP PAD® a basso modulo e alta conducibilità offrono un'eccellente conformabilità e prestazioni termiche a basse sollecitazioni per dispositivi IC che non richiedono un dissipatore di calore più grande.
L'accesso wireless fisso aiuta a garantire connettività veloce e senza interruzioni per migliorare l'efficienza del 5G. L'efficacia dei punti di accesso dipende in larga misura dai materiali utilizzati per collegare l'elettronica, rimuovere il calore generato dal funzionamento e fissare i componenti.
I materiali in gel modellabile liquido monocomponente offrono un equilibrio tra flessibilità del processo, bassa sollecitazione dei componenti e prestazioni termiche altamente affidabili. Erogabili per la produzione a volumi elevati, i gel termici sono disponibili con conducibilità termica fino a 6,0 W/m-K e offrono una serie di caratteristiche, tra cui bassa volatilità, alta stabilità del gioco verticale e affidabilità in ambienti difficili.
I materiali Bergquist® GAP PAD® a basso modulo e alta conducibilità offrono un'eccellente conformabilità e prestazioni termiche a basse sollecitazioni per dispositivi IC che non richiedono un dissipatore di calore più grande.
Gli adesivi termoconduttivi Bergquist® e LOCTITE® sono stati formulati per garantire un'eccellente dissipazione del calore ai componenti sensibili alla temperatura. Sono disponibili in opzioni autospessoranti e non autospessoranti per soddisfare requisiti applicativi specifici e semplificare l'uso.
I punti di accesso wireless esterni devono resistere alle sollecitazioni ambientali mentre contribuiscono a potenziare la connettività e l'efficienza del 5G. Le prestazioni dei punti di accesso fanno affidamento sui materiali utilizzati per collegare l'elettronica, rimuovere il calore e fissare i componenti.
I materiali Bergquist® GAP PAD® a basso modulo e alta conducibilità offrono un'eccellente conformabilità e prestazioni termiche a basse sollecitazioni per dispositivi IC che non richiedono un dissipatore di calore più grande.
Per un funzionamento ottimale, i dispositivi ASIC e FPGA di grandi dimensioni e ad alte prestazioni di livello 1/livello 2 devono dissipare efficacemente il calore. I materiali a cambio di fase Bergquist® sono la soluzione ottimale, offrendo un'alternativa pulita al grasso termico.
Gli adesivi liquidi BERGQUIST® LIQUI-BOND sono materiali adesivi liquidi termoconduttivi ad alte prestazioni. Questi elastomeri FIP sono ideali per l'accoppiamento di componenti elettronici "caldi" montati su circuiti stampati con un dissipatore di calore o un involucro metallico adiacente.
Disponibili in formato adesivo sensibile alla pressione o laminato, i materiali della linea BOND-PLY sono sia termoconduttivi che isolanti. BOND-PLY agevola il disaccoppiamento di materiali incollati con coefficienti di espansione termica abbinati in modo errato.
I materiali in gel modellabile liquido monocomponente offrono un equilibrio tra flessibilità del processo, bassa sollecitazione dei componenti e prestazioni termiche altamente affidabili. Erogabili per la produzione a volumi elevati, i gel termici sono disponibili con conducibilità termica fino a 6,0 W/m-K e offrono una serie di caratteristiche, tra cui bassa volatilità, alta stabilità del gioco verticale e affidabilità in ambienti difficili.
I componenti ottici come OLT e ONU convertono i segnali elettrici in segnali in fibra ottica, o viceversa. Tutti gli adesivi ottici devono essere formulati in modo da massimizzare la trasmittanza della luce. I materiali optoelettronici devono inoltre offrire un'elevata resistenza di incollaggio, un ritiro minimo durante la polimerizzazione e un'elevata resistenza all'umidità.
I materiali Bergquist® GAP PAD® a basso modulo e alta conducibilità offrono un'eccellente conformabilità e prestazioni termiche a basse sollecitazioni per dispositivi IC che non richiedono un dissipatore di calore più grande.
I materiali in gel modellabile liquido monocomponente offrono un equilibrio tra flessibilità del processo, bassa sollecitazione dei componenti e prestazioni termiche altamente affidabili. Erogabili per la produzione a volumi elevati, i gel termici sono disponibili con conducibilità termica fino a 6,0 W/m-K e offrono una serie di caratteristiche, tra cui bassa volatilità, alta stabilità del gioco verticale e affidabilità in ambienti difficili.
Gli adesivi liquidi BERGQUIST® LIQUI-BOND sono materiali adesivi liquidi termoconduttivi ad alte prestazioni. Questi elastomeri FIP sono ideali per l'accoppiamento di componenti elettronici "caldi" montati su circuiti stampati con un dissipatore di calore o un involucro metallico adiacente.
Disponibili in formato adesivo sensibile alla pressione o laminato, i materiali della linea BOND-PLY sono sia termoconduttivi che isolanti. BOND-PLY agevola il disaccoppiamento di materiali incollati con coefficienti di espansione termica abbinati in modo errato.
Gli adesivi termici LOCTITE® sono stati formulati per garantire un'eccellente dissipazione del calore ai componenti sensibili alla temperatura. Sono disponibili in opzioni autospessoranti e non autospessoranti per soddisfare requisiti applicativi specifici e semplificare l'uso.
Le reti in fibra ottica utilizzano i componenti OLT e ONU in diversi punti della rete per convertire i segnali tra elettrici e fibra ottica. Il materiale optoelettronico deve essere formulato in modo da massimizzare la trasmittanza della luce, garantire una elevata resistenza di incollaggio, un ritiro minimo durante la polimerizzazione e un'elevata resistenza all'umidità.
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