Migliorate la conducibilità termica e riducete i fastidiosi traferri tra i componenti elettrici con i gap filler termoconduttivi; TIM per basse sollecitazioni e alti volumi.
I gap filler liquidi a scorrimento libero si autolivellano e riempiono i traferri e possono essere quindi utilizzati per una grande varietà di gap, componenti e dispositivi diversi. Grazie alle loro qualità tissotropiche, i gap filler termoconduttivi Bergquist® mantengono la loro forma durante il dosaggio e sono in grado di offrire soluzioni adatte a ogni esigenza. Find a solution for every task with the range of Bergquist® thermal gap fillers. Scopri tutta la gamma:
I gap filler termoconduttivi sono prodotti bicomponente con polimerizzazione cure-in-place. Conformabili su topografie complesse con la massima affidabilità, queste soluzioni termiche riducono le sollecitazioni sui componenti e, grazie alla loro flessibilità, possono essere utilizzate anche per i processi automatizzati: un unico prodotto per molteplici applicazioni. Guardate il video per approfondire le qualità e i vantaggi dei gap filler termoconduttivi.
I gap filler sono materiali liquidi termoconduttivi per il riempimento dei vuoti, progettati per migliorare le prestazioni termiche e consentire un dosaggio più semplice per la produzione in grandi volumi.
Questi materiali offrono prestazioni termiche e meccaniche impareggiabili, riducendo praticamente a zero le sollecitazioni sui componenti elettronici durante l'assemblaggio per aiutarvi a migliorare le prestazioni e l'affidabilità dei vostri dispositivi.
La forma liquida rende i gap filler conformabili su topografie molto complesse e superfici multilivello, per migliorare la bagnatura e ottimizzare la resistenza termica a livelli generalmente inferiori a quelli dei pad più solidi.
Il volume e i pattern di applicazione sono completamente adattabili per soddisfare un'ampia gamma di applicazioni.
I gap filler di Henkel sono progettati tenendo conto della complessità di bilanciare il contenuto di filler con i requisiti di conducibilità termica e integrità del prodotto. I nostri gap filler liquidi ottimizzati possono utilizzati in sistemi di dosaggio a volumi estremamente elevati nei settori come quello automobilistico, dove i sistemi di grandi dimensioni richiedono la massima dissipazione del calore.
Grazie a partnership strategiche con i principali produttori mondiali di attrezzature per il dosaggio automatizzato, Henkel è in grado di personalizzare le soluzioni per gap filler in funzione delle vostre applicazioni dinamiche e di fornire le diverse tecnologie di dosaggio richieste.
I gap filler Bergquist® sono forniti come sistemi bicomponente, con polimerizzazione a temperatura ambiente o elevata. Il risultato è un elastomero morbido, termoconduttivo, form-in-place, ideale per accoppiare dispositivi che generano calore con case metallico o dissipatore di calore adiacente.
I gap filler termoconduttivi sono destinati principalmente alle applicazioni in cui non sono richiesti incollaggi strutturali più forti. Per le applicazioni in cui l'incollaggio strutturale è un aspetto da tenere in considerazione, affidatevi alla nostra gamma di adesivi termoconduttivi.
Per le operazioni di produzione in cui è preferibile un materiale monocomponente rispetto a un materiale bicomponente che richiede miscelazione, i gel termoconduttivi offrono una valida alternativa ai gap filler liquidi.
I gap filler liquidi per la dissipazione del calore sono spesso utilizzati in settori come quello automobilistico, dove è richiesta un'elevata affidabilità. I gap filler offrono anche l'ulteriore vantaggio di poter resistere ad ambienti estremamente difficili dopo la polimerizzazione. I gel termoconduttivi sono utilizzati soprattutto per applicazioni stazionarie, come quelle del settore delle telecomunicazioni.
Moduli ultra-bassi per la riduzione al minimo delle sollecitazioni durante l’assemblaggio
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Poiché i gap filler vengono dosati e bagnati allo stato liquido, i materiali non creano praticamente alcuna sollecitazione sui componenti durante il processo di assemblaggio. I gap filler termoconduttivi possono essere utilizzati come materiali di interfaccia anche in dispositivi più fragili e delicati.
Conformabilità eccellente su geometrie complesse
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I gap filler liquidi possono conformarsi a topografie complesse, comprese le superfici multilivello. Grazie alla loro fluidità prima della polimerizzazione, sono in grado di riempire piccoli traferri, fessure e fori, riducendo la resistenza termica complessiva verso il dispositivo che genera calore.
Un’unica soluzione per molteplici applicazioni
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A differenza dei materiali di riempimento preformati, i gap filler liquidi offrono infinite opzioni di spessore ed eliminano la necessità di pad di spessore specifico o forme fustellate per le singole applicazioni.
Utilizzo efficiente del materiale
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Per applicare i gap filler termoconduttivi liquidi direttamente sulla superficie di destinazione è possibile utilizzare dosatori manuali o semiautomatici che garantiscono un uso efficiente del materiale e uno scarto minimo. Per ottimizzare ulteriormente il volume di materiale è possibile implementare apparecchiature di dosaggio automatizzate che consentono un posizionamento preciso del materiale e ne riducono i tempi di applicazione.
Caratteristiche di scorrevolezza personalizzabili
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Sebbene i gap filler termoconduttivi siano progettati per scorrere facilmente con una pressione minima, essendo tixotropici il materiale rimane in posizione dopo il dosaggio e prima della polimerizzazione. I gap filler Bergquist® offrono una varietà di caratteristiche reologiche, tra cui materiali autolivellanti e altamente tixotropici che mantengono la loro forma durante il dosaggio e sono personalizzabili per soddisfare i requisiti di scorrevolezza.
I gap filler liquidi LOCTITE® Bergquist® trovano impiego in numerosi settori e applicazioni dell’elettronica. Esplorate la gamma completa dei nostri gap filler liquidi e trovate quello più adatto alla vostra applicazione.
I gap filler sono utilizzati in molte applicazioni, grazie alla loro diversità e alla flessibilità di dosaggio. Nel mondo moderno dell'elettronica, i gap filler possono essere utilizzati in molti componenti elettronici, tra cui:
- Schede a circuito stampato (PCB)
- Raffreddamento delle unità di alimentazione
- Applicazioni ad alto volume in cui è possibile utilizzare il dosaggio automatico
- Quando le configurazioni con pad non sono adatte
- Quando è possibile usare composti di riempimento
- Su topografie e superfici variabili
- In spazi superiori a 0,5mm, per eliminare i vuoti
I nostri esperti sono pronti ad ascoltare le tue esigenze.
Il nostro centro assistenza e i nostri esperti sono a disposizione per trovare le soluzioni più adatte alle esigenze della tua azienda.