Scoprite i materiali per interfaccia termica in silicone elettricamente e non elettricamente isolanti SIL PAD® in formato pad conformabile e facile da applicare.
I prodotti SIL PAD® trovano impiego in una varietà di applicazioni. Scegliete il prodotto ideale per le vostre esigenze tra le proposte della nostra gamma. Scoprite i prodotti disponibili con o senza adesivi, oltre ai materiali per interfaccia termica con e senza silicone. I prodotti SIL PAD® sono disponibili in diversi formati, tra cui rotoli, fogli, tubi e parti fustellate personalizzate. Scopri tutta la gamma:
I materiali termoconduttivi SIL PAD® offrono buone prestazioni termiche e sono facili da applicare. Guardate il video per approfondire le qualità e i vantaggi dei materiali termoconduttivi SIL PAD®.
I prodotti termoconduttivi SIL PAD® sono pad termoconduttivi morbidi e conformabili che migliorano la dissipazione del calore in una varietà di assemblaggi elettronici.
Questi materiali riducono al minimo la resistenza termica tra l'imballaggio esterno di un semiconduttore di potenza e il dissipatore di calore, isolando elettricamente il semiconduttore dal dissipatore e fornendo una rigidità dielettrica sufficiente a sopportare l'alta tensione.
Progettati per massimizzare le prestazioni termiche, sono anche sufficientemente robusti per resistere alla perforazione ad opera della superficie metallica di rivestimento.
Forniti in rotoli, i prodotti SIL PAD® Bergquist®sono utilizzabili anche nei processi pick-and-place completamente automatizzati.
I materiali isolanti termoconduttivi SIL PAD® Bergquist® sono progettati come prodotti puliti, privi di grasso e flessibili. La combinazione con un carrier resistente, come la fibra di vetro conformabile e la gomma siliconica, fornisce un materiale più versatile rispetto alla mica o alla ceramica e al grasso.
La gamma di prodotti SIL PAD® Bergquist® è disponibile in diversi spessori. Ogni prodotto è altamente flessibile e conformabile. È possibile scegliere tra un'ampia gamma di valori di conducibilità termica e rigidità dielettrica per soddisfare le esigenze di numerose applicazioni.
I materiali di interfaccia SIL PAD® Bergquist® sono progettati all’insegna delle performance. Comprendono leganti in gomma siliconica di provata efficacia per favorire la produzione. Grazie a caratteristiche che li rendono pienamente flessibili e conformabili si possono applicare a componenti con strutture a più livelli o inclinate. Sono inoltre rinforzati per resistere alla perforazione.
Henkel si impegna affinché abbiate sempre il prodotto giusto per ogni applicazione. I nostri tecnici specializzati lavoreranno a stretto contatto con voi per scoprire i dettagli del vostro assemblaggio, prima di aiutarvi a trovare i prodotti SIL PAD® giusti da utilizzare nei vostri dispositivi.
Prestazioni termiche
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Prestazioni termiche eccellenti con resistenza termica SIL PAD® ridotta al minimo.
Applicazione pulita
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Si elimina la necessità di grassi termoconduttivi sporchevoli. Applicazione più facile e più pulita.
Maggiore durata
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Durata superiore rispetto alle alternative in mica.
Costi ridotti
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Costi inferiori rispetto alle soluzioni ceramiche per la gestione termica.
Resistenza ai cortocircuiti elettrici
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Resistenza eccellente ai cortocircuiti elettrici.
Ridotta resistenza termica
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Con il tempo e sotto pressione, la resistenza termica diminuisce.
Il prodotto SIL PAD® di cui avete bisogno dipende dalle esigenze della vostra applicazione specifica. Alcuni materiali SIL PAD® hanno caratteristiche personalizzate, con migliaia di opzioni.
Esplorate la gamma completa dei nostri prodotti SIL PAD® e trovate quello più adatto alla vostra applicazione.
L'ampia gamma di isolanti termoconduttivi SIL PAD® è estremamente versatile. Oggi i materiali SIL PAD® sono utilizzati per gestire efficacemente il calore in praticamente tutti i componenti dell'industria elettronica, tra cui:
- Interfaccia tra un transistor di potenza, una CPU o un altro componente che genera calore e un dissipatore di calore o una guida.
- Isolamento di componenti elettrici e fonti di alimentazione dal dissipatore di calore o dalla staffa di montaggio.
- Interfaccia per semiconduttori discreti che richiedono un montaggio a molla a bassa pressione.
- I prodotti SIL PAD® supportano il processo di assemblaggio e rendono possibili i processi preapplicati. Per le applicazioni che richiedono un forte legame strutturale, si consigliano gli adesivi termoconduttivi Bergquist®.
I nostri esperti sono pronti ad ascoltare le tue esigenze.
Il nostro centro assistenza e i nostri esperti sono a disposizione per trovare le soluzioni più adatte alle esigenze della tua azienda.